移动互联产业近几年飞速发展,以智能手机与平板电脑为代表的移动终端产品逐渐占据市场主流。作为移动互联网终端元器件供应商,欧菲光的发展节奏也在提速。日前,欧菲光发布定向增发预案,拟非公开发行不超过5000万股
欧菲光拟定增不超过40亿元,用于“高像素微摄像头模组扩产”、“中大尺寸电容式触摸屏扩产”、“液晶显示模组扩产”、“传感器及应用集成系统研发中心”等四个项目建设,其
[摘要] 山科忠先生在接受媒体采访时表示:丰田混合动力技术中电机、电池以及变速器和逆变器都要实现国产,其中电池可能会早一些。 一年前丰田在中国发布”云动计划”,宣布将通过位于常熟的研发中心实现
21ic讯 空气产品公司(Air Products) ,近日同时获得汤森路透(Thomson Reuters)和福布斯杂志(Forbes Magazine) 分别授予的“全球百强创新公司”的殊荣。空气产品公
21ic通信网消息,美国《华尔街日报》10月16日报道称,全球第二大通信设备供应商中国华为在美国正面临严峻的环境。由于美国政界人士提出的“国家安全问题”,华为被拒于美国市场之外。但英国的情况却完全不
21ic通信网讯,英国财政大臣乔治·奥斯本率团访华,英国《每日邮报》16日称,奥斯本的陪同人员包括英国网络电子游戏企业、伦敦技术城等机构的总裁,这显然是想让英中双方的同行“对口接触”。值得注
10月17日消息,英国财政大臣乔治·奥斯本昨日在深圳会见华为CEO任正非时表示,其此次深圳之行的主要目的就是为了来华为,而这么做的目的了告诉全世界,告诉英国,他本人支持华为。奥斯本同时呼吁西方应当加强与
10月16日消息,华为CEO任正非今日在华为深圳总部会见英国财政大臣乔治·奥斯本时表示,作为华为对英国20亿美元投资和采购承诺的一部分,华为将在英国设立新的研发中心,在现有伊普斯威奇研发办公室的80多名研发
[摘要] 作为丰田汽车研发设计的核心,丰田在日本的几处研发基地一直都是全球关注的焦点,丰田研究院首次公开对媒体开放。 作为丰田汽车研发设计的核心,丰田在日本的几处研发基地一直都是全球关注的焦点,
全球半导体设备龙头暨显示器设备大厂美商应用材料(Applied Materials)在评估4年后,有意来台在南科设立面板实验室。应材将锁定8.5代和主动有机发光二极体(AMOLED)技术,协助奇美电、友达提升竞争力,拉近与三星的
中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际",纽约证交所代码:SMI,香港联交所代码:981),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,今日与华大九天,全球知名的电子设计自动化 (Electronic Design Auto
富士康电子(鸿海精密工业)日前表示,它将在日本成立显示面板研发中心,聘请从日本企业退休的高级技术专家以及有野心和才能的年轻技术人员。 富士康表示,日本有很多优秀的人才,一直受到日本国内环境和各种条条框
上海2013年10月4日电 /美通社/ --中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际",纽约证交所代码:SMI,香港联交所代码:981),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,今日与华大九天,全球知名的电子设
[摘要] 全球新能源汽车产业9月23日至9月28日一周要闻回顾。 1.特斯拉Model S入选赫兹高端豪华出租车队 美国汽车租赁大型跨国集团赫兹租车在其”梦想汽车”出租车队中,即将增加特斯拉Model S电动汽车
LED半导体照明网讯 在日前举办的2013中国照明论坛上,照明行业设计方案抄袭问题受到多位与会专家的关注。中山市半导体照明行业协会秘书长涂巧玲提出,中山古镇拥有灯饰及其配件工商企业1.27万家,设立研发中
江苏南大光电材料股份有限公司发布2013年半年度报告,报告期内,公司实现营业收入6,740.14万元,比上年同期11,240.08万元下降40.03%,营业利润3,964.80万元,比上年同期6,318.60万元下降37.25%,实现归属于
[摘要] 华晨宝马研发中心刚刚投用,初期研发中心的工作主要集中在新能源汽车研发和开发方面。 华晨宝马汽车有限公司技术及生产高级副总裁方诺德 ”在大东工厂生产的5系Li,不仅仅是跟宝马全球工厂同样的品
[摘要] 丰田汽车研发中心(中国)有限公司(TMEC)有望在10月11日正式启动并计划于2015年实现搭载国产混合动力总成的混合动力车型的国产。 据国内媒体报道,丰田汽车研发中心(中国)有限公司(TMEC)有望在10月11
[摘要] 捷豹路虎英国研发中心24日开工,该中心耗资1.6亿美元,预计于明年9月投入使用,研发电动汽车新技术和车载连接设备等。 捷豹路虎英国研发中心24日开工,该中心耗资1.6亿美元,预计于明年9月投入使用
亨斯迈(纽交所:HUN) 于9月17日在上海闵行经济技术开发区举行盛大的落成典礼,宣布其新亚太区研发中心正式启用。亨斯迈创始人及主席Jon M. Huntsman先生,亨斯迈亚太区总裁韩杰士(Anthony P. Hankins)先生主持了研发