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多数IC设计厂今年取得的晶圆代工产能有限，代工产能继续维持供不应求的紧张态势
1日讯，半导体晶圆价格是否开始松动，仍是近期外界高度关注的焦点之一，不少市场意见认为，IC设计厂商面对低迷的市场需求，若无法在供应端取得晶圆代工伙伴降价支援，无论是第4季还是2023年上半整体获利表现都将面临庞大压力。
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他们是怎么做到的？2成台湾IC设计厂商创营收记录！
上市柜IC设计厂去年合并总营收仅略增0.9%，有近6成厂商业绩衰退，不过，有超过2成厂商得以突破景气低迷困境，营收创下历史新高纪录。个人电脑市场持续萎缩，智慧手机市场成长趋缓，在两大终端应用市场乏善可陈，市场
