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(上海)金秋9月,“全球IC企业家大会 暨第十七届中国国际半导体博览会”再展沪上

  • 时间:2019-05-28 16:44:47

[导读] 金秋9月,“全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会”再展沪上作为支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,集成电路与软件产业近年来备受我国政府关注。同时,伴随人工智能、物联网、5G..

 金秋9月,“全球IC企业家大会

暨第十七届中国国际半导体博览会”再展沪上

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作为支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,集成电路与软件产业近年来备受我国政府关注。同时,伴随人工智能、物联网、5G、汽车电子等相关应用领域的发展,我国已经连续多年成为全球集成电路最大市场。我国集成电路产业已经成为全球重要增长级,在推动全球集成电路产业发展进程中发挥越来越重要的作用。

为进一步加强国际交流合作,促进我国集成电路产业可持续健康发展,在成功举办“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(IC China2018)”的基础上,在工业和信息化部、上海市人民政府指导下,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院将再度联合主办“全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China 2019)”,展示全球集成电路产业最新技术与成果,探讨全球集成电路的创新与发展,搭建中国最权威的集成电路产业集产品展示、技术交流、市场开拓和商贸洽谈为一体的专业化会展平台。本次大会以“开放发展、合作共赢”为主题,将于2019年9月3-5日在上海浦东嘉里大酒店(会议)、上海新国际博览中心(展览)举行。

今年的主论坛将邀请行业顶级领袖大咖:政府相关部门领导、中国科学院院士、中国工程院院士、重点科研院所教授,国内外龙头企业领导,共同探讨最新的产业政策、技术方向、市场走势及新形势下产业合作发展的新路径。除主论坛外,组委会还精心组织了“5G芯片技术”、“产教融合”、“半导体投融资”、“RISC-V创新应用暨开发者”、 “知识产权”、“长三角集成电路产业融合发展公共服务平台”六场分论坛,突出专业、专注特色,为新技术、新产品落地、产业链协同合作搭建平台。

IC China 2019展馆从一个增加到两个,面积达2万多平方米,设立六大展区,包括02专项展区、集成电路设计展区、半导体制造封测展区、设备材料展区、创新应用展区和分立器件展区。集成电路龙头企业踊跃参展,包括中芯国际、紫光集团、中船重工、中电科等在内的众多企业都将在展会现场亮相。上海、无锡、陕西、苏州、厦门、广州等十余个地方行业协会也积极组团参展,目前为止参展企业超过200家。

半导体行业迅速发展所产生的聚变反应必将超乎想象,它不仅将会给制造和通讯行业带来更大的机遇和挑战,同时也必会再次改变世界。