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  • 全志科技再次荣获“十大中国IC设计公司”奖

    全志科技再次荣获“十大中国IC设计公司”奖

    2020年6月28日,由全球电子技术领域的知名媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的“2020年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。 凭借持续的技术创新、高质量的产品与服务,珠海全志科技股份有限公司(简称“全志科技”)荣获2020年度“中国IC设计成就奖”之“十大中国IC设计公司”奖项。 全志科技高级执行副总裁兼首席技术官丁然(右)代表公司领奖 2020年是“中国IC设计成就奖”评选的第18年,该奖项一路伴随和见证着IC产业的成长和发展,是中国电子业界最重要的技术奖项之一。再次获此殊荣,强力证明了全志科技在中国IC设计产业中所做出的杰出贡献受到业界广泛认可。 过去的一年里,全志科技始终坚持自主研发与创新,在相关技术领域持续精进,并取得了一系列重要的技术创新和突破,部分技术成果已经在客户产品应用中落地。结合全志的工业级和车规级品质交付能力,这些技术创新和突破将为智能终端产品带来更具竞争力的成本、功耗、性能优势。 未来,全志科技将在已取得的良好市场和客户基础上,继续发挥平台化芯片设计与软件设计的核心技术优势,为客户提供差异化、场景化、定制化的智能芯片及解决方案,为智慧城市、智能工业和智慧生活提供高品质的芯片和服务。

    时间:2020-06-30 关键词: ic设计 全志科技

  • “1+1+N”平台真的能推动集成电路行业创能发展吗

    “1+1+N”平台真的能推动集成电路行业创能发展吗

    集成电路,英文为Integrated Circuit,缩写为IC;顾名思义,就是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。现在,集成电路已经在各行各业中发挥着非常重要的作用,是现代信息社会的基石。 据报道,成都高新区作为西部集成电路产业发展聚集地,正致力于推进集成电路产业创新提能,通过构建集成电路“1+1+N”公共技术服务平台,健全集成电路公共技术服务体系,激发集成电路企业创新创造活力。 “当前,成都高新区正聚力科技创新,加快建设国家高质量发展示范区和世界一流高科技园区。在成都高新区提出的六条发展原则中,其中之一就是‘坚持科技创新,汇聚转型发展高质量发展的新动能’。”成都高新区电子信息产业局相关负责人表示,集成电路设计工具、IP复用、MPW以及测试设备成本往往很高,通过整合各类公共技术平台优势,有助于降低集成电路企业成本,促进集成电路产业高质量发展。 作为成都市电子信息产业功能区的主要承载地,成都高新西区已形成芯、屏、端、网四大电子信息产业优势集群。其中,集成电路领域已构建起覆盖IC设计、晶圆制造、封装测试、材料与配套、系统与整机的完备产业链。去年,成都高新区集成电路产业总产值达1102.5亿元,同比增长23.8%。 成都国家“芯火”双创基地成效初显 去年4月,西南首个国家级“芯火”双创基地在成都高新区正式启动。成都“芯火”双创基地以集成电路企业共性需求为着力点,打造由集成电路原始创新促进服务中心、集成电路产业技术研究院、集成电路设计技术综合服务平台、集成电路人才交流投资服务平台构成的“1心+1院+2平台”体系,为小微企业、初创企业和创业团队提供IC设计、流片、测试、人才培训、投融资、孵化等专业服务。 成都维客昕微电子有限公司是成都高新区一家集成电路设计企业,致力于超低功耗心率传感器芯片、人体生理特征提取算法的研究开发,同时掌握光电心率传感器和心率检测算法两方面技术。但过去一段时间,晶圆代加工一直是制约企业发展的瓶颈。 “有了‘芯火’基地的帮助,像我们公司这样的小微型集成电路企业才有机会在台积电这样的国际一流晶圆代工厂流片。”成都维客昕微电子有限公司副总经理刘华说,除了帮助小型集成电路设计企业联络国际一流代工厂,基地还和国内多家晶圆代工厂合作,为我们提供灵活多样的工艺选择。 目前,成都国家“芯火”双创基地西区中心已联合电子科大投入1亿元的高端测试设备,建成了集成电路设计、微波毫米波测试、材料与器件表征测试、大规模集成电路测试、高压大功率测试、多功能展厅等一站式服务平台。 四川和芯微电子股份有限公司的IP测试工程师李杰提到,“我们主要借用‘芯火’基地的高低温试验箱对产品做高低温测试,可以更为有效地把控产品在各个温度点上的性能变化特点,使产品的性能指标更为丰富,帮助我们确定进一步优化方向。” 截至目前,成都“芯火”双创基地已陆续为雷电微力、电子科技大学、川大等10余家单位提供了设计、测试等专业化服务20余次;整合Foundry资源为成都华微、泰格微波、微光、纳米维景等10余家企业提供了全工艺流程的MPW流片服务,并整合行业资源组织举办了10余场集成电路工艺分享、技术推介活动。 “1+1+N”公共技术服务平台协同发展 早在2001年,成都高新区就设立了国家集成电路设计成都产业化基地,为基地内的集成电路设计企业服务。此外,一些新的以提供公共技术服务平台为业务的企业也正在兴起。 如何让这些平台实现更好发展?在近日举行的集成电路公共技术服务平台体系构建座谈会上,成都高新区提出“1+1+N”的模式,将依托国家集成电路设计成都产业化基地和“芯火”双创基地两个公共技术平台,整合企业自建的集成电路公共技术服务平台,构建集成电路公共技术服务体系,更好为区内企业提供公共技术服务。 这一模式的建立得到了成都赛迪育宏检测技术有限公司的支持。该企业拥有国家认可的CMA、CNAS和相关军用实验室资质,是国家级高新技术企业,主要为集成电路提供电子产品鉴定及环境试验(筛选)与可靠性技术服务公共技术平台。 该公司总经理杜正平告诉记者,“集成电路科研生产企业优势是设计开发,我公司的优势是检测和试验。我们在帮助科研生产企业检测产品缺陷的同时,还进一步对产品存在的缺陷进行分析,为科研生产企业提出解决产品缺陷的技术方案,不断提升产品质量,使产品在市场上具有较强的竟争力。” “公共技术服务有很多细分领域,通过整合这些平台,可以实现资源优势互补、共同发展,而电子信息产业功能区内的集成电路企业也可以在完整的体系里面任意选择需要的服务。”成都高新区电子信息产业局平台创新处负责人说,公共技术服务平台以低于市场价对企业开放,可有效降低企业成本。 目前,成都高新区已初步建立起覆盖IC设计、晶圆制造、封装测试、材料与配套、系统与整机的集成电路产业链。其中,IC设计企业有海光集电、展讯、振芯科技、虹微等144家,业务涉及网络通讯、智能家电、物联网、北斗导航、IP等多个方面。2019年成都高新区集成电路产业总产值达1102.5亿元,同比增长23.8%,IC设计销售收入54.8亿元,同比增长30%。 成都高新区电子信息产业局平台创新处负责人表示,“芯火”基地还将为行业提供高峰论坛、技术交流、人才培养、项目路演、产品推广以及产业政策辅导、知识产权交易等创新创业服务,推动形成“芯片—软件—整机—系统—信息服务”的产业生态体系。

