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高通官宣骁龙X系列芯片:对标酷睿i9
台积电拟向美国凤凰城工厂再增资 45 亿美金
高通联合NXP等推RISC-V汽车芯片
韩媒:三星 3nm、4nm 制程良率已达 60%、75%!
高通发布全新骁龙 4 Gen 2,放弃台积电采用三星 4nm!
高通发布二代骁龙4:升级4nm
采用台积电 4nm 工艺,联发科发布全新旗舰芯片天玑 9200+
三星 4nm 制程工艺良率提升,苹果或将从台积电转移部分订单
台积电 3nm 工艺良率 63%,正在追赶自家 4nm 良率
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