新华三

关注270人关注
我要报错
  • 第二届印迹乡村创意设计大赛浙江省赛在新华三杭州总部开幕

    7月30日,第二届印迹乡村创意设计大赛浙江省赛启动仪式在紫光股份旗下新华三集团杭州总部开幕,浙江省人大常委会教育科技文化卫生委员会副主任委员钱晓芳,省农业农村厅副厅长王宗明,浙江省新时代乡村研究院理事长、浙江科技学院党委副书记符宁平,省妇女联合会副主席方芳等政府领导、学界及业界创新领袖、数字乡村的建设者和参与者一道,探讨和展望乡村振兴的多元路径,为赋能乡村产业发展,打造宜居宜业的美好乡村建言献策。新华三集团副总裁、浙江代表处总经理宋凯在会上分享了在数字乡村创新布局下的技术实力和典范实践,建设新时代美丽乡村、未来乡村。

  • 更低PUE!新华三金融绿色数据中心降“碳”之道

    数据中心也是公认的高耗能行业,过去十年间,我国数据中心整体用电量以每年超过10%的速度递增,其耗电量在2020年突破2000亿千瓦时,相当于三峡大坝两年的发电量。

  • 华大集团一行到访新华三集团:以数字化创新,探索基因密码

    7月30日,华大集团联合创始人、董事长汪建,集团联合创始人、监事长刘斯奇等一行到访紫光股份旗下新华三集团,在紫光股份董事长兼新华三集团首席执行官于英涛陪同下,实地参观了紫光股份智能工厂和创新体验中心,听取了新华三在引领前沿数字化创新,赋能行业数字化变革上的最新成就,并进行了沟通和交流。

  • 新华三李立:攻关算网新技术,推动算力均衡发展

    7月29日-31日,国内首个算力领域的国家级会议2022中国算力大会在山东济南召开,众多院士专家、企业精英齐聚一堂,共话算力产业发展。紫光股份旗下新华三集团应邀参加本届盛会,新华三集团副总裁、解决方案部总裁李立出席主论坛并发表演讲,分享了新华三集团对算力与网络融合背景下技术发展趋势的深度洞察。

  • 中国移动研究院与新华三集团举行战略签约仪式,共谋产业新未来

    7月28日,中国移动通信有限公司研究院与紫光股份旗下新华三集团举行战略合作签约仪式,双方将在算力网络、5G-A技术/6G产业推广、数字孪生网络、大数据共享服务用户隐私计算等方面进一步开展跨领域协作,形成优势互补,为国家的相关产业发展贡献力量。

  • 跨区域算力高效调度,新华三分层算网大脑架构带来新思路

    7月29日,由工业和信息化部、山东省人民政府共同主办的首届中国算力大会在济南召开,紫光股份旗下新华三集团应邀参会。新华三集团网络产品线规划与解决方案部总经理汲哲在分论坛上发表主题演讲,针对“东数西算”背景下,如何通过算力评估标准体系建立以及分层分域的算网架构管理实现算力调度等话题,分享新华三的独到见解。

  • 共筑计算产业生态丨新华三实力参编绿色计算产业白皮书及核心标准

    7月27日,由绿色计算产业联盟(GCC)主办,中国电子技术标准化研究院(CESI)、中国电子工业标准化技术协会(CESA)协办的绿色计算产业联盟白皮书及标准成果发布会在京举行。紫光股份旗下新华三集团作为主要参编单位受邀参会,新华三集团技术战略部CTO办公室主任王玮出席会议并参与发布仪式。本次新华三集团深度参与了《计算产品可服务性指标体系白皮书》及多项核心标准的编写工作,内容涵盖服务器固件、算力应用及算力安全等多个方面,充分彰显自身在算力领域的深厚实践积累与技术创新能力。

  • 互联网技术详解 | 云计算及边缘智能网关技术探究

    移动网络发展驱动应用变革:4G为基础的移动互联网时代,AI、短视频、购物、语音、游戏、打车等业务发展如火如荼,爆炸式的数据增长推动互联网迈入云计算时代;而5G IoT/边缘计算的快速发展,催生出移动医疗、车联网、智能家居、工业控制、环境监测等IoT物联网应用,以实现万物互联。

  • 新华三入选Gartner《2022年工作负载和网络安全技术成熟度曲线报告》双领域“典型供应商”

    日前,全球权威咨询机构Gartner发布“Hype Cycle for Workload and Network Security, 2022(《2022年工作负载和网络安全技术成熟度曲线报告》)”,紫光股份旗下新华三集团凭借深厚技术能力与实践积累,强势入围网络防火墙及混合Mesh 防火墙平台领域“典型供应商”(Sample Vendors)。

  • 共解“双碳”时代命题,新华三低碳绿色数据中心建设之道

    7月29日,由工业和信息化部、山东省人民政府共同主办的首届中国算力大会在山东济南盛大召开,紫光股份旗下新华三集团应邀出席。在“新型低碳可持续,绿色领跑高质量”分论坛上,新华三集团技术服务部数据中心设计咨询部部长汪宏发表主题演讲,全方位展示“双碳”战略的时代命题之下,新华三打造新一代低碳绿色数据中心的方法论与新观点。

