当前位置:首页 > 芯闻号 > 产业新闻
[导读] 2022第三季度财务亮点: 三季度实现收入为人民币91.8亿元,前三季度累计实现收入为人民币247.8亿元,同创历年同期新高。三季度和前三季度累计收入同比分别增长13.4%和13.1%。 三季度净利润为人民币9.1亿元,前...

高性能封装技术开辟芯片成品制造新空间 长电科技第三季度逆势增长业绩再创新高

2022第三季度财务亮点:

  • 三季度实现收入为人民币91.8亿元,前三季度累计实现收入为人民币247.8亿元,同创历年同期新高。三季度和前三季度累计收入同比分别增长13.4%和13.1%。
  • 三季度净利润为人民币9.1亿元,前三季度累计净利润为人民币24.5亿元,同创历年同期新高。
  • 三季度经营活动产生现金人民币17.0亿元,前三季度累计经营活动产生现金人民币43.8亿元。三季度扣除资产投资净支出人民币10.7亿元,自由现金流达人民币6.3亿元。前三季度累计扣除资产投资净支出人民币25.8亿元,累计自由现金流达人民币18.0亿元。
  • 三季度每股收益为0.51元,而2021年第三季度为0.45元。前三季度累计每股收益为1.38元,2021年同期为1.23元。

上海2022年10月27日 /美通社/ -- 今日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2022年第三季度财务报告。财报显示,长电科技第三季度实现营业收入人民币91.8亿元,同比增长13.4%;实现净利润人民币9.1亿元,同比增长14.6%,双双创下历史同期新高。

近年来,长电科技坚持国际国内双循环布局,不断优化产品结构和业务比重,灵活调整订单结构和产能布局,增强自身抵御周期波动的能力。

公司加快2.5D/3D小芯片集成技术等高性能封测领域的研发和客户产品导入,强化面向汽车电子、运算电子、5G通信电子等高附加值市场的开拓,增强高端测试和设计服务等技术增值业务,相关收入及占比快速增加。其中,公司以高密度系统级封装技术、大尺寸倒装技术及扇出型晶圆级封装技术为主的先进封装相关收入前三季度累计同比增长达21%;汽车电子及运算电子相关收入前三季度累计同比增长59%。同时,公司海外工厂强劲成长;并通过深化精益生产,加强成本管控,使公司业绩实现逆势增长。公司持续提升营运资金的管理效率,稳定产出充沛的现金流,为未来可持续的发展打下扎实基础。

同时,公司发力创新,和产业链高度协同合作;持续完善人才激励、员工关怀等举措,践行企业社会责任,激发全员凝聚力;推出了自上市以来的第一次员工持股计划和股票期权激励计划,体现出公司全体员工对公司长期发展的坚定信心。

长电科技首席执行长郑力先生表示:“长电科技近年来在多家全球领先的大客户顺利导入量产的高密度高性能封装技术,为公司在先进技术领域扩大市场份额,巩固稳健的业绩增长提供了坚实的基础。今年前三季度,长电科技高密度系统级封装技术和扇出型晶圆级封装技术的营收和利润贡献和去年同期相比取得显著增长,反映出半导体异构集成封装在计算机领域和新能源汽车,智能汽车,智能制造等领域的大规模应用取得了突破性进展。长电科技将进一步加大在相关技术和市场的资源投入,有信心继续强化在全球高性能封装市场的先行者地位。”

点击查看:《江苏长电科技股份有限公司2022年第三季度报告》

关于长电科技

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23000多名员工,在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在20多个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

 

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

随着信息技术的飞速发展,芯片作为现代电子设备的核心部件,其制作工艺流程的精密与复杂程度日益提高。芯片的制作,不仅仅是一系列技术操作的集合,更是一场探索微观世界的工艺之旅。本文将带领读者走进芯片制作的世界,揭示其大致工艺流...

关键字: 芯片 半导体

tda2030功放芯片将是下述内容的主要介绍对象,通过这篇文章,小编希望大家可以对它的相关情况以及信息有所认识和了解,详细内容如下。

关键字: tda2030 功放 芯片

本轮融资资金将用于已规模化供货的7纳米车规级芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的高端智能座舱及舱行泊一体方案的市场推广,以及全场景高阶智驾新品AD1000的测试验证和市场导入。

关键字: 芯擎科技 芯片

3月26日,四维图新旗下杰发科技与国际第三方独立检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团(以下简称TÜV莱茵)在上海举办颁证仪式,杰发科技宣布AC7840x系列车规级MCU芯片已成功通过ISO 26262 ASIL B功能...

关键字: 芯片 MCU 智能座舱

停牌一周后,长电科技的“控制权变更”终于有了新进展!

关键字: 长电科技

以下内容中,小编将对lm393芯片的相关内容进行着重介绍和阐述,希望本文能帮您增进对lm393芯片的了解,和小编一起来看看吧。

关键字: lm393 芯片

业内消息,近日被视为华为芯片“奠基人”的原海思总裁徐文伟近日在朋友圈宣布正式退休。徐文伟发文表示,自己在 33 年内,见证了一个伟大企业的发展和壮大。

关键字: 华为 芯片 海思 徐文伟

通过与北美J-Squared Technologies、南美Macnica DHW以及日本NEXTY Electronics三家企业深化合作,Hailo实现了迅速成长,并逐步拓宽了其全球商业版图。

关键字: 人工智能 处理器 芯片

近日外媒引述消息人士报道称,中国推出采购需求标准,或意味着中国将禁止政府电脑使用英特尔和超微半导体(AMD)CPU(处理器)芯片,截止目前英特尔和AMD尚未就此消息做出回应。

关键字: 英特尔 AMD 芯片

美国总统拜登日前宣布,随着美国政府加大力度将芯片制造片转移到本土,英特尔已经通过《芯片法案》获得高达85亿美元的资助。此外,该公司可以通过这一法案获得额外的110亿美元贷款。

关键字: 英特尔 芯片 半导体
关闭