芯禾科技2018用户大会成功召开

EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商芯禾科技有限公司，继去年首届用户大会成功召开后，近日又迎来了规模升级的2018年用户大会。芯禾科技联合其生态系统中的多名合作伙伴：紫光展锐、华天科技、中兴通讯、GlobalFoundries格芯、TowerJazz、ANSYS、博达微等高管及专家，向业内同仁阐释了行业的现状和趋势，并正式发布其极具特色的2018版本EDA软件系列。

中国半导体行业协会副理事长于燮康亲临现场，并作开幕致辞。他提到，从2015年芯禾科技开始进入他的关注视线起，这家公司在EDA、IPD和SiP的研发等方面为越来越多用户提供优质的服务的过程中不断壮大，成为了国产EDA行业的领军企业，并勉励芯禾科技继续奋斗，助力中国集成电路产业奋进。

芯禾科技创始人、CEO凌峰博士表示：“与去年的用户大会着力展示芯禾科技自身产品能级相比，今年，我们带来的是芯禾科技的半导体生态圈。EDA作为半导体行业的基础工具，它的成功有赖于为上游的设计、制造、封测和系统公司创造多大的价值。通过芯禾科技半导体生态圈的构建，能够更快、更直接的了解到产业的痛点和需求，同时发挥我们本土研发、随时响应的高效运营，在过去一年已经让多个用户获益匪浅。”

芯禾科技联合创始人、工程副总裁代文亮博士在大会上详细介绍了芯禾科技过去一年在产品、应用、市场、用户等多个领域取得的成绩，并带领其研发高管发布了两款旗舰级EDA新品——应用于芯片-封装联合仿真的Metis和针对高速PCB设计信号完整性签核的快速全板串扰扫描工具Heracles.

中国领先的无线通信终端核心芯片供应商——展讯通信的设计总监郭叙海在大会keynote环节介绍了2.5D/3D 半导体封装技术的发展和挑战，并非常期待芯禾科技的EDA工具在这个领域提供独到的支持。

华天科技CTO于大全在大会给大家分享了封测行业的发展和未来、展示了华天科技封测领域的最新成果——面向系统级封装的硅基扇出技术，并向芯禾科技对他们设计的支持给予了高度的评价。

本次用户大会分成IC/封装设计和高速SI设计两个分论坛，芯禾科技的专家和用户代表现场分享了多个热门行业应用，包括“芯片-封装”联合仿真解决方案;先进工艺节点中IRIS-HFSS设计流程能带来的设计优势;基于人工智能技术的先进工艺节点PDK自动建模;射频前端设计中、基于玻璃通孔的集成无源器件IPD技术;Heracles助力下的串扰评估新方案;SerDes设计中无源通道仿真的效率提升;大规模并行通道中串扰的快速评估;电磁仿真云平台构建与实际成功案例等。