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5G普及难,五年内4G仍是主流
市调机构Strategy AnalyTIcs周日发布报告预测， 5G智能手机将在2019年商业化，不过直到2022年，4G手机仍会是市场主流。
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高端市场碰壁，联发科转战中端处理器市场
月31日，联发科在法说会上公布了第二季度财务报告，数据显示，联发科2017年第2季合并营收为580.79亿元新台币，环比增长3.6%，同比下降19.9%，净利润22.1亿元新台币，环比下降达66.7%，同比下降66.5%。
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华为手机与三星的差距依旧很大，主要体现在行业与上游技术
在手机行业，华为正努力地向高端冲击，而且成绩也是有目共睹，产品的价格也是快要追上三星旗舰了。华为手机在国内的市场份额甚至可以说是碾压三星，不过在销量背后，科技君认为华为手机依然和三星在着很大的差距，这主要表现在行业和上游技术上。
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手机芯片市场：“两虎相争”变“三国杀”
全球智能手机增速放缓，出现了一些品牌洗牌的现象，与此同时，手机处理器市场也在发生巨大变化。据媒体最新消息，今年高通、联发科和中国大陆的展讯依然将是全球手机芯片三巨头，但是高通上半年已经成为毋庸置疑的最大赢家。
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台积电业务下滑创新低，未来的路如何走
晶圆代工龙头台积电昨(13)日举行法说会，公布第2季财报，毛利率50.8%，落在先前预期低标;营益率38.9%，略低于低标的39%;税后纯益662.7亿元，季减24.4%，较去年同期下滑8.6%，每股税纯益为2.56元，创5季以来最低点。
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经历风雨，手机芯片市场格局开始走向稳定
虽然高通(Qualcomm)、联发科及展讯在2017年上半的激战不断，也陆续传出三星电子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手机厂有意转单的消息，其中，联发科更因Modem芯片升级不利，而成为高通、展讯联手狂打痛处的苦主，不过，在联发科紧急推出新款Modem芯片解决方案，配合台积电最新12纳米制程技术来改造成本结构而止血下，高通据高、联发科居中、展讯稳守入门的三强鼎立局面，预期在2017年仍无明显改变，面对全球智能型手机市场需求成长趋缓，显示智能型手机产品已
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芯片市场：有人欢喜有人愁
手机总销售量不断上升，零组件业者当然获利增加，特别是处理芯片开发商，2017年上半高通相当风光，旗舰产品S835占据旗舰机款，中阶芯片S630与S660评价也不错，受到OPPO与vivo厂商青睐，台湾芯片业者联发科备受考验。
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联发科要守住自己的“江山”，首先就要撕掉“低端”标签
伴随着OPPO、vivo的崛起，联发科在2016年上半年可谓是风光无限，营收和市场占有率都创下新高，甚至4G芯片出货量一度超过高通。但是，江山是打下来了，联发科却没能守住。随着去年主力芯片Helio X20系列的受挫，加上OPPO、vivo等合作伙伴转投高通，联发科遭遇了滑铁卢。
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联发科全线手机芯片将支持双卡双4G VoLTE
此前，中国移动已经建立了首个5G信号基站，虽然为数不多，但可以预见未来4G将会承担更多的载网任务，而2G甚至3G退网也只是时间问题。而在近日，联发科携手中国移动正式推出
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拖了8年的英特尔反垄断罪成立！罚款14.4亿美元！
北京时间6月26日晚间消息，欧盟中级法院“综合法院”(General Court)副院长马克·伍德(Marc van der Woude)周一称，欧盟最高法院“欧洲法院”(ECJ)欧洲法院可能于明年审理英特尔反垄断上
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为何国产手机都纷纷加入自主开发芯片的行列？
国产手机这几年在芯片上吃了不少亏，例如魅族手机用联发科芯片饱受消费者吐槽、用三星的芯片被三星卡着脖子、与高通持续好久的专利之争终于和解了，想着终于可以用上高通的芯片了，可是骁龙835市场需求量巨大，魅族又排不上号，这一切把魅族憋出了内伤。
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德州仪器要回归?盘点那些退出手机市场的芯片厂
相信大家在平时选购台式机或笔记本的时候，都会优先看看处理器吧，现在市面上可供选择的处理器厂商仅有英特尔和AMD两家，所以选购起来没有那么多犹豫。而在手机移动端，可
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联发科推12核心手机芯片会受到大众青睐吗？
当下联发科X30受阻于台积电的10nm工艺，不过台媒消息传出指联发科下一代芯片将采用台积电的7nm工艺，而核心数量更增加至12个，这意味着它希望继续增加核心数量意图发挥自己在多核方面的技术优势。
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pc芯片将融合ARM？不是很靠谱啊
今年晚些时候Windows PC将依靠ARM芯片回归，只是只有高通芯片。另一家重要的ARM芯片制造商联发科(MediaTek)并未争取将ARM芯片安装到Windows PC的机会，因为该公司认为这种机会有限。联发科的芯片已经使用到Chromebook中，但ARM在Windows中的应用历史比较糟糕，这是该公司置身局外的另一个原因。
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英特尔手机芯未死 x86在中国还有戏
据外媒(PCWorld)报道，尽管英特尔已停止为智能手机制造Atom芯片，但其合作伙伴仍在努力奋进。中国芯片制造商展讯公司(Spreadtrum)仍在使用名为“Airmont”的Atom架构制造x86手机芯片。展讯计划在今年下半年发布一款适用于智能手机的八核Atom芯片。
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董明珠再次语出惊人 格力自主手机芯片将很快发布
虽说外界都不怎么看好格力手机，甚至还有格力员工将公司赠送的格力手机拿去闲鱼转卖，但董明珠对格力手机确是认真的，而且她在节目中再次提到格力正在研究芯片，而且很快就要出来了。
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手机芯片独霸时代终结，高通“土匪”行径？
近日，苹果公司起诉高通公司利用市场支配地位滥征专利使用费，要求高通支付已承诺退还给苹果的10亿美元专利使用费。
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布局多元化 终端厂商纷纷力挺高通
根据最新信息来看，搭载高通骁龙835芯片的手机最快将于3月份上市，首批终端厂商将包括小米、三星、LG等，后续高通还将布局骁龙660、骁龙626、骁龙427等芯片，随着高通愈发多元化的布局，目前美国巴伦周刊也发表一份研究报告，该报告高通今年在中国的市场份额可能会达到 65% 的比重。
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高通/联发科/海思/三星 2017年10nm手机“芯”力量谁最强？
虽然摩尔定律即将走向终结，但半导体制程工艺推进的脚步却一直没有停下过。台积电和三星作为ARM芯片代工阵营的领军企业，双方你追我赶大打制程战，已将制程工艺推进至10nm，而高通联发科等我们所熟知的IC设计厂商都已宣布推出10nm手机芯片，可以预见2017年的手机芯片将是10nm的天下。
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芯片供应商为进入中国市场而厮杀？
随着手机产业的发展，手机芯片领域也竞争激烈。随着高端手机功能越来越多的被低端手机采用，接下来几年供应商要为进入中国手机厂商而厮杀了。
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