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  • 半导体厂商从消费电子转到汽车电子领域要作何改变?

    自驾车成为继手机产业后,下一个群雄竞逐焦点,而台湾半导体厂商如联发科、联咏、瑞昱、盛群等厂商皆加足马力,盼期能在新兴领域闯出一片新天地。不过,汽车产业与消费性电子产业相比,最大的差别在于对安全的重视与要求程度,相关业者若想在车用芯片市场上分到一杯羹,产品设计思维跟方法要跟着翻转。 宜特可靠度工程处处长曾劭钧表示,随着车联网与智能化汽车的创新应用推动,将不仅迫使汽车从过去传统的机械产业,逐渐转变成机电产业;可预见,在未来将会有越来越多电子零件/模块被应用在汽车上。 不仅如此,近几年主动安全技术列入新车安全评鉴程序(NCAP)也已成为国际趋势。包括美国国家公路交通管理局(NHSTA),预计将在2018年,将自动紧急煞车系统(AEB)列入5星评级系统;2019车型年将正面碰撞警告(FCW)系统、车道偏离警告(LDW)系统、盲点监测(BSD)、行人防碰撞列入5星评级系统。而中国政府也将在2018年的新车评价规程(C-NCAP)将AEB纳入评价。 看准汽车产业即将掀起的一波掏金热,台湾原本投入消费型电子产业厂商纷纷转战汽车电子领域。不过,消费性电子到汽车电子的门坎极高,尤其在安全与可靠度的要求。曾劭钧提到,现今消费型电子厂商,若要转战车用电子市场须改变思维,从以往的一般消费型电子产引专注于功能性设计(Design for FuncTIon)的思维,转成以设计可靠度(Design forReliability)为依归。因车电产品必须把成熟度、稳定度、安全性与可靠度作为优先顺位的考虑。如何有效的进行先进驾驶辅助系统(ADAS)、无人车、电动车的安全性验证,以及如何执行供应链质量验证与管理,对车厂来说一直是个重大议题。 曾劭钧强调,安全是被设计出来,而非被测试出来的。很多安全性问题必须在设计时间就要完成,而ISO26262汽车质量规范主要就是在定义此事。 曾劭钧指出,ISO26262规范又分成两个部分,首先是「系统性故障」,此类故障应该在设计时间设计者可以预设,车子用户有可能会使产品发生故障或失效的情况,事先于设计时间保证系统安全性;另一方面则为「随机故障」,设计者无法预设,车子用户有可能会使产品发生故障或失效的情境,因此当车子发生故障时,必须有效阻绝系统故障或提供另一条备援路径。 因此现在车用IC设计时,有一设计方法叫做冗余设计(Redundancy),此方式即是为了当车电产品发生故障时,还有另外一条通道可运行。为保险起见,采取两套相同独立配置的硬件、软件或设计,防止在其中一套系统出现故障时,另一套系统能立即启动。一套单独的系统也许运行的故障率很高,但采取冗余设计后,在不改变内部设计的情况下,这套系统的可靠度立即可以大幅度提高。假如单独系统的故障率为50%,而采取冗余系统后马上可以将故障率降低到25%。

    时间:2020-08-12 关键词: 半导体 汽车电子 adas aeb

  • 国际半导体产业协会:预计全球半导体制造设备今年销售额将到达 632 亿美元

    国际半导体产业协会:预计全球半导体制造设备今年销售额将到达 632 亿美元

    据国外媒体报道,电脑、智能手机、智能手表等各类电子设备,在消费者日常生活中发挥的作用越来越大,更新换代的速度也越来越快,对处理器、存储芯片等各类半导体元器件的需求也常年居高不下,也拉升了半导体制造设备的销量。国际半导体产业协会(SEMI)日前就预计,全球半导体制造设备今年的销售额,将增至 632 亿美元,较 2019 年的 596 亿美元增加 36 亿美元,同比增长 6%。而在 2021 年,国际半导体产业协会预计半导体制造设备的销售额,将创下记录,达到 700 亿美元。国际半导体产业协会表示,半导体多个领域的设备支出,未来两年会保持增长势头,进而推动了半导体设备的销售额连续增长,并在 2021 年创下新高。国际半导体产业协会预计,晶圆厂的设备,包括晶圆加工、工厂设备、掩膜等方面设备的销售额,今年预计增长 5%,明年预计增长 13%。在晶圆厂的设备支出中,芯片和逻辑设备的销售额预计会占到一半,今明年也都会保持增长。

    时间:2020-08-12 关键词: 半导体

  • 德州仪器发布二季度财报 营收同比下滑12%但净利润有增长

    德州仪器发布二季度财报 营收同比下滑12%但净利润有增长

    7月22日消息,据国外媒体报道,半导体厂商德州仪器已发布了二季度的财报,该季营收同比明显下滑,但净利润同比有增长。 德州仪器二季度的财报是在当地时间周二发布的,财报显示,他们在今年二季度营收32.39亿美元,低于去年二季度的36.68亿美元,同比下滑12%,但略好于上一季度的33.29亿美元。 营业利润方面,财报显示为12.28亿美元,较去年同期的15.06亿美元减少2.78亿美元,同比下滑18%;也低于上一季度的12.44亿美元。 净利润方面,财报披露的是13.8亿美元,较去年二季度的13.05亿美元增加7500万美元,同比增长6%;较上一季度的11.74亿美元增加2.06亿美元,环比增长17.55%。 摊薄之后,德州仪器二季度每股的收益为1.48美元,高于去年同期的1.36美元,也高于上一季度的1.24美元。 对于营收大幅下滑,德州仪器董事长、总裁兼CEO Rich Templeton在财报中表示,营收同比下滑12%,主要是因为汽车市场疲软,影响了对相关半导体器件的需求。

    时间:2020-08-12 关键词: 德州仪器 半导体 德州仪器财报 德州仪器二季度财报 德州仪器营收

  • 台媒:半导体设备厂翔名打入台积电EUV供应链

    台媒:半导体设备厂翔名打入台积电EUV供应链

    7月23日消息,据台湾媒体报道,台湾半导体设备厂翔名打入了台积电EUV(极紫外光刻)供应链。 台积电 台媒称,翔名切入台积电5nm极紫外光(EUV)光罩盒表面处理业务,与EUV光罩盒大厂接洽合作机会,以独家专利无电镀镍(ENP)表面处理技术来提升产品良率,目前该光罩盒厂正进行评估测试,未来获台积电EUV制程指定产品入场门票机会大增。 为跨入5nm EUV光罩盒业务,翔名积极接触光罩盒大厂寻求合作契机,提供无电镀镍/化学镍(ENP,Electroless Nickel Plating)表面处理专利技术,可在金属或塑料等固体基材表面上沉积一层均匀的镍磷合金,使其EUV光罩盒不沾染、减少微粒工序,延长产品生命周期。 有分析称,一旦取得EUV光罩盒表面处理业务,以台积电光罩盒替换需求在近万套水准,加上后续4nm及3nm陆续量产需求,翔名2021年营运表现值得期待。