    时间:2020-06-18 关键词: 集成电路 ic设计 晶圆制造

  • 联咏科技前主管泄露OLED驱动IC技术遭起诉

    联咏科技前主管泄露OLED驱动IC技术遭起诉

      联咏科技前主管泄露OLED驱动IC技术遭起诉   台湾调查局嘉义市调查站接获联咏科技公司对该公司前二级主管工程师曾某等人涉嫌违反《营业秘密法》案提告后,随即展开深入调查,查获曾某在2016年间,与中国上海明X电子科技公司负责人顾某协议,许曾某该公司总经理职务及近3倍薪资,曾某随即在当年离职前,以多次、少量方式,下载重制联咏公司内部OLED面板驱动IC和VR等研发工程类机密档案,并挖角同事罗某等人,跳槽到曾某以配偶名义在台元科学园区内设立的竑X科技公司,协助重制联咏机密资料,泄漏给中国明X公司,另针对跳槽工程师的薪资,以「专业技术事务收入」等名目,安排员工开立外币账户收受境外公司资金。   台湾调查局嘉义市调查站接到联咏科技对该公司的主管工程师曾某涉嫌违反《营业秘密法》后提案,随机对曾某展开调查,查到曾某在2016年间与上海某电子企业科技公司负责人顾某协议,许曾某该公司总经理职务及近3倍薪资,曾某随即在当年离职前,以多次、少量方式,下载重制联咏公司内部OLED面板驱动IC和VR等研发工程类机密档案,并挖角同事罗某等人,跳槽到曾某以配偶名义在台元科学园区内设立的竑X科技公司,协助重制联咏机密资料,泄漏给中国明X公司,另针对跳槽工程师的薪资,以「专业技术事务收入」等名目,安排员工开立外币账户收受境外公司资金。

    时间:2020-06-14 关键词: ic设计 OLED

  • 美国搅局之下 全球前十IC设计商营收如何?最新排名

    美国搅局之下 全球前十IC设计商营收如何?最新排名

    集邦咨询(TrendForce)旗下拓墣产业研究院最新统计,全球前十大IC设计厂商2020年第一季营收及排名出炉,高通受惠于5G产品策略奏效,以及新冠肺炎疫情催生的远程工作和教学需求大幅成长,营收摆脱连续六季年衰退的态势,重回龙头宝座。 而博通(Broadcom)半导体部门则因市场竞争与中美贸易战的影响,营收呈现连续五季的负成长,被高通赶超,排名退居第二。 拓墣产业研究院分析师姚嘉洋表示,高通在第一季成功打进不少大陆手机品牌的旗舰与高端机型的供应链,加上5G射频前端产品的采用度提高,以及疫情带动的网络产品需求,使得高通的营收重回成长;而博通除了持续受到中美贸易战实体清单政策的冲击外,也受到主要客户苹果(Apple)近期手机出货下滑的影响,无法有效支撑半导体部门的营收表现。 另外两家美国IC设计厂商英伟达(NVIDIA)和超威(AMD)表现维持稳健,第一季营收年成长率分别达39.6%及40.4%。NVIDIA在游戏显卡和数据中心的成长动能相当强劲;AMD 的7nm制程处理器产品线营收持续成长,加上笔电产品受惠于新冠肺炎带动远程工作的需求大幅提升,在前十大IC设计厂商中成长率居冠。 另外,Marvell则受惠于网络与5G基础建设需求带动,而且受中美贸易战影响程度较低;反观赛灵思(Xilinx)在持续受到贸易战冲击的情况下,营收年衰退8.7%,这也是赛灵思自2016年以来首次出现连续两季年衰退。 中国台湾厂商联发科(MediaTek)与瑞昱(Realtek)同样受惠于远程工作需求增加,同时联发科在4G手机市场占比也有所提升,带动营收成长;联咏(Novatek)则是在智能手机的显示驱动芯片产品与电视SoC市场都有不错表现。 展望第二季,姚嘉洋表示,在中美贸易战再次升温以及疫情影响仍存在的情况下,博通与赛灵思短期内呈现年衰退的态势已不可避免;而疫情带动的网络与笔电需求预期将延续,相关的IC设计厂商第二季预估仍会有不错的表现。

    时间:2020-06-11 关键词: 半导体 ic设计

  • 华为海思转单,中芯国际产能爆满,中小型IC设计公司惨了

    华为海思转单,中芯国际产能爆满,中小型IC设计公司惨了

    由于台积电不在接受华为的订单,海思“转单”中芯国际,是近期热 门的话题之一。双方抱团取暖本应皆大欢喜,殊不知一些国内中小型IC设计公司却因此叫苦连连。 “中芯国际的产能都被海思的订单塞爆了,从去年12月至今,一共才给我们排了100多片的产能。另外,与中芯国际合作了十几年,以前下单都是预付半款,今年三月却开始要求全款。几百万的晶圆款套在里面却没有多少产品下线,属实无奈!”国内一家小型IC设计企业总经理张强(化名)如是说。 其实,张强十分清楚晶圆厂产能优先供给大客户的道理,但他认为中芯国际仍然存在产能扩充计划不合理,与客户沟通不及时的失误。这不仅制约了营收增长,同时还可能导致中芯国际与这些小客户的多年合作关系出现裂痕。 根据张强所反馈的情况,集微网记者特意进行了深度调查,采访了国内多家中小型IC设计公司负责人,几乎所有与中芯国际有代工业务的公司都指出,中芯国际目前12英寸和8英寸的产能都已经爆满,且无法给出具体的交期。对于海思挤占其他中小型IC设计公司在代工厂的产能排单,业内存在两种不同的声音。 谁之过? 第一种声音与张强抱持的观点相似,主要认为以上提到的现象由“外因”导致。国内的一家MCU厂商创始人指出,中芯国际去年只是12英寸交期特别长,8英寸相对较短。但今年的8英寸产能也异常紧张。他进一步表示:“海思到中芯国际流片对国内其他中小微企业流片的影响特别大,迟迟无法上线生产直接攸关企业生死。很多国内芯片设计公司对海思怨声载道,却也无能为力。” 一家数模混合芯片供应商相关负责人透露,目前中芯国际只能对其保证每个月排上订单总量的10%。该负责人认为,海思当前在中芯国际的生产应是一两年前就已有导入计划,中芯国际应该能够预测到今年上半年的产能不足,如果能提前与客户沟通,或许能让现在的中小型客户避免陷入尴尬局面。 几家国内中小型IC设计公司也纷纷表示,每个企业都要重视大客户,这能够理解。但对于中小型企业而言,同一种产品只可能在一家代工厂生产,所以还是希望中芯国际能够更加重视这些中小型客户,毕竟国内的中小IC设计公司数量非常庞大。 另一种声音则认为应从“内因”谈起,即产品排不上线的风险应由中小型企业自己来承担。国内另一家MCU供应商董事长指出,海思对国内晶圆代工厂、封测厂的产能大包大揽,导致中小型IC设计公司被暂时停单很正常,毕竟“Businessisbusiness”。他认为,有些情况是无法预测的,因为海思也不清楚产品周期好与不好。例如今年美国对于华为升级出口限制,海思才会临时决定大批量备货。所以,对小企业而言,需要对局势有预判,尽量保证自身现金流,提高资金运转能力和抗风险能力。 针对张强所说的预付半款变全款,国内一家射频前端芯片供应商CEO表示也遇到了同样的情况。据他了解,这是因为中芯国际担心部分中小型客户为了囤货,所以提高预付比例以便于挤出一部分虚 假需求。 该射频前端芯片供应商CEO还强调,去年中芯国际本就几乎已经处于满载状态,今年再加上海思新订单涌入,势必会加剧产能紧张的状况。况且,几乎所有的代工厂80%的产能都长期被大客户占据。为了应对这种情况,中小型IC设计公司应根据自身实际情况,合理统筹安排生产和备货,必要时可以考虑转产其他代工厂。对于新产品,要选择合适的工艺制程和代工厂,以免因产能不足而耽误新产品量产。 从辩证法的角度来看,事物的发展是内外因共同起作用的结果,内因是事物发展的根据,其决定着事物发展的基本趋向;外因是事物发展的外部条件,其对事物的发展起着加速或延缓的作用。所以,对于海思转单中芯国际,导致中小型IC设计公司陷入困境这件事而言,既有内因也有外因。 针对内因和外因,怎样才能解决现有的问题呢? 短期调整与长期思考 实际上,以上提到的问题还与中美贸易战、新冠肺炎疫情等不确定性因素息息相关。海思转单是因为前者,一些其他IC设计公司囤货是因为后者。所以,解决问题不仅要从长远的发展来讨论,也要考虑到短期的不确定性因素。 对于海思而言,短期能调整的空间很小,由于美国对其升级了芯片出口限制令,此时已经无法将订单分散到国内其他代工厂。事急从权,中芯国际未来三个月仍会优先给海思生产。但长远而言,海思即使是在国内,也应该保证供应链多样化,以促进整个半导体产业健康发展。 中芯国际的首要任务就是扩产,实际上该公司的扩产今年以来已经开始加速。向泛林集团购买了总计10亿美元半导体设备后,又向应用材料、东京电子购买近11亿美元半导体设备;3月份,一台ASML的光刻机也已经运抵深圳厂,进行产线扩容;另外,天津厂也申报了进口世界单体规模最大的8英寸集成电路生产线。 除了扩产,中芯国际还需要尽可能的对产能分配进行优化,与中小型客户加强沟通。要知道,如果美国对华为的限制长期不变,中芯国际接单海思就需要向美国申请许可,而申请成功的可能几乎为零。所以,中芯国际要做好最坏打算,增强业务沟通,以防备空档期的出现。 最后,国内中小型IC设计公司数量激增,且竞争激烈。这些公司在发展中除了以上提到的生产排单难,还会遇到其他各种各样的风险和挑战。在实力不足以改变世界的时候,只能通过调整自己来谋发展。一位业内人士指出,短期内为了解决代工厂交期延长带来的一系列问题,这些公司可以调整产品销售计划,主推其他产品以稳定运营,同时还可以将精力放在研发上,厚积薄发。 长远来看,中小型IC设计公司在选择工艺和代工厂时需要经过多重考量,对代工厂的现有产能和未来产能要尽可能做好预判,以规避风险。资金方面,则需要时刻保证足够的现金流,以保证供应链安全。 现在确实是中小型IC芯片企业最难的时候,要做好运营,度过这次困难,未来可期。

