中国,2022年10月8日 — 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将于意大利兴建一座整合式碳化硅(Silicon Carbide;SiC)衬底制造厂,以支持意法半导体客户对汽车及工业碳化硅组件与日俱增的需求,协助其向电气化迈进并达到更高效率。新厂预计2023年开始投产,以实现碳化硅衬底的供应在对内采购及行业供货间达到平衡。
英飞凌AIROC™ CYW20829蓝牙MCU 先锋体验活动
成就高薪工程师的非技术课程
Altium Designer 操作小知识
零基础电路学(上部)
产品EMC接地设计要点
内容不相关 内容错误 其它