2012年11月22日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在2012中国集成电路产业促进大会上发布了《2012中国集成电路设计业发展报告》（以下简称IC设计业报告）和《2012年度芯闻参考汇编》两份产业研究报告。
IC设计业报告对全球集成电路产业和市场进行了分析，对2012年全球集成电路产业发生的几件重大事件进行分析和解读，包括尔必达破产、联发科兼并晨星、英特尔注资ASML、瑞萨关闭工厂、高通市值超越英特尔、微软和谷歌推出平板电脑，认为国际半导体产业正在向集中度更高、制造业竞争不断升温、多屏SoC芯片架构融合的方向发展。
报告简要介绍我国集成电路市场，并对手机芯片、数字电视芯片、小家电芯片这三个重点市场的规模、特点进行了重点分析，认为在整机需求的带动下，我国集成电路产业继续保持平稳增长，其中，集成电路设计业全行业销售额预计比去年同期增长20%以上，发挥对整个产业的牵引和带动作用。但是设计业面临本土Foundry能力有限、国际市场波动加大，及设计周期缩短、设计成本压力加大等因素，建议国家尽快落实4号文的配套措施。报告还对我国集成电路IP核市场进行统计分析，预测2012年国内IP核市场规模10.7亿元，其中约40%是嵌入式CPU和DSP，另外两类需求比较大的是高速串行接口和模拟混合信号IP核。
结合上述分析，报告认为我国集成电路产业应抓住移动互联网带来的机遇，缩小与国际先进水平的差距，推动TD-SCDMA、AVS等应用市场的发展，突破量大面广的通用市场，深耕细作平板电脑、手机通信、数字电视、北斗卫星导航和智能电表等特色市场，提高Foundry的制造能力，开发先进工艺的嵌入式CPU、GPU、高速接口等IP，实施整机、芯片、制造联动工程，带动各个产业环节的整体发展。
《2012年度芯闻参考汇编》包含CSIP在2012年所做的集成电路及相关产业方面的6篇专题产业研究报告，分别是CPU专题(二)、整机与芯片联动专题、平板电脑专题、对集成电路产业的认识和思考专题、数字电视芯片专题和对移动互联网的点滴认识专题。专题报告聚焦目前的一些重点和热点问题，通过详实的数据、细致深入的分析，以及对产业发展前景的预测和思考，为我国半导体产业和电子信息产业的发展建言献策，为行业主管部门、集成电路企业、整机企业等提供参考和信息服务。
