SiP技术助力中国芯片腾飞
时间：2021-08-19 15:10:01
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[导读]导读这篇文章从国产芯片提供商的角度，分析了SiP和先进封装技术给移动通信产品带来的进步和创新，助力中国芯片腾飞。本文素材来自紫光展锐UNISOC，是我国集成电路设计产业的龙头企业，其产品涵盖了2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、AIoT芯片、射频前端芯片、无线连接芯片等。紫光...
导 读
这篇文章从国产芯片提供商的角度，分析了SiP和先进封装技术给移动通信产品带来的进步和创新，助力中国芯片腾飞。本文素材来自紫光展锐UNISOC，是我国集成电路设计产业的龙头企业，其产品涵盖了2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、AIoT芯片、射频前端芯片、无线连接芯片等。紫光展锐是全面掌握2G/3G/4G/5G移动通信技术和AIoT等全场景通信技术的全球为数不多的企业，是国产芯片的中坚力量。山高人为峰，国芯当自强！
01 核心战略：生态
生态(Ecology)一词，本指在某一环境下，其中的生物之间以及生物与环境之间的交互关系和状态。在信息产业中，生态则是指其中的人、企业、产品等与整个产业链之间的关系和相处状态。如果一个企业没有与整个产业建立起良好的相互依存关系，其产品是无法生存和发展的。例如电脑产业的Wintel联盟（Intel的芯片加上微软的Windows），其产品只有与制造商、营销商、大批应用开发者和大量的忠实用户形成良好的相互依存、互惠互利的关系，才能在信息产业生态中体现其产品价值。紫光展锐(UNISOC)将自我定位为：数字世界的生态承载者，这个定位准确地展示了厂家的自信。为什么会有这样的自信呢？我们看下面一张图。
从这张图我们可以看出，紫光展锐不仅具备提供基带芯片和射频芯片的能力，还具备提供完整周边套片的能力，环顾全球，紫光展锐是目前少有的几家能够同时提供基带和射频解决方案的厂商之一。加之紫光展锐在电源管理、音频处理、人工智能等领域还具备完整的配套能力，使其拥有完整的移动通信硬件全套解决方案，完全可以支撑起一个良好的生态系统。
02 SiP市场与应用趋势
前面我们做了公司背景的介绍和技术的铺垫，针对SiP的市场需求，紫光展锐又是如何对待的呢？SiP是先进封装技术里的一种，可以在小体积内集成复杂的电子系统或子系统，在外形、性能和成本上都很有优势，可以给终端产品带来独特的价值。SiP包含实现特定功能的所有器件，不受晶圆工艺的限制，可以根据功能需要进行自由组合。智能手机中的基带、射频、Wi-Fi、蓝牙、电源管理、人工智能等芯片均可采用SiP技术。示意图：
得益于SiP市场在快速增长，预计到2025年SiP封装产值将达到188亿美元，其中移动和消费电子达到157亿美元，占比为84%。在手机和可穿戴市场，SiP已经获得巨大成功，并开始在工业、医疗、汽车、电视、电脑、HPC、航空航天等各领域全面渗透。因此，紫光展锐非常重视SiP技术的研究和开发。
03 SiP的优势和独特价值
与其他封装形式相比，SiP具有系统设计灵活性高、上市时间快、主板结构相对简单、开发成本低、可靠性高等优势。例如，SiP中可根据性能、尺寸和成本的需要，灵活导入成熟的数字、模拟、功放、电源管理等芯片，快速形成模块化产品，可大幅降低产品的开发成本与周期，降低产品研发风险，保证产品良率。
采用SiP封装技术的产品，相比传统模组在面积减小了45%，RF性能也提高了0.5~1.5dB。对于终端客户来说，通过使用SiP技术，为客户量身定做与其定位相契合的芯片产品，免除了系统开发风险，使产品上市周期缩短，发挥了“生态承载者”的作用，与合作伙伴实现互利双赢。
