如虎添翼!ROGERS携ARLON扩展高频电路板材领域

"电子产品之母"——PCB是电子元件的支撑体，其应用几乎渗透到电子产业的各个终端领域中，且还将不断扩展。据 Prismark预测，2014至2019年全球PCB将保持3.1%的年复合增长率稳定增长，2019年达到669亿美元!面对竞争激烈的PCB市场， 工程材料解决方案的全球领导者罗杰斯公司(ROGERS)将世界领先的高频电路材料制造商美国雅龙有限责任公司(ARLON LLC)收归旗下，旨在电路材料领域能为客户提供更全面的能力和技术。

ROGERS携手ARLON共拓高频板材新领域

ARLON 具有50多年的PTFE基微波层压板经验，及30多年的聚酰亚胺层压板和特种环氧树脂层压板经验。相较传统标准的FR-4材料，其层压板产品具有更专业的 电、热、机械或其他性能特征，广泛适用于各种各样的印刷电路板(PCB)应用和其他特殊市场，使得ROGERS在快速增长的通讯基础设施、汽车、航空及国 防领域如虎添翼。

ROGERS则拥有180 多年的材料科学和工艺经验，一直为全球的清洁能源、互联网络、先进交通以及其他需要苛刻稳定性的科技领域提供了多种解决方案。对ARLON的收购，给ROGERS公司及其中国区代理商世强的印刷线路材料，特别是天线业务带来了战略性补充。

ROGERS最新主打产品抢鲜看!

ROGERS 最新主打产品要属碳氢树脂系列材料，其中以92ML系列为代表。基于多层混压和厚铜工艺，92ML拥有2至3.5的高导热系数，是传统FR-4(环氧树 脂)材料的高4到8倍!且具有8mil/5000VAC的高耐压值，采用了 ¼ 砖 DC-DC 转换器，输出功率可达800W以上，特别适合用于汽车LED灯、高端电源模块、新能源汽车及特种工业等领域。

此 外，ROGERS还收获了一批名声早已响遍电子江湖的高性能材料和层压板产品，例如面向薄芯、多层板电路及需改善散热性的高功率RF信号应用，基于玻璃布 /PTFE/微分散陶瓷的复合层压板材CLTE/TC系列;主要用作高频设备中的印刷电路基材和雷达天线罩，采用PTFE/玻纤布的商用射频低介质损耗材 料AD/CuClad/DiClad系列;等等。

同时，这些产品可与世强代理的其他厂牌器件：LARID的EMI材 料导热胶、屏蔽罩，SILICON LABS、RENESAS的微控制器，MELEXIS的传感器等相互配合使用。凭借全球的销售市场、技术支持人员和生产基地，ROGERS还能为全世界的 客户提供产品设计和制造过程中所有阶段的技术支持服务。

随着国内电子产品消费量不断攀升，国内PCB产值也在上涨，但在产品类型和高端板材技术上仍落后于发达国家。全球先进电子元件分销商世强引入的ROGERS新产品具有更高的成本效益和热传导特性，支持广泛的应用与环境需求，必将能为国内高端电子制造业增添新的助力。