    时间:2020-08-12 关键词: 半导体 台积电 euv 半导体设备 翔名

  • 美国三大股指周四全面下挫 费城半导体指数跌1.64%

    美国三大股指周四全面下挫 费城半导体指数跌1.64%

    7月24日消息,据国外媒体报道,受科技股业绩报告喜忧参半,投资者担忧美国疫情形势等因素影响,美国三大股指周四全面下挫,费城半导体指数跌1.64%。 费城半导体指数表现 周四收盘,道琼斯工业指数下跌353.51点,或1.31%,报26652.33点;标普500指数下跌40.36点,或1.23%,报3235.66点;纳斯达克综合指数(纳指)下跌244.71点,或2.29%,报10461.42点。 科技巨头方面,苹果股价下跌4.55%,亚马逊股价下跌3.66%,微软股价下跌4.35%,Facebook股价下跌3.03%,Alphabet股价下跌3.37%。 周四收盘,明星股特斯拉(NASDAQ:TSLA)股价下跌4.98%至1513.07美元,总市值约2806.37亿美元。 费城半导体指数下跌34.46点,或1.64%,报2070.97点。 费城半导体指数英文全称为PHLX Semiconductor Sector,简称SOX,由费城交易所创立于1993年,为全球半导体业景气主要指标之一。费城半导体指数在1993年12月1日开始计算,初始值为200。 该指数纳入的企业包括英特尔、恩智浦、高通、博通、英伟达、应用材料、西部数据、AMD等等。

    时间:2020-08-12 关键词: 半导体 纳斯达克 美股 纳指 费城半导体指数

  • 汽车功率电子产品或将成为半导体行业关键驱动因素,汽车功率元器件市场前景广阔

    汽车功率电子产品或将成为半导体行业关键驱动因素,汽车功率元器件市场前景广阔

      汽车功率电子产品正成为半导体行业的关键驱动因素之一。这些电子产品包括功率元器件,是支撑新型电动汽车续航里程达到至少200英里的核心部件。   虽然智能手机的出货量远高于汽车(2015年为14亿部[1],汽车销量为8,800万辆[2]),但汽车的半导体零件含量却高得多。汽车功率IC稳健增长,2015 - 2020年该行业的年复合增长率预计将达8%[3]。尤其是电池驱动的电动汽车在该行业成为强劲增长推动力,2015年5月Teardown.com针对宝马i3电动车的报告显示,该车型物料清单中包含100多个电源相关芯片。   与遵循摩尔定律不断缩小尺寸的先进逻辑晶体管不同,功率元器件FET通常运用更老的技术节点,使用200毫米(和更小的)硅片。然而,功率元器件在过去的几十年中不断发展和升级。例如,较厚的PVD铝镀层(3-10微米)必须沉积在功率元器件的正面,以实现散热并提高电学性能。如果没有正确沉积,厚铝层容易出现晶须和错位,导致灾难性的后果。应用材料公司的Endura PVD HDR高速沉积铝反应腔器可确保尽可能减少此类缺陷,并使沉积速率较其他与之竞争的技术高50%以上。   此外,5微米至150微米以上的厚外延硅片,进行复杂的掺杂以后,能够实现低电阻(Rds)、较高的关断电阻(Roff)和更快的开关速度。   与传统外延反应腔相比,应用材料公司新推出的Centura Pronto™ ATM epi外延反应腔可提高生长速度30%以上,化学品消耗量减少25%,缩短了清洁时间,降低了设备的拥有成本。该系统表现出卓越的晶片内均匀性和电阻率,可满足先进功率元器件需求。   半导体薄膜堆层的结构变化,例如将栅极结构从平面(横向器件)转换成沟道结构(垂直器件),使得绝缘栅双极晶体管(IGBT)能够以更低的损耗率实现更快的开关速度。类似地,从多层外延技术转向深沟槽填充工艺亦能大幅提升超结MOSFET(SJM)的性能。   蚀刻工艺需要一些改进和调整,以适应这些方案,其中包括更高的深宽比结构。经改进后的外延硅膜和注入掺杂分布也能增强产品性能。   功率元器件制造商不断精益求精。公开资料显示日立的高导电性IGBT采用单独的浮动P层,以提高栅极可控性和接通电压。ABB半导体在沟槽栅下构建P型柱状注入,以产生超结效应,从而达到更快的开关速度。   通过减薄晶片厚度,可有效减少高速开关的存储电荷。富士电机最近研发出漂移层更薄、沟槽间距更小、电场终止层更强的第七代IGBT。   然而,专家们纷纷意识到,硅基器件的各项性能已接近极限。功率元器件由于受到硅材料本身的限制,每一次性能的提升仅能带来些许改进。   宽禁带功率元器件   功率IC产业在寻找新的宽禁带(WBG)材料,使半导体性能提升到全新的水平。碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)是当前的首选材料,两者均有一定的优势及劣势。作为半导体复合材料,他们具有更大的禁带宽度和击穿场强,制成的功率元器件具有硅材料无法匹敌的性能。他们被广泛认为将引领下一代功率元器件,开启半导体时代大变革。图1显示了SiC和GaN在终端市场应用的一般电压范围。      图1:宽禁带功率元器件能增强电动车及其他系统的性能,但材料成本是一大挑战   (资料来源:YoleDéveloppement和应用材料公司)   变革伴随着新的挑战,宽禁带功率IC产业也不例外。成本是目前最大的阻碍,包括晶片翘曲导致的生产困难以及与衬底和外延处理相关的高缺陷率。根据市场研究公司YoleDéveloppement(法国里昂)的数据,目前6英寸SiC衬底加上外延晶片的成本到达千美元级别,而且随着对器件缺陷的控制日益严格,该成本可能迅速攀升。   之后的加工流程也面临重重挑战。例如,需要在接近2000°C的高温下进行退火,而硅材料常用的退火反应器与这一温度相去甚远。另外,SiC的注入工艺也相当复杂。   鉴于宽禁带功率元器件应用前景广阔,多家公司、集团和大学研究中心都致力于解决种种阻碍。事实上,目前SiC和GaN产品均已投入使用,尽管数量有限。然而,在成本未显著降低前,宽禁带产品的优势 —— 包括节省功率、简化电路以及减小模块尺寸 —— 与硅衬底相比难以转化为丰厚的投资回报。   举例而言,常用的汽车逆变器箱可能含有40多个功率晶体管和二极管。若采用SiC可简化电路、减少零件并使模组尺寸最多缩小80%。半导体新材料需在器件尺寸、材料成本和能量节省方面均取得突破才能较硅功率元器件产生明显增值(见表1)。      *对应异质结构的值   表1: GaN及SiC与当前硅功率元器件相比都展现出优异的禁带宽度和击穿场强   (资料来源:F. Iacopi等2015年5月发表于MRS BulleTIn;斯坦福大学Jim Plummer博士)   幸好半导体工艺流程中的其他步骤,例如CVD、PVD、etch和CMP,对于宽禁带功率元器件来说相对容易,因为一般加工工艺与硅材料非常相似。虽然加工工艺及硬件都需小幅调整,但现有技术可适用于宽禁带产品的生产。   以GaN为材料的功率元器件在消费,通信和汽车应用中潜力巨大,但GaN也有缺点,包括晶片成本和工艺整合。受到GaN生产的尺寸限制,目前市場上只有生产2英寸的GaN晶圆,以GaN为材料的器件主流是以Si为基础。 然而GaN和Si之间的晶格不匹配,需要有缓冲层, 例如AIN/AIGaN,受当前的架构限制,GaN设备为常开型,这会产生可靠性问题并影响市场接受度。GaN器件需要进行改进来克服这个缺点。因此,虽然宽禁带器件的性能优势毋庸置疑,但该器件是否能解决成本问题,实现量产仍是一个问号。   在应用材料公司近期举办的功率元器件研讨会上,斯坦福大学教授Jim Plummer建议,若要使这些新产品在市场上取得成功,是值得去寻找一个硅材料无法竞争的新领域。Plummer认为此举能够增加产量,从而有助于降低晶片成本。