04 SiP关键技术能力
紫光展锐拥有完整的SiP技术专家团队，包含方案设计、工艺工程、电源信号完整性等各个方面，能完成电、磁、力、热的设计和仿真。SiP团队以外，还有芯片和硬件方面专家的鼎力支持。这些方面的优势使展锐的SiP产品尺寸更小、性能更高、成本更具市场竞争力。
在制造方面，展锐拥有一批资深SiP封装工程专家，与国内外多家知名封装厂商建立了长期战略合作伙伴关系。这些厂商除根据展锐设计完成生产任务外，还与展锐一起开展了多项先进封装工艺的研发工作，内容涉及高精度SMT、Molding、分腔屏蔽隔离、溅射屏蔽保护等。下图是展锐对行业的洞察，其中横轴代表着集成度的提高，纵轴则代表着高性能和小体积。未来SiP生产加工的先进技术包括：双面Molding、局部Molding、超薄基板、Interposer、高精度SMT等。
05 SiP产业生态链
目前，从整个行业来看，SiP产业链已日渐完善，从基板制造到封装测试、从设计服务到终端用户，已经形成了完善的生态环境。此外，晶圆制造商、Design House、封装材料供应商、封装测试外包商、设备提供商的业务也逐渐发展成熟，都在围绕SiP积极开展业务，营造一个日益完善的生态。
有了丰富的生态资源，就会不断地有创新的技术涌现，紫光展锐将和合作伙伴一起，创新合作，和合共生！展锐认为，高科技行业不应脱离最广大群体的需求，科技必须服务于社会，服务于大多数人。未来，展锐将继续承担“数字世界的生态承载者”的责任，携手更多终端品牌伙伴，积极拓展手机生态，发挥SiP技术的诸多优势，并逐步扩展和完善SiP产业生态链。让高科技产品不再高不可攀，人人用得起、处处都好用。
总 结
我们不一定总想着弯道超车，但是可以选择差异化的道路。SiP和先进封装技术以其高度的灵活性、低成本、开发周期短等特点，加上小芯片和异构集成技术的加持，非常适合差异化的设计和生产。因此，SiP和先进封装技术必将助力国产芯片走向自立自强。万里长城永不倒，国货芯片当自强！
本文部分素材由紫光展锐提供，在此致谢！
这篇文章从国产芯片提供商的角度，分析了SiP和先进封装技术给移动通信产品带来的进步和创新，助力中国芯片腾飞。本文素材来自紫光展锐UNISOC，是我国集成电路设计产业的龙头企业，其产品涵盖了2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、AIoT芯片、射频前端芯片、无线连接芯片等。紫光展锐是全面掌握2G/3G/4G/5G移动通信技术和AIoT等全场景通信技术的全球为数不多的企业，是国产芯片的中坚力量。山高人为峰，国芯当自强！
01 核心战略：生态
生态(Ecology)一词，本指在某一环境下，其中的生物之间以及生物与环境之间的交互关系和状态。在信息产业中，生态则是指其中的人、企业、产品等与整个产业链之间的关系和相处状态。如果一个企业没有与整个产业建立起良好的相互依存关系，其产品是无法生存和发展的。例如电脑产业的Wintel联盟（Intel的芯片加上微软的Windows），其产品只有与制造商、营销商、大批应用开发者和大量的忠实用户形成良好的相互依存、互惠互利的关系，才能在信息产业生态中体现其产品价值。紫光展锐(UNISOC)将自我定位为：数字世界的生态承载者，这个定位准确地展示了厂家的自信。为什么会有这样的自信呢？我们看下面一张图。
从这张图我们可以看出，紫光展锐不仅具备提供基带芯片和射频芯片的能力，还具备提供完整周边套片的能力，环顾全球，紫光展锐是目前少有的几家能够同时提供基带和射频解决方案的厂商之一。加之紫光展锐在电源管理、音频处理、人工智能等领域还具备完整的配套能力，使其拥有完整的移动通信硬件全套解决方案，完全可以支撑起一个良好的生态系统。
