此款750V SiC FET作为Qorvo全新引脚兼容SiC FET系列的首款产品,导通电阻值最高可达60mΩ,非常适合车载充电器、DC/DC转换器和正温度系数(PTC)加热器模块等电动汽车(EV)类应用。
车载高清链路(AHL)可利用低成本电缆和连接器传输高清视频;与瑞萨其它车载安全系统产品相辅相成。
在智能汽车的发展道路上,安全性始终是至关重要的考虑因素。艾迈斯欧司朗在对光学和传感技术的不断创新中,也密切关注着驾驶安全技术的进步。其中,HOD技术便是一个突出的例子。
获得此奖项,证明了MathWorks在中国汽车芯片产业链中的价值与贡献,为公司继续深耕中国市场奠定了坚实基础。
Melexis推出的这款MEMS压力敏感元件采用前所未有的小型化设计,能够稳健地测量2至70bar范围内的气体和液体介质的压力。该器件经过Melexis出厂校准,可测量绝对压力并提供成比例的模拟输出信号。
一直以来,汽车电子技术都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在,小编将为大家带来汽车电子技术的相关介绍,详细内容请看下文。
1月11日,Algorized宣布其作为Qorvo的合作伙伴,将在CES 2024期间展示基于Qorvo超宽带雷达芯片组打造的车内传感应用(如儿童存在检测)先进解决方案。
近日,华为接连曝出两大重磅消息:一个事关智能汽车,另一个事关卫星通信。
1月14日,紫光国微旗下紫光同芯发布消息,称其新一代THA6系列MCU已获得符合ISO 26262标准的ASIL D等级功能安全流程体系认证、功能安全ASIL D Ready产品认证两项资质。
近年来,长电科技发力先进封装核心应用,提升面向应用场景的整体解决方案能力,优化产能布局,并在汽车电子、5G通信、高性能计算(HPC)、新一代功率器件等热点市场实现突破。
● 2024年国际消费电子展全球首发:博世展示将以往独立分布于各个域上的功能整合到单个芯片上的跨域系统; ● 博世集团董事会成员马库斯·海恩博士:“中央车载电脑是软件定义汽车的核心。” ● 潜力巨大:博世预计,到2030年,仅信息娱乐和驾驶员辅助系统的跨域系统市场规模就将达到320亿欧元; ● 芯片解耦:博世的跨域系统可根据客户需求使用不同制造商的芯片。
ISP8200-FS系列IP可满足快速增长的汽车市场持续演进的需求。
目前,中国市场HiL技术主要应用于汽车、航空航天、国防、能源、电力电子等产业,2016年-2028年市场规模复合增长率达18.5%,预计2028年中国HiL模拟行业市场规模达到273亿元,其中尤以汽车行业HiL应用市场规模占比最高,预期可达到123.8亿元。
在微控制器的选型中,本方案采用旗芯微旗下的FC415032位MCU,该MCU基于高性能的Arm® Cortex®-M4内核设计,最高工作频率可达150MHz,并且内置高速存储器,拥有丰富的I/O端口和多种外设。
使用MATLAB和Simulink设计和构建Rivian车辆仿真界面平台帮助我们实现了关键目标。我们为工程师和非工程师创建了统一平台,用于运行整车仿真、后处理结果和创建报告。
大联大品佳基于MicrochipAVR DA MCU推出HoD离手检测和触摸多功能方向盘方案,不仅能够实现精准的离手检测,同时还集成触摸板、按键、滑条、滚轮等模块,在保持检测精度的同时,降低了设计成本。
为了满足用户对更快速、更可靠的充电体验,大联大友尚基于STSTM32G4、STW40N95DK5,以及STPSC40H12CWL等产品推出6KW高压DC/DC转换器方案(STDES-6KWHVDCDC),此方案可以为电动汽车提供高效的充电体验。
12月21日,“2023苏州汽车芯片产业融合发展大会暨汽车电子产业投资年会”将在苏州狮山国际会议中心举办。
参加2023年汽车测试及质量监控博览会不仅仅是关于展示汽车技术最新、最伟大的成就,还涉及推动行业创新的前沿工具和技术。在这篇博客文章中,我们将深入探讨博览会上一些激动人心的演示,这些演示有望对汽车测试及质量监控领域产生重大影响。
2023年11月15日,株式会社电装(以下简称“电装”)成功举办“DENSO DIALOG DAY 2023”。以持续扩大“环境”和“安心”的价值,从“汽车行业的Tier1”向“移动社会的Tier1”进化为目标,并提出了新的经营体制方针以及为夯实企业基础的企业价值提升战略、强化基础技术和创造新价值的技术战略。