据台湾媒体报道,上游供应链消息称,英特尔定于2014年第三季度发布旗下首款桌面级8核处理器平台Haswell-E,售价大约在1000美元。它将取代英特尔现有Ivy Bridge-E平台。 消息
近日消息,据媒体消息称,英特尔定于2014年第三季度发布旗下首款桌面级8核处理器平台Haswell-E,售价大约在1000美元。它将取代英特尔现有Ivy Bridge-E平台。 消息称,英特尔还将发布下一代高端芯片组X99,以搭配Hasw
近日消息,据媒体消息称,英特尔定于2014年第三季度发布旗下首款桌面级8核处理器平台Haswell-E,售价大约在1000美元。它将取代英特尔现有Ivy Bridge-E平台。 消息称,英特尔还将发布下一代高端芯片组X99,以搭配Hasw
多模WCDMA/TD-SCDMA 3G四核智能手机芯片(SC8735S)被HTC Desire智能手机所采用,销往中国及亚洲市场上海2013年12月16日电 /美通社/ -- 展讯通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. 以下简称“展讯”或“公司
业界翘首以待的4G牌照终于发放了。工信部为三大运营商均颁发了TD-LTE制式的4G牌照。具体频段分配为:中国移动获得1880-1900MHz、2320-2370MHz、2575-2635MHz,中国联通获得2300-2320MHz、2555-2575MHz,中国电信获得
21ic讯 业界翘首以待的4G牌照终于发放了。工信部为三大运营商均颁发了TD-LTE制式的4G牌照。具体频段分配为:中国移动获得1880-1900MHz、2320-2370MHz、2575-2635MHz,中国联通获得2300-2320MHz、2555-2575MHz,中国电
21ic通信网讯,12月10日,高通宣布推出集成了4G LTE全球模的高通骁龙410芯片组,该芯片是高通首款支持64位处理技术的产品,面向中低端4G智能手机市场。高通称,新款芯片主要针对中国等快速增长的新兴市场,使得千元智
21ic通信网讯,随着3G网络升级、4G网络在全球开始大规模部署为移动互联网应用带来了网络带宽上的支持,高清视频、大型网游等应用不断出现在人们的手机上。而这也带来了对于移动终端软硬件升级的需求。从双核到四核再
面临为需求若渴的移动设备市场提供新功能压力的设计人员正在充分利用全新亚芯片级封装(sub-CSP)技术的优势,使用标准IC来构建领先于芯片组路线图的新设计。简介:移动功能市场需求移动电话渗透率在已开发市场达到了
面临为需求若渴的移动设备市场提供新功能压力的设计人员正在充分利用全新亚芯片级封装(sub-CSP)技术的优势,使用标准IC来构建领先于芯片组路线图的新设计。简介:移动功能市
近日,有传言ARM正在进行128位芯片的开发,ARM因此发出博客予以回应称:“暂时没有推出128位芯片架构的计划,其64位架构能够满足‘计算行业目前和未来许多年的需求’,之所以暂时没有推出128位ARM芯片
今年早些时候,多个报告暗示英特尔的下一代主板平台将不支持SATA Express。然而,VR-Zone看到的新信息表明,该存储标准"将不会出现在Intel 9系列芯片组上"。尽管VR-Zone的报道只是提到了高端的Z97平台,但是引用的
展讯通信今天发布了截至9月30日的2013财年第三季度财报。报告显示,展讯通信第三季度总营收为2.933亿美元,比上一季度增长5.6%,比去年同期增长56.1%;净利润为3570万美元,比上一季度的3480万美元增长2.4%,比去年
之前在 Computex 2013 上亮相过的英特尔XMM 7160多模芯片组如今终于要开始大量出货了,这款最早出现于 2012 年的产品除了 2G、3G 网络外还能支持全球 15 种 LTE 频段,同时它还支持 voice-over-LTE 语音通讯服务。之
宏达电之前跟苹果手机战略一样,不愿将手机屏幕尺寸再度放大。不过,因为iOS操作系统为苹果独家使用,因此仍有大批的死忠粉丝会支持其手机,但是宏达电采用的是跟其他8成品牌业者相同的Android操作系统,当其他品牌厂
Maxim Integrated高度灵活的隔离电能测量方案可有效降低设计成本、尺寸和复杂度。21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc. 推出结构紧凑的MAX78700/MAX78615+LMU隔离电能测
正在出货的C2步进新版Intel 8系列芯片组终于修复了USB 3.0接口缺陷,但你或许不知道,这也是新款芯片组唯一的变化。 所谓的“USB缺陷”,在Intel官方的勘误表中叫做“SuperSpeed Device Re-Enumeration”(USB 3.0设备
正在出货的C2步进新版Intel 8系列芯片组终于修复了USB 3.0接口缺陷,但你或许不知道,这也是新款芯片组唯一的变化。所谓的“USB缺陷”,在Intel官方的勘误表中叫做“SuperSpeed Device Re-Enumeratio
日前ADI公司携手赛灵思等厂商在美国、中国和德国分别举办了六场设计峰会,其中亚洲的两场都设在中国举行,北京和深圳分别成为亚洲设计峰会的两个举办城市。据称,这是ADI公司第一次举办类似的全球设计峰会,从行程安
三星电子(Samsung)正逐步强化手机晶片组研发设计,市场预料三星在手机重要元件都尽量自制,未来会逐步降低对高通(Qualcomm)的依赖。这对于非三星的Android阵营的品牌厂来说,未来高通晶片组的取得的困难度会降低