以下内容中,小编将对ASIC的相关内容进行着重介绍和阐述,希望本文能帮您增进对ASIC的了解,和小编一起来看看吧。
为当今复杂的现场可编程门阵列 (FPGA)、专用集成电路 (ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、中央处理单元 (CPU) 和微控制器 (MCU) 供电的输入电压(轨)必须在以受控方式关闭。
FPGA(Field Programmable Gate Array)是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
专用集成电路(application specific integrated circuit) 是针对整机或系统的需要,专门为之设计制造的集成电路,简称ASIC。
学嵌入式,关注@我要学嵌入式,嵌入式男人的加油站。很多朋友问我,嵌入式方向中的FPGA怎么样?收入如何?这篇就和大家仔细聊聊这个问题。欢迎大家友情拍砖。01 前言讲述FPGA前,我们先讲讲当年中兴被制裁的问题。美国前总统特朗普曾经发布过一条禁令,由于中兴违反了美国的某个条例,禁止...
在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求,ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。
ASIC分为全定制和半定制。全定制设计需要设计者完成所有电路的设计,因此需要大量人力物力,灵活性好但开发效率低下。如果设计较为理想,全定制能够比半定制的ASIC芯片运行速度更快。半定制使用库里的标准逻辑单元(Standard Cell),设计时可以从标准逻辑单元库中选择SSI(门电路)、MSI(如加法器、比较器等)、数据通路(如ALU、存储器、总线等)、存储器甚至系统级模块(如乘法器、微控制器等)和IP核,这些逻辑单元已经布局完毕,而且设计得较为可靠,设计者可以较方便地完成系统设计。
在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。
上海2021年10月23日 /美通社/ -- 突破定义,敢为焦点。2021年10月,ASICS亚瑟士从全新“敢为焦点”理念出发,打造系列主题活动。除携手众多潮流领军人物发起 “敢为焦点”社交挑战,共同探寻如何表达真实自我之外,10月22日-24日,ASICS亚瑟士“敢为...
过去十年,我国的集成电路产业发展是比较快速的,技术日新月异,数字IC从ASIC到SoC的发展,无论是ASIC或者是带“核”的SoC,相信它们的设计技术跟流程在这十年里应该有所变化。另一方面,经过十年的发展,数字IC设计流程里面的流程大体相似,但是却又有点区别,比如综合策略,之前有自顶向下,自底向上,然后发展到ACS(自动芯片综合)技术。对于这十年来的变化发展,行业人士们有什么用的看法呢?本文整理汇总了多位知乎网友的观点,一起来听下他们的解读。
MEMS,也即微型机电系统。生活中,诸多设备里都具备MEMS技术的身影。上篇文章中,小编对MEMS镜头有所阐述。
2021年2月26日,中国上海——领先的芯片设计服务企业芯原股份(股票代码:688521)今日宣布,已与多标准连接IP解决方案的全球领导者Alphawave IP Inc.(以下简称“Alphawave”)签定独家经销协议,芯原成为其在中国大陆地区、香港特别行政区、澳门特别行政区的唯一销售合作伙伴,拥有独家销售 Alphawave 的一系列多标准 SerDes IP 的权利,同时芯原成为 Alphawave 在全球范围内首选的 ASIC 合作伙伴。
在英特尔FPGA技术大会上,英特尔发布了全新可定制解决方案英特尔® eASIC N5X,帮助加速5G、人工智能、云端与边缘工作负载的应用性能。
本文主要讨论电源分配结构三方面的转变:例如中间总线结构的面世;数字控制技术的出现;以及采用负载点电源管理技术的新趋势。
现如今,另一个棘手的问题来自难以预料的FPGA或ASIC最佳运行参数的变化。最终的特性结果有时会迫使设计人员在构建了初始硬件后更改他们的设计,从而导致他们在以下两个方面上很难做出决定:利用性能更低的产品抓住所需的市场商机,还是冒可能给予竞争对手上市时间优势的延误风险。
引 言 为了实现网络信息处理,嵌入式系统中必须具有强大的网络连接功能。嵌入式系统的网络连接功能不仅需要传输信息,同时还必须具有相应的信息识别能力,以提高系统的网络安全性。
从近年来的全球汽车市场发展来看,石油价格在不断影响消费者行为并成为了汽车创新的推动力。虽然欧洲债务危机影响了汽车市场需求,但美国汽车市场已经开始复苏,而自2010年开始,新兴国家占全球汽车市场份额已超
汽车导入电子元件的数量剧增。宝马(BMW)、奔驰(Mercedes-Benz)和奥迪 (Audi)三大车厂正加速汽车系统迈向电子化,三大车厂各系列高阶车款皆已包含超过一百个电子控制单元(EC
根据全球技术研究和咨询公司Gartner最新预测,2013年全球半导体总收入预计将达3,110亿美元,与2012年相比,增长4.5%。由于经济疲软,再加上库存调整的因素,Gartner下调了
FPGA在工业领域的应用正在从辅助型器件向核心功能器件转移,这主要是由于行业对于设备功能细分化、优势差异化、创新IP、软件导入以及生产周期和成本等需求推动的。Altera亚太区工业业务部市场