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国产EDA软件厂商芯禾科技完成C轮融资
11月7日，芯禾电子完成C轮融资，该轮融资由张江火炬创投投资。 苏州芯禾科技成立于2010年11月16日，注册资本2064万，法人凌峰（FENG LING）兼董事长、公司总经理。 2019年10月9日
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芯禾科技开启全新“芯和”时代，助力国产EDA再上台阶
为了加强企业品牌建设，谋求更广阔的发展天地，国内EDA领军企业苏州芯禾电子科技有限公司（“芯禾科技”）的全体股东宣布在上海张江成立芯和半导体。
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芯禾科技加入格芯RFwave合作伙伴项目
国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，芯禾科技与全球领先半导体代工厂格芯于近日宣布，芯禾科技正式加入格芯RFwaveTM合作伙伴项目。
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芯禾科技2018用户大会成功召开
EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商芯禾科技有限公司，继去年首届用户大会成功召开后，近日又迎来了规模升级的2018年用户大会。芯禾科技联合其生态系统中的多名合作伙伴：紫光展锐、华天科技、中兴通讯、GlobalFoundries格芯、TowerJazz、ANSYS、博达微等高管及专家，向业内同仁阐释了行业的现状和趋势，并正式发布其极具特色的2018版本EDA软件系列。
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芯禾科技打造国内集成电路行业EDA生态系统
2018年4月26日，中国上海讯——国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，芯禾科技近日正式发布其针对国内集成电路行业的首个EDA生态系统。
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耕耘7年国内EDA市场, Xpeedic芯禾2017用户大会
谈到IC设计就离不开EDA工具。何谓EDA?早期，在集成电路还不太复杂的阶段，工程师都是靠手工完成集成电路设计，但在超大规模集成电路时代，要完成上亿晶体管芯片的设计，完全靠手工的工作量异常巨大，这时候就必须采
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芯禾科技在美国加州正式成立其硅谷运营中心
作为EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的佼佼者，芯禾科技致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案。
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芯禾科技硅谷运营中心成立，深耕北美、拥抱全球
EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商芯禾科技(Xpeedic Technology Inc.)，近日宣布在美国加州正式成立其硅谷运营中心。该中心将主要负责公司在美国市场的EDA产品销售和技术支持。
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基于ViaExpert仿真的AC耦合电容阻抗优化设计
摘 要：本文首先介绍了高速串行链路设计中AC耦合电容阻抗优化的重要性，然后阐述如何利用Xpeedic芯禾科技公司旗下软件ViaExpert对AC耦合电容设计进行前仿真，然后指导后续
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芯禾科技发布最新版本高速数字电路SI分析和射频集成电路设计软件
EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商苏州芯禾电子科技有限公司，在2016年新年一始，就宣布发布其针对高速数字信号完整性(Signal Integrity, SI)分析和射频集成电路(RFIC)设计的最新软件版本2016
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芯禾科技发布链路设计和仿真工具——ChannelExpert
21ic讯 EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商苏州芯禾电子科技有限公司，近日宣布推出其针对高速数字信号完整性(Signal Integrity, SI)分析的最新软件产品ChannelExpert。此次发布的软件，是芯禾对
