探索白光LED封装技术有哪些？
在白光LED封装行业中通常用到的固晶胶有环氧树脂绝缘胶、硅树脂绝缘胶、银胶。-
采用增强互连封装技术的1200 V SiC MOSFET单管设计高能效焊机
...封装技术的主要优点是大幅减小焊接层的厚度（图2），其中，特定的金属合金结合可显著提高导热率。这一特性降低了器件的结-壳热阻（Rthj-case）和热阻抗（Zthj-case）...
2023-05-23 17:08:35 -
加速高性能封装技术转型，长电科技蓄力未来发展
...封装技术研发与产品布局尽管行业进入下行周期，但全球数字化深入发展的趋势并未改变，部分新兴热门领域如HPC、人工智能、车用半导体等细分领域对高性能封装芯片成品的需求将持续增加。...
2023-04-04 13:23:03 -
封装技术实现重大突破，芯片将成为科技发展道路上必不可少的部分
...封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。在2022年12月21日，长电科技已经实现4nm工艺制程手机芯片的...
2023-01-26 10:50:01 -
黄仁勋请看，你说死摩尔定律，英特尔却大秀先进封装技术
...封装技术当我们在网上搜索“摩尔定律已死”短句时，会发现最早的日期至少是4年前，且一直被讨论至今。回顾集成电路发展这几十个年头，断然少不了摩尔定律的作用，不知何时，突然遭遇“赐...
2022-12-30 21:06:00 -
密度提升10倍，Intel展示新一代3D封装技术
...封装技术。Intel组件研究主管兼高级首席工程师Paul·Fischer表示，目前研究团队主要通过3个关键领域的创新进展来保证摩尔定律，分别是小芯片平滑集成的3D混合键合封装...
2022-12-12 11:42:37 -
英特尔和美光投资，Eliyan封装技术超越台积电？
...封装技术相比，节省时间、成本和开发工作，还可减少制造过程中的材料成本和浪费，降低芯片功耗”。目前这项技术也被视为台积电CoWoS和英特尔EMIB技术等先进封装解决方案的替代品...
2022-12-03 10:40:01 -
高性能封装技术开辟芯片成品制造新空间 长电科技第三季度逆势增长业绩再创新高
...封装技术、大尺寸倒装技术及扇出型晶圆级封装技术为主的先进封装相关收入前三季度累计同比增长达21%；汽车电子及运算电子相关收入前三季度累计同比增长59%。同时，公司海外工厂强劲...
2022-10-28 14:40:23 -
小芯片封装技术的挑战与机遇
...封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT2022)在大连召开。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议并发表题为《小芯片封装技术的挑战与机遇》的主题演讲...
2022-08-10 14:33:53 -
国产4nm手机芯片集成封装成功突破，在先进封装技术方面再上台阶
...封装技术提出了比较高的要求。讲了这么多，大家也应该明白了，所谓的多维异构封装，并不是中国公司独创的，而是业内的通用做法。大家千万不要以为台积电不会封装，台积电能提供从芯片设计...
2022-08-02 15:50:02 -
越来越多的大陆封测厂商已经开始逐渐崭露头角，哪些先进封装技术成为“香饽饽”？
...封装技术。而不得不说，台湾的综合封测能力依然不容小觑，在前30家OSAT厂商中有13家是台湾的。他们分别是：TOP6的中国台湾的力成科技(powertech)，力成科技成立于...
2022-07-25 15:50:02 -
存储芯片年报总结：加强逻辑代工厂的3D硅堆叠和其他先进封装技术
...封装技术。据digitimes报道，消息人士指出，台积电凭借其3DFabric的3DIC系统集成解决方案继续深化其在异构集成领域的部署，并已开始与美光和SK海力士合作以增强其...
2022-06-11 11:25:01 -
台积电“出手”研发新的封装技术，ASML必须要面对“现实”了？
...封装技术。据悉，这样的技术是将两颗芯片封装在一起，测试之后的性能会翻一倍。言下之意就是这样的技术可以让芯片的性能更好，同时也能够让芯片代工这一方面在性能提升不单纯的去依赖先进...
2022-04-02 15:50:01 -
半导体激光器的封装技术
...封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而半导体激光器...
