【导读】IBM与AMD携手策划及营销 强化AMD芯片服务器销售 IBM从2003年开始与AMD在SOI(silicon on insulator)等制造工艺技术的开发领域进行合作。IBM还在销售配备AMD微处理器“Opteron”的服务器等,不过销
【导读】TUNDRA半导体与NU HORIZONS签订经销协议 系统互连技术领导厂商Tundra半导体公司(多伦多证券交易所股票代码:TUN)今天宣布,与NuHorizonsElectronicsCorporations(以下称之为 “Nu Horizons”)签订经
【导读】艾克尔加入IBM、特许、三星联盟,半导体代工三分天下 全球第二大封测厂艾克尔(Amkor)26日宣布,将加入由IBM、特许、三星合组的技术研发联盟,透过相互合作方式,提供65奈米芯片覆晶封装等高阶封测
【导读】IBM缔造未来芯片冷却技术,向功耗和散热发出挑战宣言! 由于具有100W/cm2的功率密度,今天的计算机芯片温度已经是标准的加热板的10倍。因此,硅电路的冷却就成为日益重要的问题。未来的芯片将达到更
【导读】Zetex 新任台湾地区经理 模拟信号处理及功率管理解决方案供应商 Zetex Semiconductors任命陈勇全先生为台湾地区经理,专职负责该地区的业务开发,涵盖音频、直播卫星系统 (DBS)、发光二极管 (LED) 照
【导读】被动组件:接获大厂订单,奥斯特、千如今年业绩显威力 被动组件股奥斯特及千如双推新产品,今年营运显威力!奥斯特安全辨识组件代理权报捷,已接获广达、纬创等笔记型计算机大厂订单,明年营收倍增。
【导读】群雄并起 台积电“群山”奇迹能否延续? 昔日合作遭拒的IBM 今日与众厂结盟进逼 晶圆代工龙头台积电(2330)最近颇有被台风尾扫到的意味,一会儿被同业减资的问题扫到,一会又是大客户飞思卡尔(
【导读】IBM宣判Crolles 2联盟死刑,台积电回天乏力? IBM公司日前宣布对加入Crolles 2联盟“没有兴趣”,这一表态对该技术研发合作团体无疑是一个重大的打击。 Crolles2由STMicroelectronics和Philips
【导读】IBM分享07年深圳地区创新蓝图与业务发展策略 日前,IBM在深圳举办以“深耕深圳市场,传递创新价值”为主题的媒体见面会。IBM深圳分公司总经理韩敬军先生在此次见面会上回顾了IBM在2006年的创新成果,
【导读】全球主要芯片商联合开发新芯片技术 据路透社最新消息,包括美国IBM公司、新加坡特许半导体公司和韩国三星电子公司在内的几家芯片制造商将联合起来,共同开发和制造采用更先进制造工艺的芯片。
【导读】IBM欲在中国建芯片厂 需过美国政府这一关 英特尔投资25亿美元在大连组建一家芯片工厂的新闻刚刚归于沉寂,昨日又有国外媒体传出IBM正考虑在中国深圳组建一家芯片厂,工厂建成后,将制造技术先进的半
【导读】IBM公布Q3财报 营收241亿利润22.2亿 IBM公司19日发布了今年第三季度的财报,从该报告显示,IBM今年第三季度表现相当出色,总营收为241亿美元,净利润为23.6亿美元,每股收益为1.68美元,这一成绩主要归
【导读】东芝宣布加入IBM半导体联盟 研发32纳米制造工艺 日本东芝公司宣布,将加入由IBM领军的半导体产业联盟,共同研发32纳米半导体制造工艺,通过加强团队合作,降低开发成本。 据国外媒体报道,由IB
【导读】中芯获IBM 45纳米芯授权 300毫米晶圆已投产 据外电报道,中国最大的半导体芯片厂商中芯国际星期三称,IBM已经将其下一代处理器生产技术授权给了中芯国际。这个合作表明了中国技术能力的的提高。这个
【导读】IBM与雷曼兄弟成功投资芯原微电子集成电路设计代工公司 IBM和雷曼兄弟共同宣布投资芯原微电子股份有限公司,这是一家总部位于上海的集成电路设计代工公司。 IBM和雷曼兄弟是芯原微电子公司第四轮
【导读】中芯战略引资细节上半年有望正式宣布 中芯国际战略引资行动进入最后阶段。“上半年也许能正式宣布。”该人士表示,目前双方正围绕价格进行谈判,并选择合适的时机宣布。 七月前或正式
【导读】消息称中芯国际战略投资进入“最关键阶段” 一位接近中芯国际(00981.HK)总裁张汝京的人士独家透露:“中芯国际战略引资进入最关键阶段,时间非常敏感。”但该人士拒绝透露最为核心的引资细节,即引
【导读】IBM演示3D堆叠内部水冷芯片 IBM实验室和柏林弗劳恩霍夫研究院(Fraunhofer Institute)合作,日前向外界展示了一款采用3D堆叠技术,并在芯片内部实现直接水冷散热的原型芯片。该芯片使用3D堆叠技术
【导读】海尔能成功并购GE家电业务并迅速壮大吗? 5月28日,GE董事长兼首席执行官伊梅尔特到访中国,证实GE的确在考虑出售家电业务。在伊梅尔特确认出售消息的同时,海尔集团一高管也确认,公司重组美国通用电
【导读】半导体市场尚未复苏 企业表现喜忧参半 今年上半年全球半导体市场延续了去年的疲软态势,尽管少数顶尖企业表现依旧抢眼,但全行业总体表现却不如预期。因此,企业纷纷调低了对今年下半年市场的期望