-
PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法
覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温
-
PCB覆铜箔层压板分类
PCB覆铜箔层压板是制作印制的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温
-
基材及层压板可产生的质量问题
制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的，其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，常常是因为基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的层压
-
如虎添翼!ROGERS携ARLON扩展高频电路板材领域
"电子产品之母"——PCB是电子元件的支撑体，其应用几乎渗透到电子产业的各个终端领域中，且还将不断扩展。据 Prismark预测，2014至2019年全球PCB将保持3.1%的年复合增长率稳定增长，2019年达到669亿美元!
