UT斯达康和存储、通信及消费芯片解决方案开发商Marvell公司今天正式达成协议,Marvell将收购UT斯达康芯片设计业务部门的所有资产,其中包括UT斯达康2001年12月收购高级通信设备公司获得的相关资产。 UT斯达康芯片
UT斯达康芯片部门2400万美元售予美公司
美国半导体行业最近又涌现出一支新军。该公司表示他们的"拳头产品"将是能耗比同类芯片产品还要低10倍的处理器。 这个公司名叫PA Semi(意为PA半导体)。两年前还是一个由少数芯片设计高手组成的小团队。目前,该
作为中国提出的3G标准,TD-SCDMA在发展中一波三折,由于其技术所具有的独特竞争优势,使TD-SCDMA标准成为3G发展的焦点,尤其成为我国3G发展成败的标志。在如此局面下,除通信产业中所能带动的产业链发展十分明显之外
科利登系统有限公司,日前宣布威盛电子股份有限公司(VIATechnologies,Inc.)成为台湾地区首家从科利登购买整套用于设计,调试和特征分析的先进的电性失效分析实验室的Fabless(无生产线的芯片设计公司)。 科利登可用
SigmaTel将进行"校园行"招聘人才
上海芯片设计遭产业化困境
中国芯片设计产业状况调查
深圳市海思半导体有限公司去年自主芯片设计产品产值达8亿元,稳居全国前三名;已拥有多项自主知识产权芯片技术的深圳市剑拓科技有限公司,仅近年来研发的一款“银行汉字终端主控芯片”,目前已拥有国内银行终端市场份