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  • “2018中国半导体材料及设备产业发展大会”召开

    2月2日,“2018中国半导体材料及设备产业发展大会”在京召开。本次大会由中国电子信息产业发展研究院主办、邳州市政府协办,旨在通过梳理半导体产业的发展方向、推介半导体材料及设备产业的创新理念,共同促进半导体产业生态环境的构建,推动我国集成电路产业的健康发展。...

    2018-02-03 18:03:15  关键字:半导体   设备   产业发展   晶圆   工艺   制程   

  • 全球首座5nm芯片工厂开工 2020年初量产

    台湾南部科学工业园区(STSP),台积电的Fab 18晶圆厂一期工程顺利奠基。这是台积电在台湾的第四座300mm晶圆厂,也将首次投产5nm新工艺。台积电计划2019年第一季度完成新工厂的建设,并开始设备迁入,2019年第二季度试产,2020年初投入5nm的批量生产。...

    2018-01-29 15:43:04  关键字:5nm   晶圆   台积电   

  • 2017年全球半导体市场成长9.8%,2018年成长率预估2.1%

    2017年全球半导体产业,3C终端产品需求回稳,带动存储器价格上扬,加上车用电子及工业用半导体需求成长,中国台湾地区资策会MIC预估,全球半导体市场规模将比2016年成长9.8%,达到3,721亿美元,2018年全球半导体市场...

    2017-12-08 10:07:50  关键字:半导体   晶圆   IC设计   

  • 缺货缓解待看12寸产能 国产MOSFET持续主导消费类市场

    MOSFET涨价何时能得到缓解?深圳市拓锋半导体科技有限公司总经理陈金松表示可能要到2018年第四个季度,等国内的12寸晶圆量产之后,将8寸的产能腾出来,才有可能缓解。同时要看封测厂的“吞吐力”是否足以化解8寸产能的释放,如果封测厂商难以消化这么大的产能,涨价仍会持续,只是幅度不会像今年这么大了。“明年我们自己的封装厂将扩产,预计2018年6月可正式投产,扩产后的产能可多出一倍,每月达2亿只左右。”陈金松说。...

    2017-11-23 11:01:54  关键字: MOSFET   晶圆   封测   物联网   

  • 中国先进制程工艺持续发力,KLA-Tencor让源头检测更简单

    在描述手机芯片性能的时候,我们经常会听到22nm、14nm、10nm这些数值,其实这些数值指的就是半导体的制程工艺。一款芯片制程工艺的具体数值是手机性能关键的指标。制程工艺的每一次提升,带来的都是性能的增强和功耗...

    2017-11-15 16:50:51  关键字:KLA-Tencor   晶圆   制程工艺   

  • 台积电:将台湾为阵地打好3nm晶圆战

    台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露,台积电将在2020年开工建设3nm工艺晶圆厂,但不会去美国设厂,而是坚持留在台湾本土,确切地说是在南部科技园区。...

    2017-11-08 10:08:37  关键字:台积电   工厂   建设   晶圆   

  • AMD公布2017第三季度财报

    AMD今日宣布2017年第三季度营业额16.4亿美元,经营收入1.26亿美元,净收入7100万美元,摊薄每股收益0.07美元。非GAAP经营收入1.55亿美元,净收入1.10亿美元,摊薄每股收益0.10美元。...

    2017-10-27 10:05:25  关键字:AMD   计算   图形   晶圆   

  • 7纳米EUV之前最NB技术!三星完成8 纳米LPP制程技术验证

    近日消息,据韩国媒体报道,三星官方正式宣布已完成了 8 纳米 LPP 制程技术的验证,不久之后可量产。三星表示,相较 10 纳米制程技术,新推出的 8 纳米 LPP 制程技术可使芯片能效提升 10%,芯片面积降低 10%。三星表...

    2017-10-20 10:43:35  关键字:三星   EUV技术   晶圆   

  • 大陆望尘莫及:台积电3nm Fab可能要花200亿美元

    台积电上周宣布,将在台湾南部的天安科技园区建设世界上首个3nm晶圆厂,并计划在美国或台湾以外的其他地方建造晶圆厂,台积电并没有给出这个晶圆厂的完成时间表,而是透露会在2022年完成建造一个5或3nm工厂。...

    2017-10-13 10:36:01  关键字:台积电   紫光   晶圆   半导体   

  • 富士通淡出半导体事业!8寸晶圆厂卖安森美

    近日消息,富士通宣布,旗下子公司富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)所属的8寸晶圆工厂“会津富士通半导体制造公司”将卖给美国安森美半导体(On Semiconductor)。富士通半导体已和安森美达成共识,安...

    2017-10-12 10:48:49  关键字:富士通   半导体   晶圆   

  • 22纳米低功耗工艺,中国的机会来了

    在中国建厂与投资FD-SOI(全耗尽绝缘层上硅)工艺,或许是格芯(GlobalFoundries)CEO Sanjay Jha职业生涯最重要的赌注,期望通过这两项举措给晶圆代工市场格局带来变化。...

