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芯片制作工艺需追赶世界潮流 加倍努力
随着科技的发展，在半导体设计制造方面，各相关厂商相继突破制造工艺，提高市场竞争力。 2012年初，富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工艺)，一
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我国芯片设计、制作工艺需加倍努力寻求突破
随着科技的发展，在半导体设计制造方面，各相关厂商相继突破制造工艺，提高市场竞争力。 2012年初，富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工艺)，一
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基于模式的SoC设计方法研究
引 言SoC(system on chip) 是微电子技术发展的一个新的里程碑，SoC不再是一种功能单一的单元电路，而是将信号采集、处理和输出等完整的系统集成在一起，成为一个有专用目的的电子系统单片。其设计思想也有别于IC，在
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芯片制作工艺需追赶世界潮流 加倍努力
随着科技的发展，在半导体设计制造方面，各相关厂商相继突破制造工艺，提高市场竞争力。2012年初，富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工艺)，一度引发
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芯片制作工艺需追赶世界潮流 加倍努力
随着科技的发展，在半导体设计制造方面，各相关厂商相继突破制造工艺，提高市场竞争力。2012年初，富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工艺)，一度引发
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富士通率先在中国引入28nm SoC设计服务和量产经验
2012年初，富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nm IP、性能堪比40nm工艺)，一度引发中国IC设计业的震动。而在日前于重庆举办的“中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路
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富士通半导体率先在中国引入28nm SoC设计服务和量产经验
2012年初，富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nm IP、性能堪比40nm工艺)，一度引发中国IC设计业的震动。而在日前于重庆举办的“中国集成电路设计业2012年会暨重庆集
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富士通率先在中国引入28nm SoC设计服务和量产经验
2012年初，富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nm IP、性能堪比40nm工艺)，一度引发中国IC设计业的震动。而在日前于重庆举办的“中国集成电路设计业2012年会暨重庆集
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富士通半导体率先在中国引入28nm SoC设计服务和量产经验
富士通半导体率先在中国引入28nm SoC设计服务和量产经验
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应对SoC设计复杂度 Synopsys推基于FPGA原型验证系统
近日，新思科技公司(Synopsys, Inc.)宣布推出其SynopsysHAPS®-70系列基于FPGA的原型验证系统，从而扩展了其HAPS产品线以应对系统级芯片(SoC)设计的不断增加的规模及复杂度。HAPS-70系统提供了紧密集成的原型验证
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基于IP核技术的SoC设计
1概述 随着集成电路(Integrated Circuit,IC)设计技术和工艺水平进入超深亚微米,集成电路规模越来越大,芯片设计规模和设计复杂度也急剧提高,工艺流程呈现专业化,EDA设计逐步发展和完善。九十年代出现了SoC芯片,即可
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突破十亿逻辑门设计藩篱—克服SoC设计的复杂性
全球电子软硬件设计解决方案提供商Mentor Graphics日前先后在上海和北京成功举办了Mentor Forum 2012设计技术论坛。此次论坛主旨为“突破十亿逻辑门设计藩篱—克服SoC设计的复杂性(Break the Billion Gate
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借助Mentor工具 Kalray完成256核处理器28nm SoC设计
近日，Mentor Graphics公司宣布Kalray公司已经完成了其多功能处理器阵列集成电路的设计。该集成电路具有1.6亿个门和30亿晶体管。该设计是在Mentor Graphics公司的功能验证、物理设计、物理验证和可测试性设计流和Que
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传授压箱绝技：从SoC设计人员那都了解不到的功耗管理问题
当今的系统设计人员受益于芯片系统（SoC）设计人员在芯片级功耗管理上的巨大投入。但是对于实际能耗非常小的系统，系统设计团队必须要知道，实际是怎样进行SoC功耗管理的。他们必须对整个系统进行功耗规划。他们必须
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如何在SoC设计中使用事务处理(二)
如何在SoC设计中使用事务处理(二)
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如何在SoC设计中使用事务处理(一)
如何在SoC设计中使用事务处理(一)
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SoC设计之组态性处理器IP介绍
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USB3.0应用高速增长,本土IP解决方案助力SoC设计
近日，四川和芯微电子股份有限公司（IPGoal）正式宣布推出通过USB IF（USB Implementers Forum）兼容性测试的USB3.0完整IP解决方案，为目前大陆地区第一家通过该项测试的USB3.0物理层IP产品。作为一家专注于高速高精
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USB3.0应用高速增长,本土IP解决方案助力SoC设计应对技术挑战
近日，国内规模最大的数模混合IP核提供商四川和芯微电子股份有限公司（IPGoal）正式宣布推出通过USB IF（USB Implementers Forum）兼容性测试的USB3.0完整IP解决方案，为目前大陆地区第一家通过该项测试的USB3.0物理
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新款interAptiv内核帮助实现SoC设计中的“阴阳”平衡
性能和功耗/面积通常是相互冲突的设计目标，就像 SoC 设计中的“阴”和“阳”。每一代的 SoC 都必须不断地在这两个设计目标之间纠结，而就当你觉得终于取得完美的平衡时，新的设计目标又推动着你
