多数IC设计厂今年取得的晶圆代工产能有限，代工产能继续维持供不应求的紧张态势

1日讯，半导体晶圆价格是否开始松动，仍是近期外界高度关注的焦点之一，不少市场意见认为，IC设计厂商面对低迷的市场需求，若无法在供应端取得晶圆代工伙伴降价支援，无论是第4季还是2023年上半整体获利表现都将面临庞大压力。多家IC设计厂商近期表示新的供应合约还在洽谈当中，尚未有明确的定论。实际状况是，因为IC设计业者现阶段普遍都还在库存去化阶段，投片规模大幅缩水，量没有出来，就很难要求供应商降价。

全球十大IC设计厂商出炉，排名第一的是高通、其次是辉达、博通、联发科、超微、联咏、迈威尔、瑞昱、赛靈思、奇景光电、戴乐格半导体。2021年全球前十大IC设计厂商营收达1274亿美元，年增48%。

全球领先的无线科技创新者高通，开启了移动互联时代，2021年营收29333元，2020年营收19407元，同比增长51%。

半导体业辉煌的2021年，未来几年，半导体行业将进入黄金发展时代，半导体企业营收增长速度多，只有少数企业增长速度缓慢，如若需保持前十的营收排名，需要在激烈的竞争环境中保持自身优势，稳步前进。

要来自于手机系统单芯片、物联网芯片，分别以51%和63%，高通的主要涉及了智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等。以及汽车芯片，高通在汽车领域也有很好的发挥，目前涵盖四大关键领域——车联网联和蜂窝车联网、数字座舱等等。另外，除了这些以外，高通今年一直努力多元化发展，高通在射频前端也有不俗的成就。

从产品应用分布，我国集成电路设计行业产品主要分布在通信、消费、计算机、多媒体领域。今年来，我国集成电路设计行业发展迅猛，市场规模呈高速增长态势。疫情环境中，供应链备受挑战，业界对于库存准备水位也有提高，IC设计业呈上升趋势。

在前十大IC设计厂中，联发科、超微有台积电产能支持，其他厂商也有多个晶源代工厂合作。产能供应至关重要。多数IC设计厂今年取得的晶圆代工产能有限，今年晶圆代工产能将维持供不应求的紧张态势。

据台湾媒体报道，随着半导体市场景气度的下行，原本表现相对坚挺的半导体硅片行业也撑不住了。受逻辑芯片去化库存与存储芯片厂商大举减产导致对半导体硅片需求减弱影响，半导体硅片厂传出开始同意客户延迟拉货，过往坚守报价的态度也有所转变，有厂商松口愿意配合与客户谈价格，并表示“明年上半年恐会稍微辛苦一点”。

据台湾媒体报道，随着半导体市场景气度的下行，原本表现相对坚挺的半导体硅片行业也撑不住了。受逻辑芯片去化库存与存储芯片厂商大举减产导致对半导体硅片需求减弱影响，半导体硅片厂传出开始同意客户延迟拉货，过往坚守报价的态度也有所转变，有厂商松口愿意配合与客户谈价格，并表示“明年上半年恐会稍微辛苦一点”。

报道称，有半导体业者私下透露，已有过往春节照常收货的客户预告明年过年将放假不收货。中国台湾半导体硅片厂包括环球晶圆、台胜科技、合晶科技等，目前正值存储芯片厂商与晶圆代工厂产能利用率下滑，尚未恢复元气之际，业界关注三大硅晶圆厂明年上半年营运走势。

这一轮半导体市场下滑以来，晶圆代工厂产能利用率下滑，存储芯片大厂更是陆续调降资本支出与减产，IC设计厂则积极去化库存并减少投片量，甚至不惜支付违约金取消晶圆代工长约，但半导体硅片厂商先前业绩仍相对有撑，如今传出半导体硅片厂同意客户延后拉货，凸显市况更形险峻。

了解到，其中高通(Qualcomm)、英伟达(NVIDIA)、博通(Broadcom)蝉联前三名，而 AMD 在收购赛灵思(Xilinx)完成之后，超越联发科(MediaTek)至全球第四。韦尔半导体(Will Semiconductor)与思睿逻辑(Cirrus Logic)营收也首度列入前十名。

受益于第一季度手机、射频前端部门，以及物联网与车用部门均有增长表现，高通本季度营收达 95.5 亿美元(约 638.89 亿元人民币)，同比增长 52%，稳居全球第一。

英伟达受益于 GPU 在数据中心的扩大应用，其营收占比提升至 45.4%，超越游戏应用业务的 45%，总营收达 79 亿美元(约 528.51 亿元人民币)，年增长 53%。

博通在半导体解决方案的收入颇丰，包括网络芯片、宽带通讯芯片及储存与桥接芯片业务保持稳定的销售表现，营收达 61.1 亿美元(约 408.76 亿元人民币)，年增长 26%。

AMD 在赛灵思加入后，营收达 58.9 亿美元(约 394.04 亿元人民币)，同比增长 71%，不过即使排除赛灵思不计，因企业端、嵌入式暨半客制化部门销售劲扬，AMD 本身营收仍创下历史最高的 53.3 亿美元(约 356.58 亿元人民币)。

联发科天玑系列处理器出货放量，加上产品组合优化有成，营收达 50.1 亿美元(约 335.17 亿元人民币)，年增长 32%。