    时间:2020-08-11 关键词: 半导体 元器件

  • 外媒:英伟达有意收购软银旗下芯片设计公司ARM

    外媒:英伟达有意收购软银旗下芯片设计公司ARM

    7月23日消息,据国外媒体报道,知情人士称,半导体厂商英伟达有意收购软银旗下芯片设计公司ARM。 此前,外媒报道称,在苹果计划在新Mac电脑中弃用英特尔芯片转而使用自家基于ARM架构的Mac芯片的早期阶段,软银正在考虑出售ARM的部分或全部股份,或者让ARM进行首次公开募股(IPO)。 当时,外媒称,ARM的出售或IPO不太可能对苹果产生重大影响,不过苹果可能有意收购这家公司。 据悉,软银最近与苹果公司进行了接洽,以评估其对收购ARM的兴趣,但苹果不打算提出收购。 此外,据外媒报道,近几周,英伟达也就收购ARM与软银进行了接洽。知情人士表示,除了英伟达和苹果,也可能出现其他的潜在竞购者。 上月,软银宣布,计划出售最多约1.98亿股T-Mobile股票,以释放现金,这些股票的价值约为210亿美元。 今年3月份,该公司表示,计划明年出售至多价值约合410亿美元的资产,以资助一项2万亿日元的股票回购计划,并偿还债务和回购债券。在软银的“待售资产”名单上,该公司所持有的阿里巴巴股份肯定排在首位。 外媒的消息称,软银计划抛售价值140亿美元的阿里巴巴股票,作为其410亿美元资金筹集的一部分,这些资金将用于资助受新冠状肺炎影响的企业。 软银是在2016年以320亿美元的价格收购ARM的,这笔交易是软银当时有史以来最大的一笔收购交易。ARM将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和OEM厂商,全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。(小狐狸)

    时间:2020-08-11 关键词: 半导体 芯片 ARM 英伟达 软银

  • 外媒:或因中国半导体国产化,日本半导体制造设备 6 月销售额大增 31%

    外媒:或因中国半导体国产化,日本半导体制造设备 6 月销售额大增 31%

    (原标题:日本造半导体制造设备6月销售额达118亿元 同比大增31%)据国外媒体报道,日本半导体制造装置协会(SEAJ)日前发布报告称,6 月日本造半导体制造设备的销售额同比大增 31.1%,达到 1804 亿日元(约合人民币 118 亿元)。▲ SEAJ 数据外媒称,原因可能是中国市场正在推进半导体国产化,大型半导体厂商的投资强劲。受疫情影响,居家办公和在线服务的需求增加,面向数据中心的存储器投资加速,另外,5G 和物联网投资活跃,都推动半导体制造设备销售额增长。

    时间:2020-08-11 关键词: 半导体 日本

  • 美国三大股指周三震荡走高 费城半导体指数涨0.42%

    美国三大股指周三震荡走高 费城半导体指数涨0.42%

    7月23日消息,据国外媒体报道,美国三大股指周三大部分时间呈震荡走势,但收盘上涨。费城半导体指数涨0.42%。 费城半导体指数表现 周三收盘,道琼斯工业指数上涨165.44点,或0.62%,报27005.84点;标普500指数上涨18.72点,或0.57%,报3276.02点;纳斯达克综合指数(纳指)上涨25.76点,或0.24%,报10706.13点。 科技巨头方面,苹果股价上涨0.28%,亚马逊股价下跌1.22%,微软股价上涨1.44%,Facebook股价下跌0.78%,Alphabet股价上涨0.65%。 周三收盘,明星股特斯拉(NASDAQ:TSLA)股价上涨1.53%至1592.33美元,总市值约2953.38亿美元。 费城半导体指数上涨8.84点,或0.42%,报2105.43点。 费城半导体指数英文全称为PHLX Semiconductor Sector,简称SOX,由费城交易所创立于1993年,为全球半导体业景气主要指标之一。费城半导体指数在1993年12月1日开始计算,初始值为200。 该指数纳入的企业包括英特尔、恩智浦、高通、博通、英伟达、应用材料、西部数据、AMD等等。

    时间:2020-08-11 关键词: 半导体 纳斯达克 美股 纳指

  • 美国三大股指周一收高 费城半导体指数上涨2%

    美国三大股指周一收高 费城半导体指数上涨2%

    7月21日消息,据国外媒体报道,美国三大股指周一收高,费城半导体指数上涨2%。 费城半导体指数表现 周一收盘,道琼斯工业指数上涨8.92点,或0.03%,报26680.87点;标普500指数上涨27.11点,或0.84%,报3251.84点;纳斯达克综合指数(纳指)上涨263.9点,或2.51%,报10767.09点。 科技巨头方面,苹果股价上涨2.11%,亚马逊股价上涨7.93%,微软股价上涨4.3%,Facebook股价上涨1.4%,Alphabet股价上涨3.31%。 周一收盘,明星股特斯拉(NASDAQ:TSLA)股价上涨9.47%至1643美元,总市值约3047.36亿美元。 费城半导体指数上涨41.48点,或2%,报2110.47点。 费城半导体指数英文全称为PHLX Semiconductor Sector,简称SOX,由费城交易所创立于1993年,为全球半导体业景气主要指标之一。费城半导体指数在1993年12月1日开始计算,初始值为200。 该指数纳入的企业包括英特尔、恩智浦、高通、博通、英伟达、应用材料、西部数据、AMD等等。

    时间:2020-08-11 关键词: 半导体 纳斯达克 美股 纳指 费城半导体指数

  • 曾经逼得Intel转行 日本半导体如今反求台积电:无奈被拒

    曾经逼得Intel转行 日本半导体如今反求台积电:无奈被拒

    Intel公司最初创业时是做内存芯片的,80年代重点就转向了处理器,这听上好像是自主转型,实际上背后有个重要因素—;—;80年代日本公司的内存芯片所向披靡,Intel无奈之下才转行,那时候日本半导体公司可谓如日中天。 日本在半导体产业上的强大也遭到了美国的打压,双方签订了一系列并不平等的协议,90年代后日本半导体产业就没落了—;—;倒不是说没戏,日本直到今天都掌握着不少半导体产业核心技术,包括制造设备、大硅片、氟化氢等特种气体,东芝依然是二号闪存厂商,索尼的CIS传感器也是独步天下。 但是与80年代全面的优势相比,日本半导体产业只在部分领域偏安一隅,在CPU设计及制造上,日本公司同样也没什么话语权了,富士通前几年出售的晶圆厂最先进工艺也只做到了28nm,这点上甚至不如中芯国际。 除了传感器、闪存芯片等少数之外,日本也担心关键芯片被人卡脖子,这几天有报道称日本政府邀请台积电、Intel等公司去日本建立晶圆厂,并承诺给与一定的补贴。 不过台积电现在就有表态了,一口回绝了日本的期望,表示目前没有相关计划,但不排除未来出现任何安排。 表面上看,台积电对日本设厂的态度跟之前对应美国设厂的态度差不多,最初也是不愿意,但是随后就同意了去美国开5nm工厂,但是别忘了日本不是美国,施压能力是完全不一样的。 台积电拒绝日本建厂的理由其实也很简单,一个是成本,一个是市场,即便日本给补贴,先进晶圆厂动辄上百亿美元的投资,日本建厂的成本也不会比美国低到哪里去。 更关键的是,日本市场上没有台积电太多客户,中国或者美国建厂还有苹果、华为这样的客户,日本哪家公司也没有这样的需求。