    时间:2020-05-31 关键词: 华为 ic设计 海思

  • 深圳IC峰会隆重举行 物联网最后100米通信福音原来是她?

    深圳IC峰会隆重举行 物联网最后100米通信福音原来是她?

      8月22日,2019中国(深圳)集成电路峰会(IC峰会)在深圳福田香格里拉大酒店成功召开。本次峰会以“创‘芯’应用,融合发展”为主题,围绕集成电路当前热点与趋势、IC设计创新、5G通信、AIoT、芯片与整机互动,产业与投资等内容展开探讨,为推动我国实现核心芯片自主可控,实现信息技术产业转型升级,搭建技术创新、应用与交流的平台,均起到积极作用。本次会议大咖云集,来自集成电路设计产业化基地、协会、地方园区等领导,以及行业相关专家、学者、企业家近1000人出席大会。     深圳IC峰会会议现场   深圳市人民政府副市长王立新、广东省科技厅副巡视员周木堂、中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和、科技部重大专项司副处长曾维维、中国通信学会常务副理事长兼秘书长张延川、深圳市福田区人民政府副区长叶文戈、深圳市坪山区人民政府副区长陈华平等相关领导也出席了会议。   清华大学微电子学研究所所长魏少军教授、工信部芯火创新基地建设专家组组长严晓浪教授、南方科技大学副校长赵予生教授、深圳市科技创新委员会钟海副主任、深圳市工业和信息化局郑璇副巡视员、紫光展锐CEO楚庆等专家到会并做主题演讲。      深圳市人民政府副市长王立新致辞      下午同期举行中国通信集成电路技术应用研讨会、IC设计创新论坛、平头哥AIoT创新论坛、整机与芯片互动(芯火产业生态论坛)、集成电路设计方法论坛及产业发展与投资等论坛。   力合微电子作为深圳市半导体行业协会理事单位,受邀参加本次大会,公司总经理刘鲲博士在整机与芯片互动论坛上发表演讲,分享物联网“最后100米”多模通信PLBus电力线传输协议及相关的应用,为物联网最后一段本地网络通信提供了一种新的、有效的方式。     力合微电子总经理刘鲲博士演讲   据刘鲲博士介绍,PLBus是基于国内电力线通信国家标准建立的第一个具有自主知识产权的物联网本地通信协议。PLBus利用电力线作为传输介质,其信号穿墙越壁,不受阻挡,可广泛适用于智能家电、能源物联网等,实现“有电线的地方,即刻智慧物联”。PLBus具有成熟的芯片、通信模块及完整系统解决方案,无论在技术上还是在实际应用规模上,都已完全超越国外电力线通信技术。   PLBus已应用到物联网各类场景中,包括智能家居控制,支持多模式通信的网关、语音转PLBus控制、智能电表、智慧路灯、充电桩、园区/楼宇能效管理、景观照明等。   此外,刘鲲博士还介绍了电力线/射频无线双模通信技术PLBus+及单芯片解决方案LME2981。它集双模物理层、网络层及MCU于一体,具体丰富的接口,单颗芯片便可实现电力线通信及433MHz无线通信,既可连接具有电源线的智能设备,也可连接其它智能设备。      PLBus512在景观照明灯光秀的应用   深圳作为我国规模最大、整体水平最高的电子信息产业的重要基地之一,特别是IC设计产业一直位于全国前列。力合微电子在做好芯片设计的同时,为进一步促进物联网应用的发展将提供更多的芯片产品、模块方案及系统解决方案。