2021-12-09 21:37:24 -
WLC封装技术
...封装技术不同，它没有绑定线或引出线。WLP通常无需填充材料，但是在一些特定应用中，比如移动设备中，填充材料能够增大WLP的机械强度。WLP的主要优势在于其封装尺寸小、IC到P...
2021-12-09 08:56:51 -
IC封装技术(一)
...封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但...
2021-12-04 16:53:45 -
集成电路封装技术的发展
...封装技术的变化和发展日新月异，令人目不暇接。中国集成电路封装外形尺寸，是根据国际电工委员会(IEC)第191号标准制定的，同时还参考了美国电子器件联合工程协会(JEDEC)及...
2021-12-04 16:39:46 -
集成电路封装技术及其作用
...封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路封装还必须充分地适应电子整机的需要和发展。由于各类电子设备、仪器仪表的功...
2021-12-04 16:37:29 -
3D封装技术简介
...封装技术，它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。主要特点包括：多功能、高效能;大容量高密度，单位体积上的功能及应用成倍提升以及低成本。一：封装趋势是叠...
2021-12-04 16:34:57 -
BGA封装技术概况及特点
...封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的...
2021-12-04 15:35:45 -
3D封装技术
...封装技术，它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。主要特点包括：多功能、高效能;大容量高密度，单位体积上的功能及应用成倍提升以及低成本。一：封装趋势是叠...
2021-12-01 20:36:10 -
微电子封装技术
...封装技术相比，COB技术有以下优点：价格低廉;节约空间;工艺成熟。COB技术也存在不足，即需要另配焊接机及封装机，有时速度跟不上;PCB贴片对环境要求更为严格;无法维修等。F...
2021-12-01 14:07:11 -
3D封装与LED封装技术
...封装技术，这是今后相当长时间内实现系统组装的有效手段。实现3D封装主要有三种方法。一种是埋置型，即将元器件埋置在基板多层布线内或埋置、制作在基板内部。电阻和电容一般可随多层布...
2021-12-01 13:53:33 -
封装技术简介及分类
...封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技...
2021-12-01 13:40:01 -
Hybrid Bonding 混合键合封装技术
...封装技术进行深入的沟通和交流，学习先进封装最前沿的发展动态。在个人电脑领域，Intel当之无愧是最具创造力的公司，Intelinside深入人心，从奔腾到酷睿再到i3\i5\...
2021-11-08 16:04:09 -
封装技术的发展
...封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技...
2021-09-24 13:49:19 -
一文读懂 Intel 先进封装技术
...封装技术进行深入的沟通和交流，学习先进封装最前沿的发展动态。在个人电脑领域，Intel当之无愧是最具创造力的公司，Intelinside深入人心，从奔腾到酷睿再到i3\i5\...
2021-09-23 15:50:43 -
英特尔公布有史以来最详细制程工艺和封装技术路线图：宣布扩大代工合作
...封装技术路线图!除了公布其近十多年来首个全新晶体管架构RibbonFET和业界首个全新的背面电能传输网络PowerVia之外，英特尔还重点介绍了迅速采用下一代极紫外光刻(EU...
2021-08-23 15:40:17 -
半导体封装技术的创新和改进如何为客户创造更多的价值？
...封装技术工作的TI员工SreenivasanKoduri说道。“外太空对使用芯片的要求与工厂机器人、数据中心服务器、手机、洗碗机或电动汽车不同，一种芯片尺寸并非适用于全部使用...
2021-08-19 16:31:51 -
一文读懂 Intel 先进封装技术
...封装技术进行深入的沟通和交流，学习先进封装最前沿的发展动态。在个人电脑领域，Intel当之无愧是最具创造力的公司，Intelinside深入人心，从奔腾到酷睿再到i3\i5\...
2021-08-19 15:13:40 -
Intel公布CPU工艺各种制程、封装技术轮番登场：誓言重回世界第一
...封装技术轮番登场，还宣布将为亚马逊、高通提供代工服务。Intel同时承认，现阶段输给了台积电、三星，但又声称会在2024年生产世界上最先进的芯片(20A)，2025年就能夺回...
2021-08-11 10:43:44