中国芯片现状怎样?芯片发展分析

芯片制造主要分为三大环节:晶圆加工制造、芯片前期加工、芯片后期封装。中国半导体技术主要是在第一和第三环节。第二个环节中的技术装备大部分处于空白,所以高端的整个芯片都需要进口。