    时间:2020-05-25 关键词: ic设计 物联网 5g通信 ic峰会

  • 全球前十大IC设计公司营收排名出炉,下滑明显

    全球前十大IC设计公司营收排名出炉,下滑明显

    根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,2019年全球前三大IC设计业者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及英伟达(NVIDIA)营收皆呈现年衰退,使得全球IC设计产值受到不小影响。2020年产业能否回归成长,将视美国商务部是否升级管制出口政策以及新冠肺炎疫情控制状况而定。 拓墣产业研究院资深产业分析师姚嘉洋表示,2019年排名第一的博通受到实体清单政策冲击,营收年衰退7%。排名第二的高通持续面临华为、联发科以及紫光展锐等业者竞争。 尽管华为在2019年五月受到美国实体清单政策冲击,但对其全年整体表现影响有限,搭载Kirin处理器的智能手机出货依然强势,压缩其他品牌的表现,而另一方面,中国品牌去美化效应带动,联发科与紫光展锐在中低端智能手机市场表现不俗,导致高通手机芯片出货下滑,营收年衰退达11%。 排名第三的英伟达在2019年前三季因为游戏显卡库存过高,使得营收皆呈现年衰退,第四季在库存回到正常水位的情况下,营收重返成长,但全年表现仍衰退约9%。 美系业者当中,仅超威(AMD)与赛灵思(Xilinx)营收维持成长。超威主要受惠于英特尔(Intel)缺货问题未有效解决,第三季与第四季营收相当亮眼,带动全年度营收维持成长。赛灵思则是由于5G、工控与车用应用表现出色,虽然实体清单政策影响在第四季开始浮现,但全年营收仍年成长逾12%。 宽带通信和存储控制芯片大厂美满(Marvell)同样受到中美贸易战影响,加上旗下的Wi-Fi事业部门切割给恩智浦(NXP),营收衰退4.1%,排名则维持第七。 三家台系IC设计业者在2019年的表现皆不俗,其中,联发科(Mediatek)2018年开始以12nm制程生产高、中、低端手机处理器,2019年逐渐发挥性价比优势,在智能手机市场拥有不低的能见度,例如OPPO的A系列与红米等皆搭载其方案。 联咏(Novatek)专注于TDDI领域,中国手机品牌需求稳健成长,以华为和小米为主要客户。 瑞昱(Realtek)则是在TWS芯片表现出色,加上Wi-Fi 6应用逐渐发酵,营收年增幅近30%,成长幅度在前十大业者中居冠。 展望2020年,尽管中美关系看似和缓,但实体清单政策仍未解除,加上新冠肺炎疫情扩及全球,势必冲击终端产品的消费需求。 若实体清单政策持续影响,身为IC设计龙头的博通,半导体营收表现在短期内恐难有起色。而高通虽然在2020年预计将重回苹果手机供应链,但全球疫情无法有效控制,预计将冲击苹果手机销售表现,届时高通的芯片营收将受到波及。英伟达也确定受到疫情影响,下修财会年度2021年的第一季的财测。 在2020年上半年表现已受影响的情况下,整体产业要在2020年重回成长可能不甚乐观。

    时间:2020-03-17 关键词: 高通 博通 ic设计

  • 成都IC设计产业总部基地启动建设

    成都IC设计产业总部基地启动建设

    根据半导体产业信息网显示,3月12日,总投资130亿元的8个环电子科大集成电路重点项目集中开工仪式在成都高新西区天润路与合顺路交叉路口的工地上举行吹响项目建设“集结号”。 集成电路是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。作为西部集成电路产业发展聚集地,成都高新区致力于推进集成电路产业创新提能,实现高质量发展。 作为成都电子信息产业功能区核心区和引领区,成都高新西区拥有规上电子信息企业120余家,包括英特尔、德州仪器、京东方、华为、富士康等龙头企业。去年7月,成都高新西区以英特尔、德州仪器为依托,打造了集成电路产业社区。 “今年是成都市创新提能年,我们在毗邻电子科大的天润路两侧规划面积约2平方公里范围,作为环电子科大集成电路重点项目的承载地。”成都高新区相关负责人说,将着眼产业生态圈、创新生态链、高品质城市功能三大方向,打造创新驱动、产业高端、宜居宜业的高品质集成电路产业空间,助力提升成都电子信息产业功能区核心功能能级。 8个重点项目集中开工 IC设计产业总部基地启动建设 此次开工的8个项目包括集成电路研发楼宇及标准厂房项目、阳光中电智谷、森未科技功率半导体4个产业生态圈打造项目,成电国际创新中心暨芯火双创基地、高新IC设计产业总部基地2个创新生态链打造项目及集成电路高端人才公寓、综合保税区B区改造提升2个城市功能配套打造项目。 其中,集成电路研发楼宇及标准厂房项目建筑规模约3万平方米,位于成都高新综合保税区内。建成后,将用于企业研发、生产、制造、贮藏,并进一步导入全球研发平台和专业人才。 此次开工仪式现场正是IC设计产业总部基地所在地。该项目总投资约13.14亿元,计划于2022年12月完工,将以构建IC设计产业生态圈为战略,聚焦5G、微波、物联网、功率半导体、MEMS、IP、人工智能等特色领域,融合孵化器、5A级办公及产业、商业多元配套为一体,建设成为基础设施完善、产业高度聚集、自主创新活跃、推动区域发展的新一代综合性智慧+产业创新园区。项目建成后,将联动电子科大,协同周边封测、制造等配套产业,构建中国西部“创芯谷”,成为IC产业“示范区”。 此外,阳光中电智谷项目建成后将导入电子信息服务类企业和研发机构近百家,建设成为重点发展智能终端研发、软件服务、信息服务、创意经济、IC设计等电子信息相关产业的高新技术产业园区,与IC设计产业总部基地、电子科大等形成连片互动。 “公司入驻以来,成都高新区以良好的营商环境和产业基础为我们提供了有力的支持,2019年公司营收位列高新区IC设计企业第一位。”紫光展锐成都研究所所长陈贤亮介绍,作为成都高新区集成电路企业的一员,紫光展锐成都研究所致力于无线连接芯片、5G移动通信芯片、物联网芯片的设计研发。 “此次开工项目,必将进一步完善产业生态,为成都集成电路产业发展注入新动能,特别是IC设计产业总部基地项目落地,将为IC产业提供良好的载体,有助于IC研发企业、高端人才聚集,也有助于加深与电子科大的校企合作、挖掘人才和创新资源。” “政—校—企”协同共治 打造集成电路产业高地 早在2017年,成都高新区就与电子科技大学合建了成电国际创新中心,内设电子信息国际联合研究中心等6个国际合作重大项目,以及集成电路研究中心等20个跨学科特色研究中心,还包括西南首个国家“芯火”双创基地。目前,“芯火”双创基地已与电子科大合建联合实验室,为集成电路企业提供技术服务、人才培训、产业服务等,同时开展产业交流活动,一批孵化器项目也即将入驻。 “电子科技大学是我国电子信息领域的排头兵高校,我们将依托电子科大打造创新策源地,并积极促进高校与企业对接,推动研发创新平台和公共技术平台建设,帮助企业攻关技术难题,提前布局新的方向,促进校地合作再上新台阶。”成都高新区电子信息产业局相关负责人说。 此次新开工建设的成电国际创新中心配套项目预计2020年底完工。成电国际创新中心计划通过3-5年的建设,汇集国家高层次人才不少于200人,完成关键技术研发不少于100项,累计科技成果产业化项目不少于500家,将成为新一代信息技术领域具有全球影响力的创新创业高地。 “我们与成都高新区联合推动‘一校一带’行动计划,共建成都高新区国家自主创新示范区。近年来,我们与高新区合作不断深入,建设了四川省人工智能研究院、高新-成电合创空间等创新载体,”电子科技大学校长曾勇表示,此次开工的项目以集成电路为核心,围绕电子科技大学展开,电子科技大学也将进一步推动科技成果就地孵化,动员海内外校友及校友企业共同导入产业项目,为建设国际领先、国内一流的集成电路产业高地贡献力量。

    时间:2020-03-14 关键词: 集成电路 ic设计

  • 集成电路设计的一种运作模式(Fabless/Foundry/IDM模式)

