飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飞凌的H-PSOF (带散热片的小外形扁平引脚塑料封装) 先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。H-PSOF是符合JEDEC标准的T
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飞凌的H-PSOF (带散热片的小外形扁平引脚塑料封装) 先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。H-PSOF是符合JEDEC标准的T
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飞凌的H-PSOF (带散热片的小外形扁平引脚塑料封装) 先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。H-PSOF是符合JEDEC标准的T
21ic讯 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飞凌的H-PSOF (带散热片的小外形扁平引脚塑料封装) 先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。H-PSOF是符合JEDEC
英飞凌科技股份公司与飞兆半导体公司,近日宣布签署英飞凌先进汽车级MOSFET封装工艺H-PSOF(带散热盘的塑料小外形扁平引脚封装)符合JEDEC标准的TO-Leadless封装(MO-299)的许可协议。这种封装适用于大电流汽车应用
德国纽必堡与加州圣何塞——英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)与飞兆半导体公司(NYSE: FCS)近日宣布签署英飞凌先进汽车级MOSFET封装工艺H-PSOF(带散热盘的塑料小外形扁平引脚封装)&mdash
21ic讯 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飞凌的H-PSOF (带散热片的小外形扁平引脚塑料封装) 先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。H-PSOF是符合JEDEC
德国纽必堡与加州圣何塞——英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)与飞兆半导体公司(NYSE: FCS)近日宣布签署英飞凌先进汽车级MOSFET封装工艺H-PSOF(带散热盘的塑料小外形扁平引脚封装)&mdash
北京时间3月16日下午消息(张月红)根据爱立信周四发布的年度报告,2011年,爱立信在知识产权授权方面的营收达到62.1亿瑞典克朗(约9.13亿美元),高于2010年的46亿瑞典克朗(约6.76亿美元),2006年的营收额是20亿
北京时间3月7日消息,据国外媒体报道,苹果在与多家移动设备领域的竞争对手大打专利战,要求法院禁售它们的产品。但消息人士透露,苹果也表现出与对手达成专利许可协议的意愿。上述消息人士称,苹果已经向摩托罗拉移
此前宣布的向索尼公司出售爱立信所持索尼爱立信股份的交易,其中包括大量知识产权交叉许可协议,已于2012年2月15日完成。爱立信从此项交易中约获得75亿瑞典克朗的收益,并将其计入“其它运营收入”。爱立
21ic讯 首尔半导体宣布与皇家飞利浦电子公司达成LED技术领域专利交叉许可协议。此协议解决了悬而未决的法律案件,进入一个覆盖涉及两家公司特定LED技术领域的专利的交叉许可协议。根据这项协议,双方能共享对方LED技
LED 照明领域的市场领先者科锐公司(Nasdaq: CREE)日前宣布,通过其近期推出的非接触式荧光粉专利许可计划,科锐授予五家LED照明生产商非接触式荧光粉(remote phosphor)相关专利的使用权。通过对非接触式荧光粉基
科锐公司(Nasdaq: CREE)日前宣布与全球领先的射频(RF)功率放大器制造商RFHIC公司达成全球范围内非专属专利许可协议,RFHIC公司将享有科锐领先的Doherty放大器相关专利的使用权。科锐创新的射频(RF)技术及新颖的
2011年11月14日,英国伦敦、日本东京讯——全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称“瑞萨电子”)、瑞萨电子的全资子公司——高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨通信
21ic讯 瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)、瑞萨电子的全资子公司——瑞萨通信技术公司(Renesas Mobile Corporation)及Imagination Technologies 集团(以下简称“Imagination&r
记忆体封测厂力成日前向半导体封装技术专利供货商Tessera 提出违反许可协议、以及确认有权终止合约的诉讼案。力成指出,力成与Tessera签有许可协议,已经依约向Tessera支付权利金,获得授权使用Tessera封装专利,有权
记忆体封测厂力成日前向半导体封装技术专利供货商Tessera 提出违反许可协议、以及确认有权终止合约的诉讼案。力成指出,力成与Tessera签有许可协议,已经依约向Tessera支付权利金,获得授权使用Tessera封装专利,有权
日前,韩国首尔首尔半导体宣布与皇家飞利浦电子公司达成LED技术领域专利交*许可协议。此协议解决了悬而未决的法律案件,进入一个覆盖涉及两家公司特定LED技术领域的专利的交*许可协议。根据这项协议,双方能共享对方
2011年12月1日,韩国首尔—首尔半导体宣布与皇家飞利浦电子公司达成LED技术领域专利交叉许可协议。此协议解决了悬而未决的法律案件,进入一个覆盖涉及两家公司特定LED技术领域的专利的交叉许可协议。根据这项协议,双