  • 绘数智三秦 | 新华三智·行中国2022城市峰会走进西安

    7月29日,由紫光股份旗下新华三集团主办的“智·行中国2022”城市峰会西安站盛大举行。本次峰会聚焦数字政府、数字经济、数字社会、数字治理等内容,邀请政府相关部门领导、专家学者、业界精英、媒体记者等数百人齐聚一堂,分享行业趋势和前沿应用,以全新的视角审视陕西数字经济发展,共话数字经济发展新路径,共商深化数字化改革良策,为建设“数字中国”蓄力添智。

  • 助力精准医疗,新华三为华西医院打造基因测序“新武器”

    四川华西医院作为国家重要的医学科研和技术创新基地,在中国最佳医院排行榜(复旦版)的科研得分上连续12年名列全国第一,在Nature INDEX排行榜上,华西医院名列全球第14位,中国第一位。在为长期基因研究工作铺平道路的实践中,华西医院着眼于提高基因数据的分析能力及优化数据分析平台的建设成本,携手紫光股份旗下新华三集团打造高性能计算平台,充分发挥基因测序整体解决方案优势,全力支持精准医疗业务和研究的开展。

  • 厦门市副市长黄晓舟一行到访新华三集团:把握变革机遇,共创智慧之城

    8月3日,厦门市委常委、副市长黄晓舟一行到访新华三集团,参观集团创新体验中心并与新华三集团副总裁、首席信息官谌平,新华三集团副总裁、计算存储产品线总裁徐润安,新华三集团政务云系统部总监曹江阳等领导进行座谈交流,详细听取了新华三近年来在“云智原生”战略指引下取得的技术突破和创新成就,以及在赋能行业数字化变革上的全面实力和典范实践。此外,双方在交流中共同展望了新华三扎根厦门,以互利合作推动数字经济高质量发展的机遇和空间。

  • 走进数字峰会 | 新华三以“数字大脑”构建企业数字化转型新引擎

    7月23日,在第五届数字中国建设峰会(简称“数字峰会”)的第二日,紫光股份旗下新华三集团在“有福之州·对话未来”系列活动期间特别召开“智·行中国2022-福建企业数字化转型研讨会”。福建省建筑业协会建筑智能化分会会长林能影、福建省招标集团CIO张磊、福州市城市发展投资有限公司数字发展部部长李群等福建企业高层管理者、产业专家和技术领袖出席,共同探讨云与智能融合发展的创新趋势,解读企业数字化转型升级的新方法、新思路,展示了新华三在全面赋能企业数智变革中的全栈能力和典范案例。

  • 青海省委副书记、省长吴晓军会见新华三CEO于英涛一行

    7月19日,青海省委副书记、省长吴晓军在西宁会见紫光股份董事长兼新华三集团首席执行官于英涛一行,双方就推动现代化新青海高质量发展进行探讨,并围绕数字政府、东数西算、工业互联网、网络的安全建设、“昆仑英才”培养等领域深化合作展开深入交流。

  • 以数字力量 · 智造未来引擎 | 网易CEO丁磊一行到紫光股份智能工厂参观考察

    7月22日,网易公司CEO丁磊一行到访紫光股份智能工厂,在紫光股份董事长兼新华三集团首席执行官于英涛的陪同下,亲身感受了5G、AI、工业互联网等前沿数字化技术的创新应用,以及“数字大脑”在智能制造领域的场景化创新和落地实践。

  • 紫光集团董事长李滨调研考察新华三:发挥整体优势,携手共创美好未来

    7月21日,紫光集团董事长、融信产业联盟理事长、智广芯控股董事长李滨一行莅临紫光股份旗下新华三集团,首次出席了新华三2022年半年度一级部门主管述职会,并在紫光股份董事长兼新华三集团首席执行官于英涛的陪同下,参观考察了新华三集团杭州总部创新体验中心以及位于杭州萧山的紫光股份智能工厂。此行是紫光集团重组完成后,李滨董事长首次视察旗下产业公司,充分展现了紫光集团管理层对新华三的高度重视,并在会议中为新华三的未来发展指明了战略方向。

  • 智慧矿山数字能源解决方案:助力“双碳”目标达成,加速“双碳”经济发展

    一直以来,煤矿企业采矿沉陷区环境破坏严重,沟壑纵横,复耕复林难度大。如何利用采矿沉陷区实现绿色转型,成为煤矿企业一大难题。如今,在风电、光伏等新能源迅速发展的背景下,通过在采矿沉陷区建设光伏电站,可实现光伏发电与矿山生态治理的融合发展。这样的方式既可解决土地资源有效利用的问题,又对生态环境治理具有积极意义。

  • 智·行百家 | 以创新求效益,西南水泥致力于成为传统制造企业数字化转型“排头兵”

    2011年,顺应西南地区水泥行业整合呼声和国家西部大开发的号召,中国建材集团在成都以联合重组方式成立了西南水泥有限公司(以下简称“西南水泥”),快速推动“大水泥”区域化战略,带动了西南地区水泥行业结构调整和产业升级。多年以来,西南水泥一直在脚踏实地的同时着眼未来发展,在数字化战略的规划和实施上开创行业先河,不断提升完善企业的数字化水平,一跃成为西南地区最大的水泥制造商。

  • 基于AMD EPYC服务器的EDA芯片设计解决方案

    作为半导体产业的核心,芯片技术复杂性,产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张,产业竞争加剧,分工模式进一步细化。目前芯片市场产业链为:IC设计研发、IC制造和IC封装测试等三大关键环节,环环相扣,且各个扣子都要达到制造精密度的巅峰。