中国芯片在互相“内耗”，中国芯片何时才能崛起了？

毫无疑问，中国是半导体的最大消费国，占全球芯片需求量的45%，供内需与外销之用。然而，中国90%以上的芯片需求仰赖进口集成电路。中国的集成电路公司较晚进入半导体市场，约落后其他国家20年，因此在这个成功与否依赖规模与学习效率的产业里，中国一直都还在苦苦追赶其他竞争对手的脚步。中国政府曾多次尝试建立一个本地的半导体产业，但都未能开花结果。不过，现在看来，不管是产业或政策方面，都已出现转机。

如今，中国设计的低成本智能型手机正充斥着市场，例如中国设计、采用Android系统的电话在五年前还是默默无闻的小兵，现在却已经拿下50% 的全球市场。联想集团在2014年初先以23亿美元收购IBM名为“x86服务器”的低端服务器业务，再以近30亿美元从Google手上买下MOTOROLA 移动部门，这些重大收购案在显示硬件客户群正移往中国。

在半导体生产环节，可以分为芯片设计、芯片制造以及芯片封测三大步骤，其中芯片封测属于芯片生产最后的环节，经过封测后，一款芯片才能完整量产，重要性不言而喻。

而追溯到10年前，我国在芯片封测领域处于全球垫底，国内几乎所有的封测业务都被外包给外资企业。

公开数据显示，在2010年，中国本土企业的芯片外包封测产值不足全球的2%，规模和技术严重落后于美国、韩国、新加坡等国家。

但好在，封测业务在芯片生产的三个主要环节中，技术含量相对低，门槛并不高，相比芯片制造环节，我国的芯片封测业务更容易实现自主。

经过短短十年的发展，2020年，我国封测产业的销售额突破2500亿元，占全球芯片封测市场30%的份额。

其实，中国能在封测领域实现如此大的突破，主要得益于国内三家封测企业的帮助，即天水华天、通富微电以及江苏长电。

根据知名市场调研机构TrendForce发布全球封测企业营收排名，上述三家封测企业纷纷进入榜单前十，累计抢下了全球27%的市场份额。

提起芯片，你会想起什么?华为海思?台积电?还是技术天花板的ASML?几年之前，很多人还不了解什么是芯片，什么是半导体产业。但是现在，广大网友对于芯片的了解程度早已不同于往日。

人们关注我国芯片的发展，是位卑不敢忘忧国的表现。相信很多人都知道我国芯片现在面临的困境，一方面是技术的落后，一方面是老美的制裁和封锁。因为技术被严重的卡脖子，自产自造成为了当下最高的呼声。尤其是芯片制造最重要一环的光刻机，是我们一直以来的痛处。不过长期以来人们会忽视芯片的其它领域，这些方面无关乎技术，却关乎芯片产业的生死存亡。

被卡脖子的中国芯片

被卡脖子是一件非常难受的事，尤其是芯片这样技术门槛特别高的产业。我国之所以芯片被卡脖子，根本原因是发展所致。为什么这么说呢?过去我们刚开始发展的时候，产业都比较低端，涉及的都是日用品和生活常用品，比如说家电、衣服等等。这个过程中，我们以物美价廉的中国制造打败了很多竞争者，让世界看到了中国力量。就比如说家电，曾经是日韩的天下，但是我国在十年不到的时间就把很多日韩的产品淘汰了，现在我国的家电品牌还反过来收购了它们。

虽然我国的制造确实厉害，还打造了世界上唯一一个全工业体系国家，但是我国虽然“全”，却不够“精”。像老美这样的发达国家，产业重心在高端产业上，卖手机和电脑比我们卖一些日用品要赚钱得多。相同的人力、投入之下，我国在盈利这方面就有些比不上了。

摩尔定律是由英特尔的创始人之一——戈登·摩尔提出的定律，这项定律指出，在现代科技发展过程中，晶体管的数量每隔18个月就会增加一倍，性能也会提升一倍

这是戈登·摩尔长期观察研究总结出来的经验，根据他的经验来看，如果芯片的晶体管数量不断增加，总有一天会达到极限，直到无法增加

到时候，芯片的发展会遇到瓶颈，而这个瓶颈该如何突破，只能交给时间评论.

如今，芯片发展距离瓶颈越来越近，先是7nm芯片的普及，再是3nm芯片的研发，而在今天，1nm芯片的研发也将取得突破性进展，但在这之后，芯片发展该何去何从

我国给出的新的方向就是“光量子芯片”，它的原理与硅基芯片截然不同，电子芯片不使用电子传输能量，而是通过光量子进行能量转移

虽然硅基芯片的研究技术已经成熟，但光子能量转移比电子更具优势，无论是性能还是功耗，光子的传导表现都优于电子传导，从理论上来说，光子传导有着极高可行性。