    众所周知,在集成电路设计中其中的一种重要的运行模式Fabless,它是Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合,是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式,也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司,经常被简称为“无晶圆厂”(晶圆是芯片\硅集成电路的基础,无晶圆即代表无芯片制造);通常说的IC design house(IC设计公司)即为Fabless。本文首先详解半导体芯片行业的三种运作模式,分别有IDM、Fabless和Foundry模式。其次介绍了半导体芯片及半导体芯片产业链重要环节,具体的跟随小编一起来了解一下。半导体芯片行业的运作模式1、Fabless(无工厂芯片供应商)模式主要的特点如下:只负责芯片的电路设计与销售;将生产、测试、封装等环节外包。主要的优势如下:资产较轻,初始投资规模小,创业难度相对较小;企业运行费用较低,转型相对灵活。主要的劣势如下:与IDM相比无法与工艺协同优化,因此难以完成指标严苛的设计;与Foundry相比需要承担各种市场风险,一旦失误可能万劫不复。这类企业主要有:海思、联发科(MTK)、博通(Broadcom)。2、IDM(Integrated Device Manufacture)模式主要的特点如下:集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身;早期多数集成电路企业采用的模式;目前仅有极少数企业能够维持。主要的优势如下:设计、制造等环节协同优化,有助于充分发掘技术潜力;能有条件率先实验并推行新的半导体技术(如FinFet)。主要的劣势如下:公司规模庞大,管理成本较高;运营费用较高,资本回报率偏低。这类企业主要有:三星、德州仪器(TI)。3、Foundry(代工厂)模式主要的特点如下:只负责制造、封装或测试的其中一个环节;不负责芯片设计;可以同时为多家设计公司提供服务,但受制于公司间的竞争关系。主要的优势如下:不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险。主要的劣势如下:投资规模较大,维持生产线正常运作费用较高;需要持续投入维持工艺水平,一旦落后追赶难度较大。这类企业主要有:SMIC、UMC、Global Foundry。半导体芯片是什么一般情况下,半导体、集成电路、芯片这三个东东是可以划等号的,因为讲的其实是同一个事情。半导体是一种材料,分为表格中四类,由于集成电路的占比非常高,超过80%,行业习惯把半导体行业称为集成电路行业。而芯片就是集成电路的载体,广义上我们就将芯片等同于了集成电路。所以对于小白来说,只需要记住,当芯片、集成电路、半导体出现的时候,别慌,是同一码事儿。半导体芯片产业链重要环节产业链简单来说分上、中、下游主要是三个环节:这些名词看着很复杂,那我就用大白话帮大家翻译一下(对照着下面这张图一起看):1、IC设计指的是集成电路设计。什么手机、电脑、智能设备玩意儿运行逻辑都要在这个时候定好;2、晶圆制造是啥意思呢?因为集成电路需要做到一个晶片上,晶片是从砂石里层层提炼出来的东西,中间有拉晶、切割的工艺,要用到熔炼炉、CVD设备、单晶炉和切片机这几样设备。3、晶圆加工就是在上一步做好的晶圆基础上,把集成电路做到上面去主要包含镀膜、光刻、刻蚀、离子注入这些工艺。这也需要多项设备来实现。4、封测就是封装+测试。目的是把上面做好的集成电路放到保护壳中,防止损坏、腐蚀。要用到切割减薄设备、引线机、键合机、分选测试机等设备。最后,芯片就成品了。重要:这里着重强调一下,晶圆制造及加工是芯片制造的核心工艺,要比后面的封测环节难得多,此处的设备投资非常庞大,能占到全部设备投资的70%以上。 封装、测试的设备投入大概分别为全部设备投资的15%、10%。还是做个表格看的更清楚一点:在建厂全部的投资中半导体设备投资占比67%,在这67%的投入中,晶圆制造设备占到了70%以上,可见重要性。那么,关键点来了同学们,当半导体芯片开始产业化之路时,一定是设备先行!逻辑很简单,国内产能不足,要建厂,那么这个时候设备的需求量是最大最急的。只有设备投入了,建厂了,半导体相关产品才有可能量产。【更多相关阅读】Fabless继续推动产业进步从FPGA的制程竞赛看英特尔与Fabless的后续变化Fabless模式席卷全球芯片业IC经营模式不断演进 Fabless是否最佳选择?晶圆厂不太行 中国力推fabless可行?Fabless模式席卷全球芯片业

    时间:2020-02-19 关键词: ic设计 idm foundry fabless

  • 第三季度营收排名出炉:全球前十大IC设计公司谁最赚钱?

    第三季度营收排名出炉:全球前十大IC设计公司谁最赚钱?

     众所周知,前三强第三季度营收均较去年同期下滑。具体而言,博通、高通、英伟达单季营收分别为41.84亿美元、36.11亿美元和27.37亿美元,同比分别下降12.3%、22.3%和9.5%。 集邦咨询旗下拓墣产业研究院4日发布了全球前十大IC设计公司(仅统计公开财报的公司)2019年第三季度营收排名,由高到低依次为博通(仅计算半导体部门营收)、高通(仅计算OCT部门营收)、英伟达(扣除OEM/IP营收)、联发科(MediaTek)、超威(AMD)、赛灵思(Xilinx)、美满(Marvell)、联咏科技(Novatek)、瑞昱半导体(Realtek)和戴泺格(Dialog)。 拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋表示,因主力客户为华为关系企业,博通营收受到影响最为明显,已连续三个季度出现衰退。高通也受此影响,此外还面临联发科与紫光展锐(Unisoc)的急起直追,加上智能手机市场仍未进入5G换机需求,导致高通第三季衰退幅度扩大。 姚嘉洋称,超威因英特尔CPU缺货问题未解决,得以进一步扩大在PC市场的市占率。赛灵思则是旗下所有产品线皆有成长表现,包括数据中心、工业、网通、车用等。 超威、赛灵思、联咏科技、瑞昱半导体、戴泺格这五家公司单季营收同比上涨。其中,瑞昱半导体表现最亮眼,第三季度营收为5.14亿美元,同比增长30.5%。赛灵思也有11.7%的单季同比增幅,增幅位居上述厂商中第二。

