智能型手机、平板计算机、Ultrabook等行动装置大量采用微机电(MEMS)元件,包括飞思卡尔、InvenSense、意法半导体等国际大厂,均看好MEMS市场高速成长趋势,而台湾业者也积极卡位,包括台积电、联电、日月光、
意法半导体(ST)针对先进动作感测应用推出了市场上小尺寸、低功耗且性能最高的陀螺仪晶片。 附图 : ST推出了市场上小尺寸、低功耗L3GD20H陀螺仪 L3GD20H陀螺仪尺寸仅为3 x 3x 1mm,透过意法半导体经市场验证的
MEMS加速度计在声学拾音器中的应用介绍
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)日前推出一款能够精确测量手机等便携设备海拔高度的压力传感器。这款传感器的面世意味着移动设备不仅能够识别其所在楼层,还能几乎确定所在楼梯台阶位置。这款新一代压力传感
智慧型遥控、三维(3D)双声道等新兴语音体验应用,促使微机电系统(MEMS)麦克风需求增温。 提供更佳3D环绕音质,以及智慧型电视(Smart TV)的发展推升遥控器导入声控功能,皆为MEMS麦克风的新商机。受惠MEMS麦克风在手机
智慧型遥控、三维(3D)双声道等新兴语音体验应用,促使微机电系统(MEMS)麦克风需求增温。提供更佳3D环绕音质,以及智慧型电视(Smart TV)的发展推升遥控器导入声控功能,皆为MEMS麦克风的新商机。受惠MEMS麦克风在手机
法国市场调查公司Yole Developpement(以下简称Yole)宣布,“估计MEMS市场需求数量将以20%的年率、需求额将以13%的年率稳步增长”。 MEMS业界今后几年内将以两位数的速度稳定增长。由于系统厂商比以前更加关
在全球经济情势充满挑战的2012年,全球半导体重镇台湾以稳固的产业基石在IC设计、晶圆代工、封装测试、LED等相关产业中持续显露锋芒。晶圆代工及IC封测持续蝉联全球第1、IC设计则居全球第2,接连带动半导体设备及材料
在全球经济情势充满挑战的2012年,全球半导体重镇台湾以稳固的产业基石在IC设计、晶圆代工、封装测试、LED等相关产业中持续显露锋芒。晶圆代工及IC封测持续蝉联全球第1、IC设计则居全球第2,接连带动半导体设备及
在全球经济情势充满挑战的2012年,全球半导体重镇台湾以稳固的产业基石在IC设计、晶圆代工、封装测试、LED等相关产业中持续显露锋芒。晶圆代工及IC封测持续蝉联全球第1、IC设计则居全球第2,接连带动半导体设备及
意法半导体(ST)宣布执行副总裁暨类比、微机电系统(MEMS)和感测器事业群总经理Benedetto Vigna,将在今年9月6日于SEMICON Taiwan 2012 MEMS论坛上发表主题演讲,阐述意法半导体在MEMS智慧型手机和平板电脑市场发展的新
汽车在高速行驶过程中,轮胎故障是驾驶者最为担心和最难预防的,也是突发性交通事故发生的重要原因。根据美国汽车工程师学会的调查,在美国每年有26万起交通事故是由于轮胎气压低或渗漏造成的,另外,每年75%的轮胎故
1、什么是MEMS加速度计?加速度计是一种惯性传感器,能够测量物体的加速力。加速力就是当物体在加速过程中作用在物体上的力,就比如地球引力,也就是重力。加速力可以是个常量,比如g,也可以是变量。MEMS(Micro Ele
微机电系统(MEMS)组件制造商MEMSCAP SA(法国格勒诺布尔)表示,它已经与罕王集团建立了合作伙伴关系,来扩展其MUMPS多项目晶圆服务在中国的销售。(见相关报道:铁矿集团玩跨界?罕王挥金30亿要填补中国MEMS空白) 主营
由于微机电系统(MEMS)元件的开发须与制造端紧密配合,因此目前市场多由同时具备生产厂房的整合元件制造商(IDM)主导。不过,为进一步降低成本并加快产品上市,MEMS元件设计商委外制造的需求已逐渐增温,促使MEMS代工商
亚太优势将于明年扩大采购消费性MEMS制造设备。智慧型手机持续热卖,带动消费性MEMS出货量快速成长,促使MEMS代工厂积极扩充机台设备,加开生产线;其中,亚太优势已计画将于明年,扩大采购高深宽比反应离子蚀刻机与
由于微机电系统(MEMS)元件的开发须与制造端紧密配合,因此目前市场多由同时具备生产厂房的整合元件制造商(IDM)主导。不过,为进一步降低成本并加快产品上市,MEMS元件设计商委外制造的需求已逐渐增温,促使MEMS代工商
MEMS压力传感器是基于 MEMS(微机电)技术,建立在微米/纳米基础上,在单晶硅片上刻融制作惠斯登电桥组成的硅应变计,这样制造的压力传感器具有输出灵敏度高,性能稳定,批量可靠性、重复性好等优点。下面从传感器的
平板、智慧型手机等行动装置对感测器的高度需求,正改变MEMS产业传统的“手工艺”设计文化,让MEMS元件封装由过去客制化形式,朝向标准化技术平台发展,从而达成产品快速上市与降低成本的目标,并为更多封
平板、智慧型手机等行动装置对感测器的高度需求,正改变MEMS产业传统的“手工艺”设计文化,让MEMS元件封装由过去客制化形式,朝向标准化技术平台发展,从而达成产品快速上市与降低成本的目标,并为更多封装及测试代