TrendForce集邦咨询:DRAM厂陆续恢复生产,预估对第二季总DRAM位元产出影响低于1%
TrendForce集邦咨询:2024全年HBM供给位元年增预估高达260%,产能将占DRAM产业14%
TrendForce集邦咨询:HBM3原由SK海力士独供,三星获AMD验证通过将急起直追
传HBM良率仅为65%,存储大厂力争通过英伟达测试
TrendForce集邦咨询:量价齐扬,2023年第四季DRAM产业营收季增近三成
美光发布第二代HBM3,加速AI计算应用
TrendForce集邦咨询:大型云端业者积极建置AI 服务器,加速推升AI芯片与HBM需求,预估2024年先进封装产能将提升3~4成
TrendForce集邦咨询:AI服务器需求带动, HBM供应龙头SK海力士今年市占率将逾五成
扎根中国,瑞萨电子看好数据需求和CASE领域
台积电宣布3200平方毫米巨型芯片:整合封装12颗HBM