    时间:2020-08-07 关键词: 半导体 日本 芯片 台积电

  • 5G通讯 让半导体行业重新进入一个新起点

    5G通讯,对于我们普通人而言,是个既熟悉又陌生的词组。它是被各大媒体争先报道的对象,也是中美经贸摩擦的重点问题,更是全球数字化进程下的基础建设,5G似乎正以一种比以往任何一场通讯革命都更猛烈的方式,进入我们的生活当中。 图片来源网络 尽管目前各路运营商们对于5G通讯实际的情况理解都各不相同,但唯一可以确认的是我们使用的网络性能将会得到大幅度提升,并引领我们迈向一个过去不敢想象的世界。 “新基建”政策东风 新型基础设施建设,简称“新基建”,指以5G、人工智能、数据中心、工业互联网、物联网为代表的新型基础设施建设,本质上是数字化的基础设施。 随着国内疫情情况不断向好,居于新基建首要位置的5G产业也正在为中国经济发展注入新活力。近期,工信部相继发布5G+工业互联网的512工程,关于推动5G加快发展的通知等政策。相关政策将凝聚了数字转型共识,加速5G与经济社会各领域融合发展的步伐,特别是在行业应用领域,智慧医疗、新闻媒体、智慧城市、车联网和工业互联网等领域的应用占比接近10%,已成为5G新兴应用领域。 5G基站现状如何? 中国是目前全球5G商用网络规模最大的国家。截止目前,据工业和信息化部信息通信发展司司长、新闻发言人闻库介绍,每一周平均新开通的5G基站都超过1.5万个,到6月底,3家企业在全国已建设开通的5G基站超过了40万个。 图源网络 另外,5G开放式小基站建设也能满足垂直行业应用的多样化需求,催生更加丰富的建网模式。 目前已有197款5G终端拿到了入网许可,今年5G手机出货量达8623部,截至6月底有6600万部终端连入网络。 这里需要注意的是,由于5G具备三大典型的应用场景;增强型移动宽带(eMBB)、大连接物联网(mMTC)与低时延、高可靠通信(uRLLC)。针对这三大应用场景,基站的建设需要结合实际情况而制定方案,并与以往4G基站建设有较大的出入。 正因为该三大典型应用场景,超可靠低延迟通信对于5G的发展来说才有了非同寻常的意义。近日,国际标准组织3GPP宣布R16标准正式冻结,也就意味着5G走入万物互联的阶段可算是奠定了基础。其中最大的体现就是,不管是工业场景还是自动驾驶的汽车等,都不允许通信产业中断或者延迟,否则后果难以设想。 5G传感器应用场景联接 其实我们不妨设想一下,当我们生活中的机器有足够多的5G应用类传感器时,我们就可以监控它,并由该机器的电子系统自主学习应用程序,知会我们什么时候需要维修或者更换部件、操作系统等。以航空飞机为例,当飞机行驶一定行程后,系统会即时显示飞机内部部件的磨损迹象,在飞机着陆的那一刻,备用零件就已经准备就绪,或有人会进行精准替换。 图源网络 另外,在工业自动化领域也是需要对于价值高昂的设备进行实时监控与维护,所以能够快速接受并处理海量数据的5G应用类传感器就显得不可或缺。 在近期,GSMA举办的新基建与企业数字化论坛上,华为无线网络首席营销官甘斌就对于5G应用场景联接提出了他的看法,甘斌表示,首先,基于大带宽、低时延能力,5G网络将数百亿终端产生的海量数据实时上传到云,为云端人工智能运算提供无穷算据,并实时进行运算和处理,缩短了训练周期。其次,云端的算力应用到终端,可减少终端对本地运算能力的要求,降低终端的成本,解锁终端的资源限制,并提升用户体验。 半导体行业下一波增长趋势 5G通讯网络的建设对应的是通信行业,而通信行业在搭建5G网络的过程中,自然是少不了使用大量的半导体材料以及相关器件,甚至到了未来建设中后期,诸多应用将可以在5G网络上实现,包括物联网、人工智能、大数据、云计算、智能家居、智能驾驶等等,当这些应用接入5G通信网络的时候,更是需要有强大性能的半导体芯片支撑。 根据韩国电子和电信研究院预计,今年5G网络设备的全球市场规模将在378亿美元(约合人民币2647.25亿元)左右,并且由于“到2024年5G将覆盖全球40%以上的人口”,上述5G网络投资数字还将继续增长。 另外,SIA在本周发布的全球芯片行业年度调查中表示,全球半导体市场的年销售额接近5000亿美元。尽管最近有所下降,但通信和计算驱动着上升趋势,预计5G无线和机器学习等新兴技术将扭转当前的下滑趋势。并且,在《世界半导体贸易统计》(WSTS)预测中2021年全球芯片销售将以每年6.2%的速度健康增长。 图源网络 可见,随着5G技术商用的全面展开,对于半导体等智能芯片制造行业的需求缺口将得到不断扩充,并在该些领域提供了未来新兴发展方向,推动科技的升级与迭代。 例如在智能家居:在计算回家距离时,就已经会将室内温度调节到舒适状态,客厅的交互界面会显示时间、天气、室内设备运作情况等等。对此,晶讯软件华南区区域销售经理刘洋表示,5G技术对于智慧生活是一次质的提升,无感式控制联合的半导体芯片器件则能使用户真正感受到智能交互的魅力。 而在智能驾驶:5G技术已经为信息交互和汽车革新等新型发展趋势提供了应用方向,而且整车的电子元器件比重逐步也在提升,减少车辆系统损耗以及提高系统效率的技术更是迭代更新。由于5G网络使云端系统与车辆之间或车辆状况进行更为频繁的信息交互,通过减少人为干预,提供更优质的车辆驾乘体验,实现即刻反馈的机制,那么这就对通讯技术和半导体器件有着性能升级的要求,而在半导体功率器件方面,降低损耗的技术趋势则是关键。 对此,PI区域大功率市场应用工程师王强认为,首先减少系统的损耗是一个系统的工程,它包括电机、电驱动以及变速箱三个组件的损耗,最主要的就是在电控部分,目前由于很多厂商开始应用新的技术器件,例如有碳化硅、氮化镓材料助力,因此能一定程度上缩小体积,从而提高系统效率。 总之,5G通讯技术让我们意识到,在这个万物互联的时代里,技术上的挑战往往都伴随着不同工艺技术、不同材料品质、不同功能优化之间的多样整合,创新及创造高价值的终端应用产品是主要趋势。 国产替代的前半场 值得一提的是,目前受华为事件影响,国内在众多领域的龙头厂商都在加快国产半导体投入的节奏,国产替代也会成为未来几年国内半导体发展的主线。尤其是5G通讯被视为一系列最高级技术的大荟萃,这就让国产芯片设计变得更加困难,而且在芯片的灵活性、可编程性等功能有着更严苛的要求。 那么如何制定总体方案、确定技术路线,选择基础平台,搭建开发环境、决定流片工艺等等,都是国内半导体企业行动前值得考虑的问题。毕竟在5G技术影响下的国产替代前半场中,如通信基站、传感器、芯片、电源设备等元器件需求都得到集中式爆发阶段,据中国信通院预测,预计到2025年5G网络建设投资累计将达到1.2万亿元。此外,5G网络建设还将带动产业链上下游以及各行业应用投资,预计到2025年将累计带动超过3.5万亿元投资。 当中我们还需要注意得是,5G网络的的投入使用是要与大数据、物联网、云计算等层面深度融合,才能真正使5G通讯发挥实打实的作用。根据全球移动通信系统协会预测,到2025年,各大领域接入5G网络并实现互连的设备将达250亿。 图源网络 由此可见,在这庞大的市场规模背后,是亟需国产半导体器件的技术支持。易良盛科技(天津)有限公司研发总监许宏彦表示,相比国外半导体器件供应商,国内厂商最大的特点就是物美价廉、供货稳定、服务周到,并且通过这些年的技术积累及国内半导体工艺的成熟,国产替代的产品现在不但做到了价格便宜,质量方面也毫不逊色,甚至在借助后发优势,国产元器件在某些参数上已经超越国外品牌产品。 总的来说,随着5G通讯技术应用,各领域的国产替代会逐渐走向成熟阶段,将持续为中国经济提供动力基础,并将推动国内半导体在技术领域和应用领域的不断进步。 本文为大比特资讯原创文章,如需转载请在文前注明来源

