恩智浦i.MX 9系列应用处理器再添新成员,它延续了i.MX 93系列应用处理器的优势,为边缘平台提供安全、高效的Linux®计算能力。 恩智浦凭借20多年在开发多市场应用处理器方面的领先经验,发布最新的i.MX 91处理器,旨在帮助客户快速开发下一代物联网和工业应用。
2023年7月18日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 发布了三本与设计相关的新电子书,深入开展一系列技术探讨,包括城市空中运输电动交通工具的未来、车队远程信息处理设计,以及下一代系统架构的进展。
近日,福建省科学技术厅、福建省发展和改革委员会、福建省工业和信息化厅发布了《关于公布2023年福建省科技小巨人企业相关名单的通知》,重点遴选战略新兴产业领域及在当地行业内有代表性和领头示范作用的企业,星纵物联榜上有名。
随着信息技术的迅猛发展,传统制造业正面临着转型升级的压力和机遇。智能制造作为新一轮产业革命的重要方向,正在为传统制造业带来变革和发展的新机会。本文将探讨传统制造业如何进行智能转型,以及哪些技术可以支持其转型进程。
2023年6月28-30日,MWC上海展强势回归!ST携智能出行、电源&能源、物联网&互联等领域的产品和智能解决方案亮相展会,并带来多款升级展品,让观众通过充分了解ST的创新技术和解决方案,领略科技之美,探索产业新动态。
7月14日,记者获悉,平头哥与全球顶尖的开源硬件开发社区BeagleBoard合作,推出首款单板计算机(SBC,Single Board Computer)BeagleV-Ahead。基于平头哥高性能量产RISC-V原型芯片曳影1520,开发者可以在BeagleV-Ahead单板机上运行安卓、Yocto、Ubuntu等多操作系统,探索RISC-V在AI、物联网、机器人等领域的应用创新。
随着信息时代的快速发展,物联网技术已经成为一个热门话题。物联网是指通过网络将各种物理设备、传感器和软件连接起来,实现设备之间的数据交互和信息共享。在制造业中,物联网技术的应用已经开始推动传统制造业的转型过程,带来了许多机遇和挑战。本文将探讨物联网技术是如何推动制造业实现转型的。
基于LoRa的物联网技术助力高效抵御白蚁侵蚀,报警准确率高达95%。
● 2023年慕尼黑上海电子展期间,Bosch Sensortec展出四款最新传感器解决方案,再度彰显其在传感器领域的先锋地位; ● 不断突破技术边界,以创新改善人们的幸福感与生活方式; ● 传感解决方案释放AIoT和数字化全部潜力,实现“万物互联和AI无处不在”。
2023年7月11日至13日,ST登陆2023慕尼黑上海电子展,多款创新产品和技术解决方案再次掀起高潮!今年,我们特设4大专区,聚焦可持续发展、智能出行、电源&能源、物联网&互联,为观众带来了一场未来科技的饕餮盛宴,让观众在观展的同时,还能深度参与,一起体验科技之美,可以说是收获满满!
本届慕尼黑上海电子展,欧姆龙设立了“低碳新时代”、“智慧新工厂”以及“5G/6G新科技”三大主题展区,向现场观众呈现了自身积极履践企业战略规划“Shaping the Future 2030”中确立的助力“实现碳中和”、“实现数字化社会”等目标愿景,以及在电子行业持续推进“普及新能源和高速通信”目标的深入探索。
实现长达10倍电池寿命,扩展在物联网设备中的应用范围
随着科技的不断进步和人们对可持续能源的追求,智能电网作为现代能源系统的新发展方向越来越受到关注。智能电网不仅可以提高能源的利用效率和可靠性,还能够为用户提供更加个性化和智能化的能源服务。本文将重点探讨智能电网将加入哪些新技术,并探讨其带来的好处。
2023 年 7月10日,中国上海 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将参加7月11日至13日召开的2023年慕尼黑上海电子展(展台号7.2B136)。围绕“ST以可持续的方式为可持续发展的世界创造技术”的主题,意法半导体将展示绿色低碳的可持续技术和行业先进的智能出行、电源&能源、物联网&互连解决方案。
2023年7月6日,中国,苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子将于7月11日 - 7月13日首次亮相慕尼黑上海电子展7.2馆B206。届时,TrustME®、Flash、DRAM三大明星产品线以及华邦电子合作伙伴生态产品将悉数亮相,更有行业专家与到场观众分享前沿技术与行业趋势。
nPM1300 PMIC将基本功能集成到紧凑型封装中,从而简化了电源管理系统设计。其搭配的评测套件在与nPM PowerUP PC应用一起使用时,无需编码,则简化了评测和实施工作。
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)日前宣布,已使用该公司基于UXM 5G 的S8711A Test App建立端到端数据呼叫连接,并成功助力移远通信验证其物联网 (IoT) 无线模块支持最新的 5G RedCap和NTN功能。这一成就加速了移远通信开发符合 3GPP 5G Rel-17标准的新产品进程。
构成物联网(IoT)的智能互联设备继续成倍增长。一些预测认为,全球物联网设备的数量将在2030年达到290多亿台;另一些预测说这个数字将接近1290亿。无论大家选择相信哪个数字,确定的是,物联网正在迅速增长。而且,随着这一增长,人们对物联网网络的期望也随之增长。
罗德与施瓦茨公司与高通技术公司合作,将对 3GPP Rel. 17标准定义的NB-IoT NTN(非地面网络)进行全面 测试,根据3GPP Rel. 17 标准,通过 GSO 和 GEO NTN 在各种操作模式下准确验证物联网 (IoT) 设备的双向数据传输。在 2023 年上海 MWC 期间,罗德与施瓦茨将在公司展台上,利用符合Rel. 17标准的高通技术公司NTN物联网芯片组为与会者进行现场演示。
全新低功耗定位技术适用于车辆安全进入、门禁控制、资产跟踪等安全距离界限应用