环旭电子将车用运算模块进一步微缩，助力智能座舱系统开发

（全球TMT2023年7月19日讯）环旭电子正与多家车用SoC方案原厂（TP）携手合作，凭借多年深耕SiP/SoM模块将车用运算模块（Automotive Compute SiP/SoM Module）进一步微缩，同时确保DDR最高指令周期，从而协助品牌车厂及Tier1加速智能座舱系统的开发。

如今的智能座舱系统不仅实现了移动私人娱乐中心的功能，更随着人工智能（AI）辅助、先进联网功能（C-V2X）、先进驾驶辅助系统（ADAS）和软件定义汽车（SDV）的演化趋势，不断推陈出新。基于这样的发展趋势，明显可见对系统单芯片（SoC）和主动被动电子组件的市场需求将大幅增加。因CPU指令周期的提高及功能变的更多，如果仍采用传统的chip-on-board方案，主板需要改用10层以上的HDI PCB，然而模块化设计就能减少迭构及设计复杂度。

环旭电子采用先进底部充填、BGA植球、植球面被动组件及高密度SMT制程技术，所开发出来的车用运算模块包括运算SoC、动态随机存储内存（DDR）和电源管理（PMIC）等重要控制组件，并将其独立于主板之外。这种模块化设计不仅减少了主板面积，提升了运算效能（例如运算速率和配电网络表现），还能提升驾驶座舱系统的质量和效能。同时，车厂可以专注于主板的开发，从而减少整体开发时间，节省研发成本。此外，采用车用运算模块还能降低车厂主板的成本，使得高迭构层次的PCB设计在较小面积的模块内。