    时间:2020-08-07 关键词: 半导体

  • 突破半导体行业发展难题,助力新基建

    随着国家利好政策的推动,半导体行业正在如火如荼地发展建设当中。除却外部环境因素,国内半导体的发展难题仍然非常突出,关键技术缺乏、依赖国外市场供应链等等问题一直存在。如何摆脱行业“卡脖子”的困境,恐怕只有真正实现自主创新研发,才能解决当前的实际问题。 解决行业痛点,推动半导体产业发展 目前全球各国都在推动半导体产业的发展,而中国的发展势头非常不错,那么半导体公司的产品和解决方案有何特点?又可以解决哪些行业痛点呢? 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。在芯片测试中会使用直流电源对芯片进行供电,在此类测试中需要大量小体积、高精度、可编程直流电源。ITECH的M系列的IT-M3100系列直流电源,单机最大可提供850W功率输出,1个37U机柜内就可达64通道,十分适合装机架。 在慕尼黑上,深圳市创芯微微电子有限公司主要展出多创的解决方案。针对不同的应用、电芯和领域,创芯微在电池安全方面有一些针对性的解决方案,此外还包括在电池组的生产的解决方案。 近年来我们国家半导体产业很大的发展,特别是工业消费领域。但是在汽车电子领域还是比较薄弱,中国1000多亿的汽车半导体市场,绝大部分都是国际厂商的垄断。这么大的一个市场,怎么样去实现国产化,怎么样实现自主可控,这是改造我们所有半导体里面的一个课题。 在赛腾成立以来,推出了一系列的芯片和方案,并实现量产。安徽赛腾微电子有限公司总经理黄继颇表示,在工业汽车和工业消费两大领域这两个方面,赛腾将给汽车电子客户提供自有芯片为主的方案,提高他们的核心竞争力,提高利用开发中更有特色的产品。 在全球来说,中国的白电行业可以说是首屈一指的,但真正应用在白电系统里面的核心芯片和器件却很少有国产的。 杭州士兰微电子股份有限公司智控处理器产品线高级经理赵光焕对此表示,核心的器件和芯片一直都是用国外的产品,要想突破这样的一种垄断的格局,必须从系统的层面去出发。当我们真正能为白电的客户提供完整的系统解决方案的时候,才有机会去替代原有的一些日美的产品,才能做更深入、更长远的合作。 赵光焕还表示:“从更长远的一个角度来说,我觉得除了能够替换掉外资的一些品牌,走上我们自己的自主化道路以外,我们是希望能够掌握了核心技术之后,去引领这个行业,真正用我们新系统上的创新去带动产品创新,才能真正意义上做到长远的布局和发展。” 突破关键技术,实现自给自足 关键技术的自给自足是实现工业强国的关键,在这方面,半导体公司分别取得了哪些突破和成绩? 深圳尚阳通科技有限公司产品市场总监王彬表示,尚阳通的产品,比如MOSFET,600V电压等级已经可以做到22mR,处于国内最优水平,接近国际一流水平,马上会有更优的产品发布。 深圳市创芯微微电子有限公司总经理杨小华表示:“我们现在锂电的核心技术比较多的,一个是激光修条,再一个是锂电,我们用到了目前全行业最小的180纳米的工艺,还有一些低功耗的技术,包括高精度的电压、电炉的检测,这些都是整个电子管理的核心。” 除了独立开发芯片外,华大半导体还是会继续往技术的深度走,尤其是在超低功耗。基于整个超低功耗技术,开发相关的设计、漏电管理等一整套的设计理念和方法,而且比较好的应用到了整个设计中去,有效的助力了超低功耗系列的发展。 另外像电机控制类的芯片发展,包括一些性价比的产品。华大半导体也是将对市场的理解,产品的把握和设计上的一些想法,最后都体现到了设计当中去,而且是以自己的形式开发了所有的相关模块,实现了自主性。 荣湃半导体(上海)有限公司副总裁胡拥军表示,在目前的数字隔离领域,未来可能会证明荣湃的技术属于新一代的数字隔离技术,这给了荣湃在市场上与强有力的欧美竞争对手扳手腕更多的勇气和实力。 胡拥军还说:“我们不光要有半导体,我们要有自己的自主知识产权的半导体设计,这个才是真正的一个半导体的未来之路。如果我们要真正的把国产的半导体做到和世界上的最强的对手来竞争,希望大家也能够共同的努力来丰富和完善国产的半导体市场和群体实力。” 南京时恒电子科技有限公司鼓励超大功率的研发,提升芯片精度。此外,在HTC领域,基于自主的研发和技术积累,时恒电子对一些特殊的客户的特殊需求可以实现定制化的服务。 目前客户需要的不单单是一个产品、一个器件的问题,而是一套完整的解决方案,否则与厂商无法有一个长远的规划和发展的合作模式。 杭州士兰微电子股份有限公司智控处理器产品线高级经理赵光焕表示:“从系统高层去看底层,最终落实到每一个产品细节上面。我们要精益求精把它做得非常好才行。相当于一个水桶理论,不能有任何的短板,不能有任何的绝对高度。我觉得我们的系统能力要为水桶上面装一个水龙头。既要有野心,又要学习。” 助力新基建发展,机遇与挑战共存 新基建是国家重点投入发展的战略项目。5G的发展将带来一个数字化时代,未来自动驾驶也将应运而生。对半导体行业来讲,很多不同种类的产品,例如射频技术、基站信号等都会受到5G的影响。不难推测,随着“新基建”助推数字社会建设的开展,未来将会推广和提升更多新的产品技术,半导体行业将会迎来更多的机遇与挑战。 山东迪一电子科技有限公司石海强对此表示:“对我们来讲,新基建的投入重点是在5G领域。5G电源会广泛用到迪一目前主推的产品,未来也是我们核心竞争、争取市场的机会点。” 就目前来讲,在功率器件方面,尤其是一些高端功率器件的核心技术,国内企业受国际品牌的影响比较大。石海强表示,在核心的研发上,国内的芯片供应、封装厂家要做一些最优化的配合,这样才能在国产化替代当中与国际品牌做竞争。 深圳尚阳通科技有限公司产品市场总监王彬表示,半导体行业的发展将会带动上下游企业的共同进步,包括IC、通信等的相关领域。半导体行业借助这个机会,需要不断挑战自身的能力,赶英超美。 从4G过渡到5G的一个变化就是频率的升高,频率的升高势必会给基站的密度带来变化。 普罗森美市场总监苗义敬表示,密度基站的建设可以不再提供一个很好的防护的环境,对雷击的防护就提高了一个很高的标准。防护的等级提高势必对防雷的器件也提出了一个很高的要求。第二个变化是基站的通信保障,其中很大一部分是电力。 苗义敬还表示,5G基站的机遇可能是量的攀升,基站的数量势必会被对防护器件的应用的需求量增大了不少。另外是电路安全的防护,如电流过电压的防护。对于挑战,最主要在一是对应用指标的提升,二是数量的提升。 此外,新型基础设施建设中,以5G基站建设为首,其中有大量4G基建改造的需求。面临市电容量不够、电池备电不足、站点新增机柜空间受限、储能电池屡屡被盗等问题,艾德克斯电子有限公司品牌运营主管吴蓓对此表示,ITECH应对电源模块、直流开关、直流继电器等设备测试累积多年的经验,为投身于5G智能储能系统开发中的企业提供完善的测试解决方案。 新能源汽车的重要基础设施---充电桩,朝着更大功率的超级快充、双向充电售电等方向发展,同时在智能电网及智能交通中承担着重要的节点作用,联通交通领域的信息流及能量流。据了解,ITECH有交/直流充电桩测试系统,交流/直流充电桩模拟系统,车载充电机/DCDC测试系统,可为充电桩及新能源汽车充电设备提供自动化测试。 本文为大比特资讯原创文章,如需转载请在文前注明来源