    2017-09-28 11:19:23  关键字:晶圆   格芯   纳米   台积电   

  • Intel秀最高密度10nm晶圆:领先友商一代

    9月19日,Intel在北京举办精尖制造日活动,全面展示和介绍了自己先进的半导体制造工艺,22nm、14nm、10nm、7nm、5nm、3nm轮番登台,并首次公开展示了五块高技术晶圆。台积电和三星的10nm工艺都已经进入量产阶段,In...

    2017-09-20 09:26:42  关键字:Intel   10nm   晶圆   

  • 中芯发布上半年财报:营收15亿美元,28nm火爆

    截至2017年6月30日止,中芯国际上半年的营收和毛利皆创下新纪录。其中营收达15.4亿美元,同比增长16.6%,毛利为4.15亿美元,同比增长11.7%,毛利率为26.9%......

    2017-09-04 10:01:32  关键字:中芯国际   半导体   晶圆   

  • 以色列芯片制造商TowerJazz将在南京建半导体工厂,生产8英寸晶圆

    据报道,以色列芯片制造商TowerJazz与德科码半导体强强联手,将在中国南京建设一间半导体加工厂,以生产8英寸晶圆。据市场分析,目前8英寸晶圆市场为半导体的主流市场,虽然12英寸晶圆也早已进入市场,但还未占据主...

    2017-08-24 09:37:47  关键字:芯片   半导体   晶圆   

  • 中国IC企业“有套路”,不怕海外收购受阻

    发展集成电路产业,人才是核心要素,谁掌握人才谁就能占据集成电路产业“金字塔”的顶端。随着中国集成电路产业建设步伐加快,产业界对于不同类型人才的需求不断增加,中国正在成为一块吸引人才的热土,越来越多的集成电路从业人员正在向中国流动。

    ...

    2017-08-23 16:29:21  关键字:集成电路.收购   晶圆   

  • 解析:中芯国际各制程技术节点

    中芯国际近两年发展迅猛,其在2016年营收更是达到29亿美元,同比上升30.3%,增长强劲。...

    2017-07-31 11:14:15  关键字:中芯国际   晶圆   多晶硅   制程   

  • 三星计划未来五年内将其芯片代工业务市场份额提高两倍 超越台积电

    据市场研究公司IHS称,台积电去年的市场份额为50.6%,而三星电子公司则只有7.9%。此外,它也落后于美国的Global Foundry和台湾的联电(UMC),Global Foundry市场份额为7.9%,联电市场份额8.1%......

    2017-07-25 09:51:22  关键字:三星   晶圆   芯片   

  • ASML获重大突破 EUV微影时代即将到来

    微影设备大厂ASML宣布该公司已经达成了最重要且长期难以突破的里程碑:250瓦EUV光源。...

    2017-07-17 09:34:58  关键字:ASML   光源   晶圆   三星   

  • 台积电上季利润创新低 未来布局何如

    晶圆代工龙头台积电昨(13)日举行法说会,公布第2季财报,毛利率50.8%,落在先前预期低标;营益率38.9%,略低于低标的39%;税后纯益662.7亿元,季减24.4%,较去年同期下滑8.6%,每股税纯益为2.56元,创5季以来最低点。...

    2017-07-17 09:03:16  关键字:晶圆   台积电   纳米   WiFi   

  • SK海力士走晶圆代工之路 存储市场机遇甚大

    南韩记忆体大厂SK海力士周一宣布成立新子公司,旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体,名为SK海力士系统IC公司。SK海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务,服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据SK海力士表示,分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。8寸(200mm)晶圆为IC制造主流,也是SK海力士现阶段营运重心,SK海力士计划借此增加能见度、招引更多客户,以填满晶圆代工产能,扩大市占率。...

    2017-07-13 08:57:51  关键字: SK海力士   晶圆   IC   制造   

  • 三星分离半导体代工业务后,7nm加速超越台积电

    目前,半导体制程最尖端为10nm工艺,而面向预计年内上市的苹果“iPhone 8”,则由台积电的10nm CPU(中央处理器)独家获得订单。新一代的7纳米芯片除了智能手机之外,在支撑人工智能(AI)的数据中心领域,需求...

    2017-07-12 09:48:01  关键字:三星   台积电   晶圆   

  • 国内晶圆制造28纳米制程再获突破

    据报道,近日联芯集成电路制造(厦门)有限公司(下称“联芯”)顺利导入28纳米制程并量产。联芯是由厦门市政府、联电以及福建省电子信息集团三方合资新建的12寸晶圆代工厂,其28纳米制程技术就来源于联电。...

    2017-05-23 09:18:18  关键字: 晶圆   纳米   制程   集成电路   

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