2024 年 4月22,中国 – 罗姆 (东京证交所股票代码: 6963) 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布,双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal公司现有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 衬底晶圆多年长期供货协议基础上,继续扩大合作。根据新签署的长期供货协议,SiCrystal公司将对意法半导体加大德国纽伦堡产的碳化硅衬底晶圆供应力度,预计协议总价不低于2.3亿美元。
2024年4月18日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)今天公布了可持续发展年报, 展示了为全体利益相关者创造长期价值和推动公司业务可持续发展,2023年ST在环境保护、社会责任和企业治理方面取得的成绩。
2024年4月17日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将在2024年4月25日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第一季度财务数据。
2024年4月12日,中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,松下自行车科技有限公司(Panasonic)宣布采用 STM32F3 微控制器 (MCU) 和边缘人工智能开发工具 STM32Cube.AI开发TiMO A电动自行车。意法半导体的边缘人工智能解决方案为松下提供一个轮胎压力监测系统(TPMS),利用先进的人工智能功能来提高自行车的安全性和便利性。
2024年,嵌入式系统将走向何方?如何才能走在趋势的前沿?从工厂到家电,从医院里昂贵的医疗设备,到随处可见的可穿戴设备,我们身边的联网设备越来越多,生活更加绿色低碳,嵌入式系统功不可没。ST于3月19日成功举办STM32全球在线峰会,不仅让业界了解到影响行业发展趋势的新技术,还与大家共同展望了2024年这些新技术将把产业带向何方。
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2024年3月26日,中国-- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了一项基于 18 纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整合嵌入式相变存储器 (ePCM)的先进制造工艺,支持下一代嵌入式处理器升级进化。这项新工艺技术是意法半导体和三星晶圆代工厂共同开发,使嵌入式处理应用的性能和功耗实现巨大飞跃,同时可以集成容量更大的存储器和更多的模拟和数字外设。基于新技术的下一代 STM32 微控制器的首款产品将于 2024下半年开始向部分客户提供样片,2025 年下半年排产。
2024年3月22日,中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),公布了拟在2024年5月22日荷兰阿姆斯特丹举行的公司年度股东大会(AGM)上审议批准的议案。
意法半导体(ST)成立于1988年6月,由意大利SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成,是半导体工业最具创新力的公司之一。