Sn-0.7Cu-0.2Ni

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  • 添加Ag、Ti、In对Sn-0.7Cu-0.2Ni焊料性能的影响研究

    摘要:以Sn-0.7Cu-0.2Ni-0.2x(x=Ag、Ti、In)焊料为对象,研究其物相组成、热熔化温度DsC曲线、热膨胀系数、抗腐蚀性能以及润湿铺展性能。数据分析表明,添加Ag、Ti、In后焊料没有形成新的物相,焊料的熔化温度变化很小,其中添加Ag金属元素的焊料熔程比其他焊料高3℃左右。添加Ag、Ti、In后,焊料的热膨胀系数均提高,从与Cu基板热膨胀相匹配上分析,添加In的焊料更匹配,Sn-0.7Cu-0.2Ni-0.2In的热膨胀系数为16.42×10-6/℃。添加Ag和In有利于降低焊料的腐蚀速率,而添加Ti则提高了焊料的腐蚀速率。添加Ag、Ti、In均有利于增大焊料在Cu基体上的润湿铺展面积,其中添加In焊料相比未添加的焊料铺展面积提高了13%。从焊料的综合性能来讲,Sn-0.7Cu-0.2Ni-0.2In、Sn-0.7Cu-0.2Ni-0.2Ag均具有较好的应用前景。