解决卡脖子问题：海思与劲拓展开半导体封装设备合作

7月6日下午，深圳市劲拓自动化设备股份有限公司发布《关于与深圳市海思半导体有限公司签订合作备忘录的公告》，公告中表示公司与海思签订了《海思劲拓合作备忘录》，协议签订时间为2021年7月6日，协议签订地点为深圳市。

公告中指出，基于劲拓在热工领域的能力，加之海思大力推进封测产业链国产化进程，因此，双方旨在加大双方在半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。

据悉，本备忘录自双方授权代表签字并盖章日中较后日起生效，有效期为5年。

官网显示，深圳市劲拓自动化设备股份有限公司（深交所上市公司，股票代码300400，以下简称“劲拓股份”）是国内知名的集研发、生产及销售为一体的智能装备系统和先进制造系统供应商。公司拥有多项包括欧盟专利在内的国际和国内专利，所有产品均具有自主知识产权，是高新技术企业。先进的技术、优良的品质及专业的售后，使得劲拓股份大大提升了市场竞争力，获得了客户的广泛青睐和赞誉。

据悉，深圳市劲拓自动化设备股份有限公司一直深耕于电子设备行业20多年，旗下产品如回流焊、波峰焊、AOI、SPI等，一直深受业界及客户爱戴，屡创佳绩，荣誉不断。

华为轮值董事长徐直军曾在HAS 2021华为全球分析师大会上表示，海思在华为是芯片设计部门，不是盈利的公司，对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍，继续向前，只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发，为未来做准备。

在这个涅槃的过程中，海思要尽可能保留核心团队，时刻紧跟先进工艺。机会总是留给有准备的人。这支队伍可以不断做研究，继续开发、继续积累，为未来做些准备。

此前在6月29日，华为海思启动2022届应届生招聘，主要面向2022年1月1日-12月31日期间毕业于国内高校的本硕应届生，以及毕业于海外高校的中国籍本硕留学生。

招聘岗位涉及芯片类、硬件类、研究类、软件类、测试类、系统类，工作地点包括北京、上海、深圳、东莞、武汉、西安、成都、杭州、南京、苏州等国内主要城市。