光电子先导院预计2025年完成1.5亿颗VCSEL芯片出货

3月11日，为期3天的2025年慕尼黑上海光博会（LASER World of PHOTONICS CHINA）在上海新国际博览中心盛大开幕。作为光电子企业展示先进技术的风向标，本届展会吸引了1400+展商展示光电领域的先进技术和最新硬核成果。

在本届上海光博会上，陕西多家光电子领域“硬科技”企业惊艳亮相。其中，陕西光电子先导院科技有限公司（简称“光电子先导院”）携多款VCSEL（垂直腔面发射激光器）晶圆参展。

（光电子先导院携多款VCSEL产品亮相2025年上海光博会）

光电子先导院总经理杨军红介绍称，“2024年，公司在助力客户实现产品批量导入方面取得较大进展，化合物平台全年共为30余家客户提供了研发、中试、检测等全流程技术服务，完成3500万颗消费电子级VCSEL芯片出货。”

在芯片领域，企业完成芯片研发后，需经历小试、中试及试验验证等环节才能实现量产。中试阶段是产品在大规模量产前的较小规模试验，在业界常被称为“死亡之谷”。其挑战性在于，脱离实验室的理想环境后，企业需要攻克工艺放大、设备校准及成本控制等难题，确保产品性能的一致性与高可靠性。而中试平台的诞生，无疑给芯片产业发展提供了“充足的燃料和助推器”。

“随着VCSEL芯片功率密度、性能的提高，在消费电子等领域大放异彩。公司已对接多家行业领先的消费电子级VCSEL客户，完成了10余款产品工艺开发，其中多款产品已完成了APQP全阶段批量验证，预计2025年完成1.5亿颗消费电子级VCSEL芯片出货。”杨军红表示。

此外，在本届上海光博会上，光电子先导院还全面展示了平台建设的最新进展。

（光电子先导院在2025年上海光博会上的展示板）

“2024年，光电子先导院对现有平台进行了全面升级。一方面，在已有的消费电子级VCSEL芯片平台的基础上，开发车规级VCSEL芯片工艺，并新增核心设备20余台（套），目前已经完成了光刻、刻蚀、薄膜等车规级VCSEL芯片全流程工艺开发，并进行了多轮工艺流片，达到设计要求，可为车载激光雷达厂商提供研发、中试等服务。”杨军红说，“另一方面，公司于2024年正式启动‘先进硅光集成技术创新平台’建设，新增核心设备60余台（套），开发130nm硅光工艺技术。目前已基本完成硬件建设，计划于2025年开展硅光平台工艺调试及工艺开发，预计四季度完成产品通线。”

据了解，光电子先导院系西安中科光机投资控股有限公司（简称“西科控股”）的控股子公司。作为陕西省光子产业共性技术研发平台、陕西省光子产业链“链主”单位，以及陕西省光子集成产业中试基地，始终致力于破解光子产业创新主体在初始阶段“建不起产线、产品无法验证、产能无话语权、市场风险高”四大痛点，打通光子产业科技成果转化的市场化断点和产业化堵点。公司成立至今，已为超过100家包括企业、高校和科研院所在内的客户提供了研发、中试、检测等全方位技术服务，助推多项科技成果及产品突破国外垄断、实现进口替代、填补国内空白。