    时间:2019-12-04 关键词: 高通 博通 ic设计 英伟达

  • 全球IC设计厂营收排名:联发科第4、NVIDIA年衰退最多

    全球IC设计厂营收排名:联发科第4、NVIDIA年衰退最多

    集邦科技旗下拓墣产业研究院公布最新统计,全球前10大IC设计厂商2019年第2季营收排名出炉,博通以43.75亿美元(单位下同)居冠,第2至第5分别为,高通、英伟达、联发科及超微。 拓墣表示,受中美贸易战及供应链库存攀升影响,全球消费性电子产品包括智能手机、平板、笔记本电脑、液晶监视器、电视与服务器等市场需求皆不如预期,前5名厂商第2季营收皆较去年同期衰退,其中NVIDIA衰退20.1%,幅度最大。资深分析师姚嘉洋指出,博通、高通主力市场皆在大陆,受中美贸易战、与大陆内需市场需求不振冲击,大陆系统厂商对零组件拉货力道疲软,导致2家公司第2季营收皆较去年同期下滑。其中,高通更同时面对联发科、紫光展锐急起直追。姚嘉洋举例,如紫光展锐先后将Cortex-A55与A75等CPU置于中低端处理器,也为客户带来更多选择,使得高通在中低端市场面临严苛竞争。进一步分析前10大厂商,衰退幅度最大的NVIDIA,尽管车用与专业视觉应用仍有成长,并且积极控制高库存,但受游戏显卡与资料中心产品大幅衰退拖累,已连续3季营收呈年衰退态势。不过,NVIDIA第2季的衰退幅度较首季已略有回稳,加上库存有效降低,预计第3季营收衰退幅度可持续缩小。联发科第2季营收615.67亿元新台币,年增1.8%,毛利率也持续回升,但受汇率影响,换算成美元营收后,较去年同期衰退2.7%。尽管联发科与高通同样受全球智能手机市场需求不振的影响,但联发科持续以12纳米制程打造高性价比的手机应用处理器产品线、导入中低端市场,如OPPO与小米的中低阶机型皆搭载联发科芯片,这也压缩了高通手机芯片出货表现。超微在处理器与资料中心表现优异,但因GPU通路产品、区块链与半客制化产品销售不振,季营收年衰退12.8%,为前5名中衰退第2大公司。赛灵思虽是美系芯片大厂,但由于客户类型广泛,除资料中心应用略受影响外,工业、网通、车用市场皆成长,而美满(Marvell)同样受惠网通需求增温,与赛灵思在众多美系芯片厂商中,逆势缴出较好成绩单。至于台系IC设计厂如联咏、瑞昱第2季表现均亮眼。联咏TDDI受陆系手机厂商亲睐,加上AMOLED驱动芯片需求旺,营收年成长18%。瑞昱受惠PC、消费性与网通产品,营收年大幅增30.2%,是前10大厂商成长最多。戴乐格则受惠客制化混合信号、连线与音讯应用皆成长,整体营收重回全球第10名位置。展望第3季,姚嘉洋认为,由于中美贸易战仍然持续进行且未见缓解迹象,即便进入半导体市场传统旺季,能否维持成长表现,主要还需看各厂销售策略能否分散中市场风险。(校对/Jurnan)图片来源:拓墣产研

    时间:2019-09-17 关键词: ic设计

  • Q1季度全球十大IC设计排行榜 AMD、NVIDIA营收大幅下滑

    Q1季度全球十大IC设计排行榜 AMD、NVIDIA营收大幅下滑

    2019年全球半导体行业进入了熊市周期,不论是晶圆代工还是存储芯片,行业内的厂商营收都在下滑。今天集邦科技旗下的拓墣产业研究院发布了2019年Q1季度全球TOP10半导体芯片设计公司榜单,除了联发科略微增长1%之外,其他TOP5公司全数衰退,其中NVIDIA跌了24.4%。根据拓墣产业研究院的报告,Q1季度中博通依然是全球第一大IC设计公司,营收41.83亿美元,同比减少了10.5%,环比也下滑了7.9%。第二名高通公司营收37.22亿美元,同比下滑了4.5%,环比下滑了0.5%。需要注意的是,这两大巨头被列入计算只是部分业务,高通只算了QCT部门,博通只计算了计算半导体部门。NVIDIA公司位列第三,当季营收21.1亿美元,同比下滑了24.4%,环比下滑了12.2%,是前五名中下滑最多的。拓墣产业研究院表示NVIDIA下滑跟游戏显卡库存有关,NVIDIA今年Q1季度游戏显卡业务营收大跌了40.9%,此外数据中心市场也因为大型数据中心及企业在GPU采购上放缓而出现三年来的首次衰退。根据拓墣产业研究院的预测,Q2季度NVIDIA还会继续衰退,不过降幅会收窄到20%左右。第四名则是联发科,也TOP5中唯一增长的,不过增幅只有1%,当季营收17.1亿美元。第五名是超威,也就是AMD公司,当季营收12.72亿美元,环比下滑了13.3%,同比也下滑了22.8%。对于AMD的下滑,拓墣产业研究院没做详细解释,不过从AMD之前发布的财报来看,Q1季度AMD的GPU业务也在下滑,CPU业务倒是因为锐龙处理器还在增长中。

    时间:2019-07-18 关键词: NVIDIA 半导体 ic设计 AMD

  • 华为海思本有望超越联发科成为亚洲第一IC设计企业:如今要等等了

    华为海思本有望超越联发科成为亚洲第一IC设计企业:如今要等等了

    海思半导体去年的收入大约501亿元(综合魏少军、TrendForce数据),而联发科则是2380亿新台币(约534亿元人民币),按照华为公司尤其是手机业务的增长态势,今年本来极其有希望超越联发科,成长为亚洲地区第一大Fabless型纯IC设计企业(注:因为三星有晶圆厂,所以不划归到Fabless行列),然而,因为美方将华为列入“实体清单”的意外,这一脚步可能要被拖累了。其实,由于狠抓高端芯片且拥抱台积电的最新制程,至少在中国市场,海思这些年的口碑和人气都要在联发科之上。后者在停掉Helio X产品线后,无论是触及ARM顶级架构还是采纳先进制造工艺方面,都要慢华为半拍。不过,在海思无故受阻之后,联发科将在本该战况激烈的2019下半年获得一些喘息机会,甚至牢牢把握住自己亚洲IC设计一哥的地位。目前在5G新产品方面,联发科也是不甘落后,接连打出组合拳以期赢得市场。至于华为,本周有德国媒体爆料称,华为手机在德国市场的份额已经受到干扰,5月初曾高达26%,月底已降至6%。

    时间:2019-07-10 关键词: ic设计 联发科 海思半导体

  • 鸿海新董事长上任,将从电子组装代工走向半导体时代?

    鸿海新董事长上任,将从电子组装代工走向半导体时代?

    鸿海在6月21日股东会上,完成新任董事改选,新的鸿海董事长刘扬伟也在今(1)日正式上任,一般认为,鸿海创办人郭台铭选择刘扬伟接任新任董事长,就是希望他能带领鸿海从原本的电子组装代工,走向半导体的新时代,如今刘扬伟也正式上任了,是否代表鸿海在郭台铭退休后,将进入半导体时代,成为外界持续观察的重点。 刘扬伟被郭台铭视为鸿海集团中最懂半导体的人。翻开刘扬伟的经历,台湾交通大学电子物理系学士与南加州大学电子工程与计算机科学硕士,进入职场后,曾在美国创立主机板品牌,后来被并入鸿海,刘扬伟也曾担任CRT监视器厂华升董事长、IC设计普诚总经理,最后加入联电集团,参与过联阳、ITeX的创立过程。 而2007年,刘扬伟加入鸿海集团,初期的成绩是让鸿海与谋智(Mozilla)合作,共同开发以HTML 5与开放网络技术为核心的Firefox OS设备,另外,刘扬伟也是鸿海高雄软件园区发展初期的主导者。2017年鸿海成立半导体次集团(S次集团),刘扬伟接任总经理一职,后更出任夏普董事,成为鸿海跟夏普在半导体领域接轨的要角。 郭台铭曾经喊出,鸿海一定会做半导体,如今刘扬伟正式上任鸿海董事长,业界认为,鸿海将正式启动半导体布局。 只不过,细看鸿海整体集团在半导体的布局,目前只有一家负责封测的讯芯科技,以及另一家负责半导体设备的京鼎科技,其中的京鼎科技,由刘扬伟担任董事长。然而,以这两家公司在产业上的规模来看,相较于鸿海在电子专业代工的全球霸主地位,鸿海在半导体产业,可以说是连喊话权都没有。 更何况,半导体产业的投资金额庞大,光是晶圆厂动辄就是以百亿美元起跳,以鸿海集团的财力来看,要自行负担的能力实在有限,因此最事半功倍的方式,还是先从已经有基础的领先继续深耕,包括前端的设备研发及后段IC封装测试,继续加大力度,效益才会相对明显。 其实鸿海董事吕芳铭也已经透露,鸿海在半导体的领域发展,是一个整合者,并不会自行投入,换言之,刘扬伟发挥多少他在半导体领域的经验及影响力,让鸿海能够在半导体产业找出自己的舞台,比事倍功半的自行投入更有益处。

