目前,瑞萨MCU杯第八届立创电子设计开源大赛正在火热报名和完善项目阶段,参赛者最高可得2万元现金大奖。相比往届大赛,本届立创电赛新增火力值概念,全民皆可贡献火力值,让更多人共同助力开源硬创。
低功耗也能享受丝滑画质,为盛夏的游戏体验注入更多凉意 上海2023年8月16日 /美通社/ -- 专业的视觉处理方案提供商逐点半导体今日宣布,新发布的一加Ace 2 Pro智能手机搭载了逐点半导体 X7 专业渲染芯片。今年...
8月16日消息,今年全球电子消费品需求下滑,导致三星电子的芯片需求减少。特别是公司在半导体领域的核心业务DRAM,其份额却创下九年来新低。
8月16日,以“合·聚·创 共IN智能时代”为主题的“2023英特尔(中国)学术大会”在南京开幕,邀请专家学者共话科技界前沿趋势,展示科研成果和技术解决方案。本次大会延续了英特尔“为智能而聚能”,推动中国产业界、学术界融合创新的不懈努力。
(全球TMT2023年8月15日讯)视觉处理方案提供商逐点半导体宣布,新发布的Redmi K60 至尊版智能手机搭载了逐点半导体X7视觉处理器,通过深入底层的合作,为终端用户在游戏和视频方面带来更加出色的显示质量。此次双方还针对游戏体验进行了深度联合调优,通过Redmi的狂暴引...
(全球TMT2023年8月11日讯)国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司公布截至2023年6月30日止三个月的综合经营业绩。2023年第二季的销售收入为1,560.4百万美元,2023年第一季为1,462.3百万美元,2022年第二季为1,903.2百万美元。2...
双方签订合作协议,为优质的NAND产品提供持续支持
近日,东方晶源受主办方邀请亮相第十一届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛(CSEAC),并在半导体制造技术与设备材料董事长论坛、制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛进行了两场重磅的主题演讲,分享与探讨了相关前沿技术与趋势,受到了参会者的高度关注并引发热烈反响。
近日,长电科技董事、首席执行长郑力出席了第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023),并发表了《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。郑力表示,随着产业发展趋势的演进,微系统集成成为驱动集成电路产业创新的重要动力,而高性能先进封装是微系统集成的关键路径。
深入底层的画质和游戏体验调校,狂暴性能一触即发 上海2023年8月14日 /美通社/ -- 专业的视觉处理方案提供商逐点半导体今日宣布,新发布的Redmi K60 至尊版智能手机搭载了逐点半导体 X7 视觉处理器,通过深入底层的合作,为终端用户在游戏和视频方面带来...
2023年8月14日 – 提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布2023上半年增加了29家新制造商合作伙伴,继续扩大其产品供应阵容。贸泽目前代理超过1,200个制造商品牌,为其遍布全球的设计工程师、采购人员、教育工作者和学生等客户群体提供极其广泛的产品选择。
8月13日消息,日前国内最大的晶圆代工厂中芯国际发布了Q2财报,营收15.6亿美元,同比下降18%;公司拥有人应占利润4.03亿美元,同比下降21.7%,环比大增74.3%。
(全球TMT2023年8月10日讯)8月10日,三星半导体在第五届OCP China Day 2023(开放计算中国技术峰会)上分享了两大应对内存墙限制的创新技术解决方案和开放协作的业务战略。三星电子副总裁,半导体事业软件开发团队负责人张实完(Silwan Chang)表示:“...
拓尔微自主研发设计了一款可以应用在各种需待机关断功能模块的PowerSwitch芯片——TMI6240I/6250I,具备高集成度、高稳定性、高可靠性的优势。
本文将详细介绍半导体二极管的应用类型和测试方法。半导体二极管是一种重要的电子器件,在电子和电力领域具有广泛的应用。半导体二极管的应用类型包括整流器、开关、信号检测等。同时,为确保二极管的质量和性能,测试过程是至关重要的。文章将分为两个部分,首先介绍半导体二极管的应用类型和特点,然后详细描述半导体二极管的测试方法和常见测试指标。
本文将详细介绍什么是半导体芯片以及半导体芯片的封装过程。半导体芯片是现代电子产品中不可或缺的核心组成部分,在计算机、通信、消费电子等领域发挥着重要作用。半导体芯片的封装是将芯片连接到导线或其他器件,并进行封装保护的过程。本文将分为两个部分,首先介绍半导体芯片的概念、结构和工艺,然后详细描述半导体芯片封装的过程和不同封装类型的特点。
成立新公司以推动 RISC-V 生态系统建设和硬件开发
8月11日消息,国内最大的晶圆代工厂中芯国际日前发布了2季度财报,营收15.6亿美元,同比下降18%;公司拥有人应占利润4.03亿美元,同比下降21.7%,环比大增74.3%。
半导体作为现代科技和电子行业的基石,对我们日常生活和全球经济具有巨大影响。本文将探讨半导体的发展现况,包括当前的技术趋势和市场情况,同时预测未来的发展趋势和潜在的创新领域,为读者呈现半导体产业的迅猛进步和未来的潜力。
半导体封装技术在电子行业中扮演着至关重要的角色。封装是将微电子元件或芯片封装在保护性外壳中的过程,它不仅提供物理支持和保护,还为半导体芯片的连接、散热和其他功能提供支持。本文将介绍半导体封装技术的特点,并探讨其在各个领域的广泛应用。