    时间:2020-08-07 关键词: 半导体

  • 京东方将首次向华为供应on-cell OLED面板 用于Mate 40系列

    京东方将首次向华为供应on-cell OLED面板 用于Mate 40系列

    7月22日消息,据国外媒体报道,半导体显示技术公司京东方(BOE)将首次向华为供应on-cell OLED面板,用于即将推出的Mate 40系列。 据外媒报道,京东方将为华为Mate 40系列提供更便宜、更高效的on-cell OLED面板。据悉,这种面板嵌入了触摸传感器,这意味着它具有更好的光学和机械性能。 外媒报道称,华为Mate 40将有两个版本,一个是标准版,一个是Pro版,预计在今年9月到10月之间发布。 京东方将为标准版Mate 40独家供应on-cell OLED面板,并将与三星显示器公司(Samsung Display)和乐金显示(LG Display)一起共同为 Mate 40 Pro供应面板。 通过这个订单,京东方将缩小其与竞争对手三星显示器公司和乐金显示在OLED面板方面的技术和供应差距。 据悉,京东方是唯一一家成功与华为达成on-cell OLED面板交易的中国显示器制造商。除了京东方外,华星光电和维信诺这两家中国公司也在生产on-cell OLED面板,但到目前为止它们中没有一家成功获得华为订单。 在取得这一成就之前,京东方走过了漫长的道路。此前,有报道称,该公司不会为苹果今年的新款iPhone(iPhone 12)交付首批OLED面板,因为该公司的OLED屏幕存在质量问题,未能通过测试。然而,该公司的这一最新进展可能有助于其与苹果公司达成协议。(小狐狸)

    时间:2020-08-07 关键词: 华为 半导体 京东方 半导体显示

  • 台湾省投入40亿新台币启动“半导体射月计划” 培育人工智能终端人才

    台湾省投入40亿新台币启动“半导体射月计划” 培育人工智能终端人才

    在半导体产业协会及相关业者的政策游说下,科技部15日宣布未来4年每年投入新台币10亿元启动“半导体射月计划”(Semiconductor Moonshot Project),引导大学教授带领学生从事人工智能终端(AI Edge)产业技术学习与研究。科技部长陈良基表示,三星电子(Samsung Electronics)独霸一方,韩国政府还是倾力协助。台湾资源有限,政府也应集中资源为具有竞争力的台湾半导体产业培育所需人才。 根据相关观察,企业一旦能掌握市场的庞大利益,为避免竞争或避免衰败,就会进一步游说政府推出维持其利益的政策。科技部是分配台湾学界、研究机关补助经费的权威核心政府机构,现在接受台湾半导体业者的游说,推出相关补助计划,甚至连计划名称都是业者所订定,将来恐怕会引来其他产业的不满与质疑。 科技部表示,这项计划是台湾半导体产业的期望,除了台湾半导体产业协会(TSIA)外,台积电、联电、华邦电、钰创、日月光、群联都有派人到科技部与官员进行游说。至于计划名称业界认为可仿Google的登月计划(Moonshot Project),不过为了与美国公司有所区别,科技部长陈良基把文字改成“射月计划”。 陈良基表示,政府只是“顺势而为”,相关预算会从2018年开始编列,引导学校老师投入与台湾半导体产业密切相关的人工智能终端技术的教学和研究。 陈良基表示,规模庞大、获利惊人的韩国三星电子都要求韩国政府协助培养人才和发展技术,因为韩国认为维持三星的竞争优势是一种国家策略。同样的,台湾累积了超过30年的努力才有今天半导体产业的成就,政府应该要给站稳全球领导地位的产业一把助力。 对于外界质疑科技部的计划无疑又是帮半导体业者绑住人才。陈良基解释说,在科技部的计划引导下,学生只是学人工智能终端的科学研究方法,学生将来毕业后未必要进半导体公司工作,也能进金融投资业、IC设计业、材料科技业、人工智能应用业等领域发挥所长。至于学校教授在政府计划的资助下所研发的技术,也不限于只有半导体产业受惠。 根据科技部初步的规划,由于终端产品所需之人工智能将具备低耗能及低电压芯片设计,目前这些面向仍处于发展初期,因此“半导体射月计划”以推动智能终端半导体制程与芯片系统相关研发为主。计划的总体目标将以挑战2022年智能终端关键技术极限,开发应用于各类终端装置上的人工智能芯片。 科技部表示,云端资料中心具有强大运算功能的人工智能,相对的,智能终端的人工智能技术需具备简化、低功耗、及通讯射频功能的深度推理架构,甚至能于终端装置上具有深度学习的能力。因此,台湾在既有的半导体基础上,除开发有效率的人工智能芯片外,亦可开发具低能源损耗、可长时间待机、快速读写及智能运算与储存等功能之下世代存储器设计。

    时间:2020-08-07 关键词: 半导体 人工智能

  • 浅析电子式湿度传感器的特点及其选择的注意事项

    浅析电子式湿度传感器的特点及其选择的注意事项

    湿度传感器作为众多传感器中的一种,得到了广泛的应用。湿度传感器主要有干湿球测湿法,电子式湿度传感器测试法两种检测方案。下面,小编将带领大家一起来了解一下这两种方案。 干湿球测湿法的维护相当简单,在实际使用中,只需定期给湿球加水及更换湿球纱布即可。与电子湿度传感器相比,干湿球测湿法不会产生老化,精度下降等问题,所以干湿球测湿法更适合于高温及恶劣环境的场合使用。干湿球测湿法采用间接测量方法,通过测量干球、湿球的温度经过计算得到湿度值,因此对使用温度没有严格限制,在高温环境下测湿不会对传感器造成损坏。干湿球湿度计的特点: 早在18世纪人类就发明了干湿球湿度计,干湿球湿度计的准确度还取决于干球、湿球两支温度计本身的精度,湿度计必须处于通风状态,只有纱布水套,水质、风速都满足一定要求时,才能达到规定的准确度。干湿球湿度计的准确度只有5%--7%RH。 电子式湿度传感器的特点: 电子式湿度传感器是近几十年,特别是近20年才迅速发展起来的,湿度传感器生产厂在产品出厂都采用标准湿度发生器来逐支标定,电子式湿度传感器的准确度可以达到2%--3%RH。 在实际使用过程中,由于尘土、油污及有害气体的影响,使用时间一长,会产生老化,精度下降,湿度传感器年漂移量一般都在正负2%左右,甚至更高,一般情况下,生产厂商会表明一次标定的有效使用时间为1年或2年,到期需重新标定。电子式传感器的精度水平要结合其长期稳定性去判断,一般来说,电子式传感器的长期稳定性和使用寿命不如干湿球湿度传感器。 湿度传感器是采用半导体技术,因此对使用的环境温度有要求,超过其规定的使用温度将对传感器造成危害。所以电子式湿度传感器测试方法更适合于在洁净及常温的场合使用。 湿度传感器选择的注意事项: 1、选择测量范围和测量重量、温度一样,选侧湿度传感器首先要确定测量范围,处理气象、研究部门外,搞温、湿度测控的一般不需要全湿度(0--100%RH)测量。 2、选择测量精度测量精度是湿度传感器最重要的指标,每提高一个百分点,对湿度传感器来说,就是上了一个台阶,甚至上了一个档次,因为要达到不同的精度,其制造成本相差很大,售价也相差甚远,所以使用者一定要量体裁衣,不宜盲目追求“精”、高、尖。 如在不同温度下使用湿度传感器,其示值还要考虑温度漂移的影响,众所周知,相对湿度是温度的函数。温度严重的影响着制定空间内的相对湿度,温度变化0.1度,将产生0.5%RH的湿度变化,(误差)。使用场合如果难以做到恒温,则提出过高的测试精度是不合适的。 多数情况下,如果没有精确的控温手段,或者被测空间是非密封的,正负5%RH的精度就足够了,对于要求精度控制恒温、恒湿的局部空间,或者需要随时跟踪记录湿度变化的场合,再选用正负3%RH以上精度的湿度传感器。而精度高于正负2%RH的准确度任是很困难的,通常产资料中给出的特性是在常温(20度正负10度)和洁净的气体中测量的。 3、考虑时漂和温漂在实际使用中,由于尘土、油污及有害气体的影响,使用时间长,电子式湿度传感器会产生老化,精度下降,电子式湿度传感器年漂移量一般在正负2%左右,甚至更高,一般情况下,生产厂商会标明1词鉴定的有效期使用时间为1年或2年,到期需要重新标定。