    时间:2019-07-01 关键词: 半导体 ic设计 郭台铭 厂商动态

  • 2019年第一季全球IC设计厂排名:博通稳居第一,联发科第四

    据TrendForceh旗下拓墣产业研究院最新统计,2019年第一季全球前十大C设计业者营收及排名出炉,前五名中仅有联发科维持小幅成长,其余包含博通、高通、英伟达与AMD皆出现衰退,其中英伟达因库存尚未完全去化,衰退幅度最大,达24.4%。 根据数据,博通(Broadcom)第1季营收41.83亿美元,虽较去年同期减少10.5%,不过,仍稳居全球IC设计龙头宝座。 高通(Qualcomm)第1季营收37.22亿美元,年减4.5%,为全球第2大IC设计厂。 英伟达(NVIDIA)第1季营收21.1亿美元,年减24.4%,排名第3。 联发科第1季营收17.1亿美元,年增1%,排名第4。 AMD第1季营收12.72亿美元,年减22.8%,排名第5。 面板驱动IC厂联咏TDDI出货畅旺,加上AMOLED驱动IC量产,第1季营收攀高至4.85亿美元,跃居全球第8大IC设计厂。   拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋指出,尽管全球主要的IC设计业者在2018年皆交出不错的成绩单,但因中美贸易战的影响,加上中国市场成长动能趋缓,使得2019年全球市场呈现相当保守的氛围,多家C设计厂商在2019年第一季的表现皆不如预期。

    时间:2019-06-28 关键词: 博通 ic设计 联发科

  • 赛灵思出货7纳米ACAP,因应人工智能异质运算需求

    自行调适与智慧运算设备供应商赛灵思(Xilinx)于19日宣布,开始出货旗下以台积电7纳米制程所打造的Versal AI Core及Versal Prime系列元件,并提供给多家参与早期试用计划的一线客户。赛灵思指出,Versal为业界第一款自行调适运算加速平台(ACAP),为新型异质运算元件,其功能远超越传统CPU、GPU及FPGA。 赛灵思进一步指出,ACAP是一种高度整合的多核心异质运算平台,能在硬件与软件层面随时进行修改,以因应资料中心、汽车、5G无线、有线及国防等众多市场的广泛应用与作业负载之需求。而且,赛灵思打造Versal ACAP时就将其软件可编程性纳入考量,其架构包含每秒传输率达数万亿位元(terabit)的高弹性网络单芯片(NoC)。其NoC无缝整合所有引擎与重要介面,使其在启动时就能使用平台的各项资源,且让软硬件开发者及资料科学家都能轻松编程。此外,透过众多工具、软件、函式库、IP、中介软件及框架等资源,ACAP让使用者能随时透过业界的标准设计流程,开发各种定制化的加速运算解决方案。 目前,赛灵思的Versal ACAP系列是以台积电的7纳米制程技术所打造,是业界首款将软件可编程性、适用于特定领域的可组态化硬件加速、以及让企业能跟上现今快速创新脚步的灵活应变特性结为一体的平台。此系列融合了用于嵌入式运算的新一代纯量引擎、用于FPGA芯片编程的自行调适引擎,以及用于AI推论与进阶讯号处理的智慧引擎,进而在运算效能与效能功耗比上都大幅超越CPU与GPU。 据了解,Versal AI Core系列可以提供此产品系列中最高的运算能力及最低延迟表现,并且透过AI引擎带来突破性的AI推论传输量与效能。另外,其针对云端、连网与自主技术进行最佳化,提供业界最大范围的AI与作业负载加速能力。Versal Prime系列的设计广泛适用于各种应用,并针对各种作业负载的连网与在线加速进行了最佳化。 此外,赛灵思的Versal AI Core与Versal Prime系列都包含多款元件,每款元件都包含双核Arm Cortex-A72应用处理器、双核Arm Cortex-R5F即时处理器,配置超过200万个逻辑单元的自行调适硬件元件,以及超过3,000个针对高精准浮点与低延迟完成最佳化的DSP引擎。Versal AI Core平台也提供高达400个已最佳化AI推论与进阶讯号处理作业负载的AI引擎。而Versal系列的其他4个产品系列,每个系列都有其独特的架构设计,可以为从云端、连网、无线通讯、边缘运算到各类终端装置等众多市场的各种应用提供可扩充性与AI推论功能,相关产品也预计将于2019下半年开始全面供货。

    时间:2019-06-19 关键词: ic设计 赛灵思

  • 2018年台IC设计产值创新高,今年聚焦面板驱动IC、AI、5G

    台湾IC设计业者2018年财报全数出炉,合计全年产值创新高,逾6200亿元新台币(单位下同),前十大业者中,联发科、联咏、瑞昱、奇景、创意、瑞鼎等公司营收皆有不错表现。展望2019,市场分析师普遍认为,与手机相关应用业营销相对有压,但面板驱动IC、AI、5G新应用较有看头。     市调机构DIGITIMES Research分析师柴焕欣表示,2019年台湾IC设计产值可望续扬,然其中最大应用智能手机市场出货量恐不易回升,反观面板驱动IC及AI、5G等新应用将相对具成长性。 根据DIGITIMES Research统计,去年第4季台湾IC设计产值为1600亿元,比前一季下滑7%,年成长4.6%,虽产值比去年第3季略降,但仍是2017年第1季以来次高,累计去年全年产值达6251亿元,年增4.7%。 从各家厂商表现分析,柴焕欣指出,以龙头厂联发科来看,因致力改善产品结构及稳定和大陆客户合作关系,2018年营收止跌回稳,而第2大业者包括联咏及奇景、瑞鼎等面板驱动IC设计公司受惠于电视用面板朝UHD(4K)分辨率发展,营收均较2017年成长,其他如第3大业者网通IC设计公司瑞昱、IC后端设计代工服务公司创意电子营收成长率也都在1成上下。 另外,联发科营收于2016年达相对高点,台湾前十大IC设计公司合计营收占整体产值比重亦自2016年74%相对高点续降至2018年69.6%,虽2016年到2018年联咏与瑞昱营收皆成长,仍难填补联发科减幅。 柴焕欣也说明,在营收排名变动方面,创意、天钰与原相依序有台积电、鸿海、联电集团支持,自2014年以来营收排名上扬相对显著。创意受惠于AI芯片设计成长趋势,加上台积电产能支持,自2014年第16持续上扬至2018年第6位。天钰透过鸿海集团资源,整合上下游优势,营收排名自2014年第20扬升至2018年第12位。原相在客户任天堂游戏机出货带动下,营收排名自2014年20名以外持续上扬至2018年第16位。 展望2019年,柴焕欣认为,智能手机应用处理器(AP)仍将为台湾IC设计业最大应用,然全球智能手机出货量恐难成长,相较之下,大陆加快面板自制化脚步、电视续朝高分辨率发展,将为台湾面板驱动IC产值成长动能,而持续发展的AI与5G将有利电源管理IC与传感元件等IC出货成长,IoT与智能家庭等应用亦可望带动MCU等IC领域产值成长。分析师王兆立同样也预期,包括云计算、人工智能与5G将是台IC设计厂商今年最重要的驱动力。