02 SiP市场与应用趋势
前面我们做了公司背景的介绍和技术的铺垫，针对SiP的市场需求，紫光展锐又是如何对待的呢？SiP是先进封装技术里的一种，可以在小体积内集成复杂的电子系统或子系统，在外形、性能和成本上都很有优势，可以给终端产品带来独特的价值。SiP包含实现特定功能的所有器件，不受晶圆工艺的限制，可以根据功能需要进行自由组合。智能手机中的基带、射频、Wi-Fi、蓝牙、电源管理、人工智能等芯片均可采用SiP技术。示意图：
得益于SiP市场在快速增长，预计到2025年SiP封装产值将达到188亿美元，其中移动和消费电子达到157亿美元，占比为84%。在手机和可穿戴市场，SiP已经获得巨大成功，并开始在工业、医疗、汽车、电视、电脑、HPC、航空航天等各领域全面渗透。因此，紫光展锐非常重视SiP技术的研究和开发。
03 SiP的优势和独特价值
与其他封装形式相比，SiP具有系统设计灵活性高、上市时间快、主板结构相对简单、开发成本低、可靠性高等优势。例如，SiP中可根据性能、尺寸和成本的需要，灵活导入成熟的数字、模拟、功放、电源管理等芯片，快速形成模块化产品，可大幅降低产品的开发成本与周期，降低产品研发风险，保证产品良率。
采用SiP封装技术的产品，相比传统模组在面积减小了45%，RF性能也提高了0.5~1.5dB。对于终端客户来说，通过使用SiP技术，为客户量身定做与其定位相契合的芯片产品，免除了系统开发风险，使产品上市周期缩短，发挥了“生态承载者”的作用，与合作伙伴实现互利双赢。
04 SiP关键技术能力
紫光展锐拥有完整的SiP技术专家团队，包含方案设计、工艺工程、电源信号完整性等各个方面，能完成电、磁、力、热的设计和仿真。SiP团队以外，还有芯片和硬件方面专家的鼎力支持。这些方面的优势使展锐的SiP产品尺寸更小、性能更高、成本更具市场竞争力。
在制造方面，展锐拥有一批资深SiP封装工程专家，与国内外多家知名封装厂商建立了长期战略合作伙伴关系。这些厂商除根据展锐设计完成生产任务外，还与展锐一起开展了多项先进封装工艺的研发工作，内容涉及高精度SMT、Molding、分腔屏蔽隔离、溅射屏蔽保护等。下图是展锐对行业的洞察，其中横轴代表着集成度的提高，纵轴则代表着高性能和小体积。未来SiP生产加工的先进技术包括：双面Molding、局部Molding、超薄基板、Interposer、高精度SMT等。
05 SiP产业生态链
目前，从整个行业来看，SiP产业链已日渐完善，从基板制造到封装测试、从设计服务到终端用户，已经形成了完善的生态环境。此外，晶圆制造商、Design House、封装材料供应商、封装测试外包商、设备提供商的业务也逐渐发展成熟，都在围绕SiP积极开展业务，营造一个日益完善的生态。
有了丰富的生态资源，就会不断地有创新的技术涌现，紫光展锐将和合作伙伴一起，创新合作，和合共生！展锐认为，高科技行业不应脱离最广大群体的需求，科技必须服务于社会，服务于大多数人。未来，展锐将继续承担“数字世界的生态承载者”的责任，携手更多终端品牌伙伴，积极拓展手机生态，发挥SiP技术的诸多优势，并逐步扩展和完善SiP产业生态链。让高科技产品不再高不可攀，人人用得起、处处都好用。
总 结
我们不一定总想着弯道超车，但是可以选择差异化的道路。SiP和先进封装技术以其高度的灵活性、低成本、开发周期短等特点，加上小芯片和异构集成技术的加持，非常适合差异化的设计和生产。因此，SiP和先进封装技术必将助力国产芯片走向自立自强。万里长城永不倒，国货芯片当自强！
本文部分素材由紫光展锐提供，在此致谢！
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