    时间:2020-08-07 关键词: 半导体 电子 传感器

  • 如何选择开环还是闭环电流传感器?

    如何选择开环还是闭环电流传感器?

    一般在传统意义上,电流传感器都是采用闭环传感器。闭环电流传感器能够高精度的运用在工业和汽车等行业。然而,前段时间,Allegro开发了一款精度近似于闭环传感器精度的开环电流传感器。 磁性传感器 开环电流传感器 通常,开环霍尔效应传感器会使用一个磁性传感器来产生一个与被感测电流成比例的电压,然后该电压被放大成与导体中电流成比的模拟信号输出。就其结构而言,导体通过铁磁体的中心位置以集中磁场,磁传感器则被放置在铁磁体的间隙中。在开环架构中,霍尔效应电流传感器IC对于温度的任何非线性和灵敏度漂移都可能产生误差。 闭环电流传感器 闭环传感器使用由电流传感器IC主动驱动的线圈来产生一个与导体中电流相反的磁场。这样,霍尔传感器总是在一个零磁场的工作点运行。输出信号由电阻器产生,该电阻器的电压与线圈中的电流成正比,该电流也与绕在磁芯线圈中电流成正比缺少翻译细节。 开环 VS 闭环 环电流传感器不仅需要铁磁芯,还需要一个线圈和额外的高功率放大器来驱动线圈。虽然闭环电流传感器比开环架构更复杂,但由于系统仅在零磁场这一个工作点运行,因此消除了与霍尔传感器IC相关的灵敏度误差。如果设计合理,闭环和开环霍尔效应电流传感器通常具有相同的零安培输出电压性能,因此两者的零安培检测精度非常相似。 与开环解决方案相比,闭环传感器尺寸更大,需要占用的PCB空间也更多。由于闭环传感器在驱动补偿线圈时需要一定的电流,因而功耗较高。此外,闭环传感器需要额外的线圈和驱动电路,价格也比开环传感器更昂贵。 如何选择开环和闭环 开环与闭环传感器的选择需要考虑精度和响应时间。如果应用要求高精度,通常选择闭环电流传感器,它可以消除上面谈到的系统灵敏度非线性误差。在某些应用中,需要快速响应来保护IGBT和MOSFET等半导体器件,以便能够更好地控制应用中的电流。如果能够具有足够的精度和响应速度,由于其尺寸、功耗等方面的先天优势,开环传感器也是一种理想的选择。Allegro已经开发出这种全新的开环解决方案,体积更小,具备高精度和快速的响应,对比闭环解决方案更经济实惠。

    时间:2020-08-07 关键词: 半导体 系统 传感器

  • 海伯森传感器助力半导体晶圆检测

    海伯森传感器助力半导体晶圆检测

    当今,随着科学技术的不断发展和物联网、大数据、云计算、人工智能等高新产业的快速发展,以半导体为核心的电子产品逐渐融入到我们生活的很多方面。而芯片作为电子产品中的核心组成部分,它承担着不可或缺的作用。每一颗芯片都是由多种规格的晶圆切割和组合而成的。 晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。 据《全球8寸晶圆厂展望报告》(Global 200mm Fab Outlook)显示,由于移动通讯、物联网、汽车和工业应用强劲需求的拉动,2019~2022年8寸晶圆厂产量预计增加70万片,增幅为14%,可见晶圆制造将会有相对稳健的增长态势。 中国工程院院士谭久彬表示,半导体制造对新一代信息化、智能化制造技术需求强烈,半导体制造要朝着高端方向发展,必然需要从根本上依靠超精密测量赋能,从而解决制造质量问题。在半导体产业发展得如火如荼的当下,更需要借助高端精密测量设备,保证半导体芯片的零部件良品率显著上升。 近些年来,对于中国芯片半导体产业而言无疑是一个非比寻常的阶段,在产业转移和国产替代提速的机遇之下,芯片半导体产业迎来历史性的发展机遇,销售额过去五年都交出了年增长率20%以上的亮丽表现。 随着半导体产业发展和制造工艺的进步,线宽细微化趋势使得半导体制造过程中的良品率提升受到挑战。为了避免存在缺陷的晶片最终流入后道封装工序,需借助高精度检测设备识别晶圆表面缺陷,从而辅助晶片分拣。作为制造半导体芯片的基本原件——晶圆,其精准检测也成了重中之重,亟需高端传感器赋能赋智。在高端传感器领域深耕多年的海伯森,成功为工业自动化和精密测量打造了智慧“武器”,可以最大限度地满足晶圆制造厂精准检测晶圆平面度或孔深的要求。 在晶圆检测上,海伯森HPS-CF4000光谱共焦传感器提供了新的选择。在晶圆制造的整个工艺控制中,传统的检测工具只能提供缺陷检测的图像,然后由工程师针对缺陷图像进行人工分类,进而再进行质量控制。 作为高精度测量的得力优化助手,HPS-CF4000光谱共焦传感器,是一款不受材质、工作形貌影响、超大测量角度的精度可达纳米级的非接触式位移传感器,能够通过光学色散原理建立距离与波长间的对应关系,利用光谱仪解码光谱信息,从而获得位置信息的装置。在检测晶圆方面,HPS-CF4000光谱共焦传感器能够利用镜面反射光进行测量,还可以通过调整3D视图对晶圆表面数据快速可视化,从而获得高质量的晶圆三维表面形貌数据,最终识别分布在晶圆表面的缺陷。这解决了传统光学测量角度特性小的问题,让检测突破了原有的瓶颈,控制器可同时支持四路传感头测量,检测速度快,单传感头最大测量频率可达6.3kHz。与传统的测量方法相比,光谱共焦传感器具有高速度,高精度,高适应性等明显优势。 对于半导体晶圆检测设备而言,如果运行效率提高,精度更高,产量就会提升,在高精密检测这一方面,HPS-CF4000光谱共焦传感器成功将产品性能发挥得淋漓尽致。在检测精度上,HPS-CF4000光谱共焦传感器的测量头,测量精度可达纳米级,测量角度可达到±62°,测量光点更小;在检测效率上,HPS-CF4000光谱共焦传感器测量频率更高,可达6.3kHz,能够缩短识别不同缺陷类型所需的时间,可安装于机器人手臂、放置自动化控制站、可在移动产线上灵活自如地工作,和人工检测相比,大大提高工业生产对效率的要求,这为极具挑战性和复杂的晶圆测量提供了更为专业的解决方案,提供检测结果,帮助改进生产工艺。 作为国内高端智能传感器品牌,海伯森始终秉承着“技术赢市场,诚信待客户”的服务原则,致力于建立一流的高端智能传感器品牌,坚持创新,追求卓越,为客户提供高性能、高品质的传感器产品和专业的技术服务,现已具备成熟的研发能力和规模化生产能力,已申请了多项发明专利,所研发生产的产品包括光谱共焦位移传感器、六维力传感器、面阵固态激光雷达、激光三角位移传感器、单点ToF测距传感器等,广泛应用于先进制造、工业自动化、机器人、智能交通物联网、安防等领域。 光谱而至,共焦极致之美。制造业的不断发展,意味着对产品精度、对产品检测效率的要求也会不断提高,这推动着检测仪器的发展和升级。因而,海伯森将不断地钻研和探索,以多维的视野洞察市场走势,研发出更具竞争力的核心产品,为制造业的未来发展赋能,继续实现推动新一代先进制造业发展的愿景。