    时间:2019-04-12 关键词: ic设计 面板 AI 驱动ic

  • 2018年全球前十大IC设计公司排名:高通止不住下滑大有

    据半导体第三方调研机构ICInsights调查显示 2018年全球IC设计总产值达1094亿美元,同比增长8%; 而Digitimes Research也公布全球前十大芯片设计公司总营收规模达到810亿美元,同比增长12%,其中唯一营收下滑的企业为高通,排名如下表:   ​   在在这份榜单中,2018年前十大IC设计公司中仅有高通公司的业绩呈现出负增长,跌幅为4.4%,而其它IC公司均是清一色的呈现增长状态,例如英伟达、海思等,其中尤以海思的增幅最高,达34.2%之多,进一步反馈出智能手机市场的激烈角逐。 实际上高通、联发科和华为海思作为目前主要的手机SoC芯片供应商,他们去年的表现也有很大的区别,目前高通已经多个月份表现出连续下滑的趋势,而联发科则是稳中有增,至于海思则是得益于华为系手机的市场红利因此表现抢眼。但高通为何接连下滑?实际上结合其自身以及环境因素,大致有三方面原因: 产品结构过于单一,受手机市场下滑影响 据IDC数据显示,2018年全年手机市场整体销量下滑超过10%,高通的产品中以手机芯片为主,其他领域的芯片产品占比较小,因此首当其冲受到手机芯片需求的减少的影响,而这一点上联发科和海思受到的冲击则没有那么明显,例如联发科目前已经发力智能音箱、智能电视、智能物联网、定制化芯片等领域,手机业务的整体营收占比仅为3至4成左右,因此在手机市场下滑的环境下,其他领域的市场增长为其带来成长的动力,这也是联发科能够稳中有进的关键。另外海思则依托华为系手机每年数亿台的出货量依旧保持逆势增长,虽然海思并不对外开放,但也已经逐步吞噬原本属于高通的高端市场份额。   ​   除了手机芯片外,联发科还发力不同领域的芯片产品(图/网络) 高通手机芯片升级有限,缺乏竞争力 高通的产品这两年似乎遭遇到了市场危机,首先无论是定位旗舰的骁龙855还是主打AI的骁龙710,他们在设计上仍然采用AI Engine(人工智能引擎),即通过传统的CPU+GPU+DSP来协同处理AI相关的运算任务,在AI性能上无法媲美具有独立AI处理单元的产品,这点目前已经引发行业吐槽。   ​   引发吐槽的高通AI Engine(人工智能引擎)(图/网络) 相比之下华为麒麟980/970上的NPU和联发科Helio P60/P70/P90上的APU(AI专核)已经大版面打开了AI的市场,尤其是联发科Helio P60凭借AI专核的出色表现,助力OPPO R15成为去年的热销机型之一,凭借多代AI专核的深耕,海思和联发科越走越近,而高通在AI上甚至已然有些边缘化。 深陷苹果专利案,痛失最大客户 在高昂的专利收费之下,苹果与高通之间的专利案终于在2017年爆发,而目前高通仍然深陷其中,这不仅让苹果及其合作伙伴暂停了向高通缴交相关的专利费用,同时也让高通失去苹果这个曾经最大的客户。要知道苹果iPhone去年的出货量超过2亿台,与苹果的决裂对高通的影响会是长远且难以弥补的,未来的iPhone很可能将不再采用高通的基带芯片。   ​   高通与苹果之间的专利案(图/网络) 此外, 去年的中兴事件也让国产手机厂商以更加开放的态度来选择不同的合作伙伴,除了让产品更具竞争力外,也可避免由于单一合作伙伴而带来的风险。 高通押宝5G市场,却难成救赎 高通很早就已经推出了5G基带芯片骁龙X50,然而这芯片却因为单模设计、只支持非独立组网(NSA)、落后的28纳米工艺、外挂式设计耗等原因被市场称之为过渡的“半成品”,因此其5G解决方案甚至也被网友吐槽是“攒”出来的芯片,甚至连合作伙伴都未推出基于该方案的5G手机,高通的5G前景仍堪忧。反观更成熟的华为巴龙5000和联发科Helio M70基带芯片却有望成为市场首选,因此5G恐难成为高通的救命稻草。   ​   恐怕5G也难以拯救困境中的高通 (图/网络) 无论是从最新发布的IC设计公司排名还是这几个月的半导体公司业绩来看,高通似乎都已经面临很大的危机,特别是在如今中美贸易不稳定的大环境影响下,投资者对高通的前景仍一片堪忧,而这也将成就海思、联发科等企业的进一步崛起。

    时间:2019-04-04 关键词: ic设计 芯片设计 英伟达

  • IC设计企业崛起!复旦微电子考虑在科创板上市!

    上海证监局披露,华泰证券对复旦微电子进行科创板上市辅导工作。 复旦微电子现已形成安全与识别、智能电表、非挥发存储器、专用模拟电路、可编程器件FPGA五大成熟的产品线和系统解决方案,产品行销30多个国家和地区。安全与识别产品被广泛应用在国内金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源等领域,占据市场主要份额。智能电表方面,公司结合国家智能电网建设战略和物联网发展趋势,开发具有自主知识产权的核心MCU控制芯片,打破长期以来的国外垄断;非挥发存储器芯片产品线全面覆盖EEPROM、FLASH存储器系列,EEPROM市场份额居国内第一,高可靠特性FLASH存储器独具特色;专用模拟电路中漏电保护芯片种类齐全、性能优越,是国内最具优势的供应商。从上世纪90年代至今,复旦微电子已开发了6代FPGA产品,承接了多项FPGA重大专项项目,形成了技术精湛的FPGA研发团队,突破了大规模FPGA产品的软硬件关键技术。 1998年,十多位复旦的创业者聚集在一起,开始从事芯片设计、开发。当初的创业者并没想到,公司于2000年在香港地区上市,2014年转香港主板,是国内成立最早、首家上市的股份制集成电路设计企业,是《福布斯亚洲》杂志编辑评选的“最佳中小上市企业”。如今,复旦微电子拥有1000余名员工,年销售额14亿余元,用户遍及全球各地,在国内集成电路设计行业中具有举足轻重的地位,成为国内领先的集成电路跨国企业集团。

    时间:2019-03-27 关键词: ic设计 复旦微电子

  • 全球IC设计排行:美国占68%,稳居霸主

    美国去年囊括高达 68% 的全球 IC 设计市占率,稳居龙头地位;台湾市占率约 16%,居全球第 2。 研调机构 IC Insights 调查,去年全球 IC 设计总产值达 1,094 亿美元,年增 8%;全球前 50 大 IC 设计厂中,有 21 家去年营收成长 2 位数百分点水平。 比特大陆、硅成、全志、海思与英伟达(NVIDIA)5 家 IC 设计厂去年营收成长超过 25%,IC Insights 表示,当中又以比特大陆成长最快速,去年营收大增 197%。 IC Insights 指出,去年美国囊括 68% 的全球 IC 设计市占率,仅较 2010 年的 69% 略降 1 个百分点,稳居全球 IC 设计龙头地位。 台湾去年市占率 16%,也较 2010 年的 17% 下滑 1 个百分点,居全球 IC 设计第 2;中国去年市占率 13%,较 2010 年的 5% 大举攀升 8 个百分点,是成长最快速的地区,居全球 IC 设计第 3。 欧洲则因 CSR 与 Lantiq 相继被高通(Qualcomm)及英特尔(Intel)收购,去年市占率仅 2%,较 2010 年的 4% 下滑 2 个百分点。

    时间:2019-03-27 关键词: ic设计 英伟达 海思

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