东京大学研究生院工学系研究专业附属综合研究机构与日本迪思科(Disco)、大日本印刷、富士通研究所以及WOW研究中心等共同开发出了可将300mm晶圆(硅底板)打薄至7μm的技术。如果采用该技术层叠100层16GB的内存芯片
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1 引言 随着通信技术的迅猛发展,人们对通信系统中单元电路的研究也越来越多。而分频器广泛应用于光纤通信和射频通信系统中,因此,高速分频器的研究也日益受到关注。分频器按实现方式可分为模拟和数字两种。模
在苏格兰工商委员会(Scottish Enterprise)与英国政府的资金协助下,总部位于苏格兰的英国公司Semefab已经斥资600万英磅(约1,100万美元),开始兴建 CMOS3晶圆厂,以提供先进的MEMS生产;该晶圆厂将采用0.5微米节点制程
0 引言 电源管理技术近几年已大量应用于便携式和手提电源中。电源管理系统包括线性稳压器、开关稳压器和控制逻辑等子系统。本文主要针对低压差线性稳压器进行研究。低压差线性稳压器是电源管理系统中的一个基
11/16/2009,CMOS光子器件开发商Luxtera公司在波特兰举办的3C09超级计算大会上宣布推出一款低功耗40Gbps主动光缆产品Blazar。Luxtera宣称这一产品是业界最低功耗的主动光缆产品,其功耗比竞争对手产品低30%以上。Bla
采用0.18µm CMOS设计用于2.5Gb/s收发器系统的16:1复用器电路
意法半导体(ST)发布在照相手机中的标准四分之一英寸光学格式500万像素CMOS影像传感器开发蓝图的细节。意法半导体最新的先进传感器提供多种功能,是500万像素级别中功能最丰富的传感器。 意法半导体的新传感器产品为
中芯国际(NYSE:SMI)日前宣布其45纳米的互补型金属氧化物半导体(CMOS)技术将延伸至40纳米以及55纳米。这些新工艺技术进一步丰富了中芯国际现有的技术能力,更好地满足全球客户的需求,包括快速增长的中国市场在内。其
安森美半导体(ON Semiconductor)扩展定制晶圆代工能力,推出新的具价格竞争力、符合业界标准的0.18微米(µm) CMOS工艺技术。这ONC18工艺是开发低功率及高集成度数字及混合信号专用集成电路(ASIC)的极佳平台,用
arm微处理器因其高性能和低功耗的特性,特别适合于便携式系统的应用。而系统级的问题对于有效的功耗管理也是非常重要的。本文主要对硬件及系统的功耗管理作一些介绍。 功耗管理电路能尽可能地降低便携式系统的
基于ARM的便携式系统的功耗管理
本文采用0.18µm CMOS工艺设计了用于2.5Gb/s收发器系统的16:1复用器电路。该电路采用数模混合的方法进行设计,第一级用数字电路实现16:4的复用,第二级用模拟电路实现4:1的复用,从而实现16:1的复用器。该电路采用SMIC 0.18µm工艺模型,使用Virtuoso AMS Simulator 工具进行了仿真。仿真结果表明,当电源电压为1.8V,温度范围为0~70℃时,电路可以工作在2.5b/s,功耗约为6mW。