    时间:2020-08-07 关键词: 半导体 芯片 传感器

  • 海伯森传感器大力赋能半导体晶圆检测

    海伯森传感器大力赋能半导体晶圆检测

    当今,随着半导体产业的不断发展和半导体制造工艺的不断进步,线宽细微化趋势逐渐成为了半导体制造过程中的一大挑战。为了避免存在缺陷的晶片,使用高精度检测设备识别晶圆表面缺陷变得尤为重要了。 作为制造半导体芯片的基本原件——晶圆,其精准检测也成了重中之重,亟需高端传感器赋能赋智。在高端传感器领域深耕多年的海伯森技术(深圳)有限公司(下称海伯森),成功为工业自动化和精密测量打造了智慧“武器”,可以最大限度地满足晶圆制造厂精准检测晶圆平面度或孔深的要求。 在晶圆检测上,海伯森HPS-CF4000光谱共焦传感器提供了新的选择。传统的晶圆制造工艺中,检测工具只能提供缺陷检测的图像,然后由工程师针对缺陷图像进行人工分类,再进行质量控制。 作为高精度测量的得力优化助手,HPS-CF4000光谱共焦传感器不受材质、工作形态影响,能够通过光学色散原理建立距离与波长间的对应关系,利用光谱仪解码光谱信息,从而获得位置信息的装置,精度可达纳米级。同时,HPS-CF4000光谱共焦传感器能够利用镜面反射光进行测量,还可以通过调整3D视图对晶圆表面数据快速可视化,从而获得高质量的晶圆三维表面形貌数据,最终识别分布在晶圆表面的缺陷。这解决了传统光学测量角度特性小的问题,让检测突破了原有的瓶颈,控制器可同时支持四路传感头测量,检测速度快,单传感头最大测量频率可达6.3kHz。与传统的测量方法相比,光谱共焦传感器具有高速度、高精度、高适应性等明显优势。 在检测效率上,HPS-CF4000光谱共焦传感器测量频率更高,可达6.3kHz,能够缩短识别不同缺陷类型所需的时间,可安装于机器人手臂、放置自动化控制站,可在移动产线上灵活自如地工作,和人工检测相比,大大提高工业生产对效率的要求,这为极具挑战性和复杂的晶圆测量提供了更为专业的解决方案及检测结果,帮助改进生产工艺。 作为国内高端智能传感器品牌,海伯森致力于建立一流的高端智能传感器品牌,为客户提供高性能、高品质的传感器产品和专业的技术服务,现已具备成熟的研发能力和规模化生产能力,已申请了多项发明专利,所研发生产的产品包括光谱共焦位移传感器、六维力传感器、面阵固态激光雷达、激光三角位移传感器、单点ToF测距传感器等广泛应用于先进制造、工业自动化、机器人、智能交通物联网、安防等领域,为制造业的未来发展赋能,继续实现推动新一代先进制造业发展的愿景。

    时间:2020-08-07 关键词: 半导体 传感器 机器人

  • 半导体利好来来袭, 中国IDM模式将迎重大机遇 ?

    半导体利好来来袭, 中国IDM模式将迎重大机遇 ?

    过去几年,无厂半导体公司(Fabless)在中国快速崛起,市场份额迅速提升,诞生了包括紫光展锐、华为海思、全志科技和寒武纪等本地半导体设计公司。 根据研究机构IC Insight的数据,截至去年6月,中国大陆及中国台湾地区在无厂半导体的全球市场份额分别达到了13%和16%。 半导体行业的利好不断传来,行业如何发展也引发关注。 国务院日前印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》文件,提出聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发。 毫无疑问,中国是半导体的最大消费国,占全球芯片总需求量的一半左右。然而,中国90%的芯片需求仰赖进口。中国的集成电路公司较晚进入半导体市场,在这个成功与否依赖规模与学习效率的产业里,中国仍在追赶全球的竞争对手。 在政府政策的引导下,未来芯片行业的投资仍将采取以市场为基础的投资方式,由专业人士决定以获利为目的的投资基金如何配置,但仍会配合政府的政策目标。 国家集成电路产业投资基金就是为促进集成电路产业发展设立的,其主要投资方向为:集成电路制造、设计、封测、设备材料等产业链,各环节的比重分别是63%、20%、10%和7%。到2019年,一期账面盈利超300亿元,截至去年年底,累计浮盈最高的前五家公司分别为中微公司、安集科技、兆易创新、长川科技(31.080, -0.42, -1.33%)和国科微,盈利在209%至1437%不等。 大基金二期也已于去年成立,注册资本超过2000亿元,比一期扩大了45%,有望直接撬动近万亿元资金进入集成电路产业。今年4月底,二期基金22.5亿元投向紫光展锐;5月,大基金二期与上海集成电路基金二期向中芯国际(84.820, 1.82, 2.19%)子公司中芯南方总共注资22.5亿美元。7月21日,中芯国际上市,大基金二期浮盈超过60亿元。 从半导体的运作模式来看,半导体芯片行业主要有三种运作模式,分别是IDM(整合设备制造)、Fabless(无厂半导体公司)和Foundry(晶圆厂,代工厂)模式。IDM模式即芯片从设计到成品的整个过程都由制造商负责,这种模式可以保证产品从设计到制造环节的一体性。但从迭代效率和成本来看,目前Foundry模式更为主流。 但中芯国际创始人张汝京近日在展望第三代半导体行业的发展时表示:“第三代半导体,IDM是主流,Foundry照样有机会,但是需要设计公司找到一个可以长期合作的芯片厂。” 但中国大陆的本地晶圆厂(Foundry)则呈现缓慢但稳定的成长,目前中国最大的晶圆厂包括中芯国际、华虹旗下的华力微电子以及紫光旗下的武汉新芯等。半导体制造厂商在产能及规模方面还需要发展,此外芯片制程工艺也仍有待提升。 中国市场IDM份额很小,中国台湾地区仅为2%,而中国大陆则小于1%。美国IDM市场份额占46%,韩国也高达37%,日本、欧洲等IDM厂商占比都在10%以下。 一般来讲,IDM规模庞大,运营费用高,资本回报率低,但有观点认为,IDM有设计、制造等环节的协同优势,随着国内半导体行业投资的增多,IDM厂商也会逐渐增多。Gartner芯片分析师盛陵海认为,IDM做通用芯片可以,但扩产风险较大。 目前国内IDM龙头企业包括华润微、士兰微等。两家公司都为上市公司,其中华润微市值近700亿元人民币,市盈率超过100倍。科创板上市以来,华润微股价涨幅近三倍。 国家集成电路产业基金也在布局IDM模式。7月25日,士兰微发布公告称,定增13亿元购买集成电路资产,并引入国家集成电路产业投资基金股份有限公司为公司主要股东。士兰微将把此次交易资金用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目等。 按照中国半导体自主化目标,到2025年国产半导体的整个市占率要达到70%。

    时间:2020-08-07 关键词: 半导体 idm

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