长电科技第二季度净利润3.9亿元,环比增长250.8%
环旭电子将车用运算模块进一步微缩,助力智能座舱系统开发
长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产
SiP如何为摩尔定律续命?
华硕新一代Zenbook搭载首款环旭电子SiP CPU模块
SiP封装技术“惊艳四方”,不仅仅是省钱那么简单
环旭电子推出实时资产追踪器 实现智慧物流
2022首届天府元宇宙大会将于5月5日举办
NX国际物流(中国)与SIPGL合作,在上海推出国际拼箱转运服务
基于Android的SIP软交换系统
Micro SIP SIP软终端 SIP调试利器
YDT1522.4-2009 会话初始协议(SIP)技术要求 第4部分基于软交换网络呼叫控制的SI
YDT1522.5-2010 会话初始协议(SIP)技术要求 第5部分:统一IMS网络的SIP协议
彩屏万年历2.2寸SIP接口中LED屏
针对语音 视频和即时消息的SIP协议
基于stm32f4的外部芯片驱动开发
G.723/G.729音频编解码C语言实现
工业IP话机开发,包含软硬件
温度仪上位机项目开发
MT9V034 配置问题
寻SIP网络电话通信协议
SIP封装电路设计
基于SSD202芯片实现SIP客户端或语音对讲
sip协议在RTOS糸统上移植
智能电子秤
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全新STM32U0系列MCU来袭, 打造功耗、功能与成本的完美平衡
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