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飞思卡尔发布QorIQ Qonverge B4860宏蜂窝基带处理器
21ic讯 飞思卡尔半导体公司首次展示其第一款基于创新的QorIQ Qonverge多模平台的大蜂窝片上基站产品。 新的QorIQ Qonverge B4860基带处理器提供的性能高于其他宏蜂窝基站SoC，同时支持LTE，LTE-Advanced和WCDMA标准。
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基带处理器SP2704设计应用
SP2704媒体与基带处理器是LSI第三代基于StarCore DSP的多核DSP和RISC CPU平台。该款最新推出的处理器旨在满足下一代无线、有线以及企业基础设施等各种应用对高通道密度、优化成本和低功耗的要求。 这种异构计算平台
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基带处理器SP2704设计应用
基带处理器SP2704设计应用
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飞思卡尔发布QorIQ Qonverge B4860宏蜂窝基带处理器
21ic讯 飞思卡尔半导体公司首次展示其第一款基于创新的QorIQ Qonverge多模平台的大蜂窝片上基站产品。 新的QorIQ Qonverge B4860基带处理器提供的性能高于其他宏蜂窝基站SoC，同时支持LTE，LTE-Advanced和WCDMA标准。
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数字基带处理器AD6900的多媒体应用
本文讨论了系统设计工程师在使用无线数字基带处理器AD6900实现软件多媒体标准时所遇到的几个难题及其解决方案。在给定的大动态无线环境中，无线手机不仅必须支持多种空中接口，而且也必须支持多种复杂的视频和音频标准，这种情况下，移动终端利用软件可编程能力以保持高度灵活性是很关键的。
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数字基带处理器AD6900的多媒体应用
数字基带处理器AD6900的多媒体应用
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展讯与TSMC共创3G TD-SCDMA基带处理器里程碑
展讯通信有限公司 （Spreadtrum Communications， Inc. 以下简称“展讯”，纳斯达克证券交易所代码：SPRD）与TSMC共同宣布其全球首款40纳米TD-SCDMA商用基带处理器这一合作成果。通过优化设计、工艺和生产
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展讯与TSMC合作成果全球首款40纳米TD商用基带处理器
展讯与TSMC共同宣布其全球首款40纳米TD-SCDMA商用基带处理器这一合作成果。通过优化设计、工艺和生产方式，双方实现了该基带处理器一次性流片成功的佳绩。目前TSMC位于台湾的超大型晶圆厂(GIGAFAB)之一的晶圆十二厂已
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展讯与TSMC共创3G TD-SCDMA基带处理器里程碑
展讯通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. 以下简称“展讯”，纳斯达克证券交易所代码：SPRD)与TSMC共同宣布其全球首款40纳米TD-SCDMA商用基带处理器这一合作成果。通过优化设计、工艺和生产方式，双方实现
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展讯与TSMC共创3G TD-SCDMA基带处理器里程碑
展讯通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. 以下简称“展讯”，纳斯达克证券交易所代码：SPRD)与TSMC共同宣布其全球首款40纳米TD-SCDMA商用基带处理器这一合作成果。通过优化设计、工艺和生产方式
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展讯与TSMC共创TD基带处理器里程碑
展讯通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. 以下简称“展讯”，纳斯达克证券交易所代码：SPRD)与TSMC共同宣布其全球首款40纳米TD-SCDMA商用基带处理器这一合作成果。通过优化设计、工艺和生产方式
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采用模块化架构应用处理器扩展手机功能
在下一代多功能手机中，DSC、MP3、游戏和视频等应用百花齐放。如果只用基带芯片实现这些功能，那么将显著增加CPU的负荷并影响通信处理性能。应用处理器(AP)适合于扩展手机功能，而且采用模块化架构的AP子系统可重复
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Synopsys助力，英飞凌新一代3G基带处理器在西安设计成功
全球半导体设计及制造软件和知识产权领先供应商新思科技有限公司（Synopsys Inc.）日前宣布：英飞凌科技（西安）有限公司通过采用新思完整的、基于统一功率格式（UPF）的低功耗综合、物理实现和验证流程，完成了国内
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新思科技助力英飞凌40纳米3G基带处理器芯片设计和一次流片成功
全球半导体设计及制造软件和知识产权领先供应商新思科技有限公司（Synopsys Inc.）日前宣布：英飞凌科技（西安）有限公司通过采用新思完整的、基于统一功率格式（UPF）的低功耗综合、物理实现和验证流程，完成了国
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新思助力英飞凌40nm芯片设计流片
全球半导体设计及制造软件和知识产权领先供应商新思科技有限公司（Synopsys Inc.）日前宣布：英飞凌科技（西安）有限公司通过采用新思完整的、基于统一功率格式（UPF）的低功耗综合、物理实现和验证流程，完成了国
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新思科技助力英飞凌实现40纳米3G基带处理器芯片设计成功
新思科技有限公司日前宣布：英飞凌科技(西安)有限公司通过采用新思完整的、基于统一功率格式(UPF)的低功耗综合、物理实现和验证流程，完成了国内首款采用40nm工艺技术的3G智能手机基带处理器设计，并按照时间计划成功
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高通道密度的媒体与基带处理器SP2704设计应用
SP2704媒体与基带处理器是LSI第三代基于StarCore DSP的多核DSP和RISC CPU平台。该款最新推出的处理器旨在满足下一代无线、有线以及企业基础设施等各种应用对高通道密度、优化成本和低功耗的要求。 这种异构计算平台专
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高通道密度的媒体与基带处理器SP2704设计应用
高通道密度的媒体与基带处理器SP2704设计应用
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StarPro媒体及基带处理器(LSI)
LSI 公司宣布推出 SP2704 和 SP2716 两款StarPro多核媒体及基带处理器，该处理器是基于屡次获奖的 SP2600 处理器成功基础上设计的新品。4 核 SP2704 和 16 核 SP2716 均采用LSI 最新高性能 StarCoreTM 数字信号处理
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StarPro媒体及基带处理器(LSI)
LSI 公司宣布推出 SP2704 和 SP2716 两款StarPro多核媒体及基带处理器，该处理器是基于屡次获奖的 SP2600 处理器成功基础上设计的新品。4 核 SP2704 和 16 核 SP2716 均采用LSI 最新高性能 StarCoreTM 数字信号处理
