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无线芯片在高集成化中寻找机遇
连接性是未来电子产品最值得期待的特性，几乎所有的电子产品消费者都希望能够通过无线连接与其他设备进行互动，因此，未来每个电子产品都有一个射频收发模块将成为无线芯片最主要的市场推动力，在这样庞大的市场机遇
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高集成有源降噪解决方案(奥地利微电子)
奥地利微电子公司再次发布其高性能音频系列的两款产品AS3501和AS3502。这两款创新IC有助于接收端有源降噪解决方案的设计，从而实现优异的系统性能和低功耗。AS3501是一款针对前馈降噪的高集成、具有成本竞争力的解决
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无线芯片在高集成化中寻找机遇挑战竟争
连接性是未来电子产品最值得期待的特性，几乎所有的电子产品消费者都希望能够通过无线连接与其他设备进行互动，因此，未来每个电子产品都有一个射频收发模块将成为无线芯片最主要的市场推动力，在这样庞大的市场机遇
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全新、高集成射频模块（TriQuint）
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高集成立体声class-D放大器（恩智浦）
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一种小型高集成智能测试装置的设计与实现
介绍了一种采用单片机、PSD、CPLD和电压调理电路等主要组件设计的一类针对安全关键系统的信息采集与控制装置。实际测试表明，这种设计方法不仅是高效可行的，也是保证测试装置小型化、集成化、智能化和提高测试系统可靠性的途径之一。
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一种小型高集成智能测试装置的设计与实现
介绍了一种采用单片机、PSD、CPLD和电压调理电路等主要组件设计的一类针对安全关键系统的信息采集与控制装置。实际测试表明，这种设计方法不仅是高效可行的，也是保证测试装置小型化、集成化、智能化和提高测试系统可靠性的途径之一。
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新款高集成S08D系列MCU（飞思卡尔）
为了满足工业和汽车市场的这一需求，飞思卡尔近日为其S08D系列增加了强大的新成员，该新成员具有卓越的8位性能和片上功能。
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支持长距离蓝牙通信的高集成射频前端模块应用分析
蓝牙通信是工作于2.4GHz~2.48GHz频段的时分复用(TDD)技术，旨在取代电缆来连接便携式和/或固定设备，并保证高度安全性。蓝牙技术的主要特点在于功能强大、耗电量低、成本低廉，可以同时处理数据和语音传输。
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高集成FM立体声收音机芯片（恩智浦）
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）推出全球体积最小，带有R(B)DS功能的高集成FM立体声收音机芯片 TEA5990。
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内置LDO高集成4通道WLED驱动器（研诺）
研诺逻辑科技有限公司(AnalogicTech)日前宣布推出一款高度集成的4通道白光型发光二极管(WLED)驱动器AAT2847，用于以单节锂离子/聚合物电池供电的便携系统。
