英特尔公布有史以来最详细制程工艺和封装技术路线图：宣布扩大代工合作

英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 [17] ，创始于1968年。如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司 [18] 。英特尔与合作伙伴一起，推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破 [32] ，驱动智能互联世界。1968年，英特尔公司创立，罗伯特·诺伊斯任首席执行官，戈登·摩尔任首席运营官，安迪·格鲁夫随后加入 [19] 。1971年，英特尔推出世界上第一款商用计算机微处理器4004 [20] 。1981年，英特尔8088处理器成就了世界上第一台个人计算设备 [21] 。2001年，英特尔首次针对数据中心推出至强处理器品牌，为数字世界奠定坚实基础 [22] 。2003年，英特尔推出迅驰，开创无线移动计算时代 [23] 。

英特尔在2016年世界五百强中排在第51位 [28] 。2016年4月，英特尔推出处理器至强7290F采用了多达72个处理器核心，成为英特尔核心数最多的处理器 [29] 。2019年2月，英特尔推出至强铂金9282，它有112个线程，是线程最多的处理器。 [30] 2017年，英特尔确立以数据为中心的转型战略，开拓3000亿美元的广阔市场机遇 [24] 。2018年6月，英特尔宣布接受CEO科再奇(Brian Krzanich)的辞职，首席财务官司睿博(Bob Swan)被任命为临时首席执行官，他于2019年1月31日成为正式CEO。 [31] 2021年1月，英特尔宣布帕特·基辛格(Pat Gelsinger)成为新一任首席执行官，该任命自2021年2月15日起生效 [25] 。

7月27日报道，刚刚，英特尔公布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图!

除了公布其近十多年来首个全新晶体管架构RibbonFET和业界首个全新的背面电能传输网络PowerVia之外，英特尔还重点介绍了迅速采用下一代极紫外光刻(EUV)技术的计划，即高数值孔径(High-NA)EUV。

据悉，英特尔有望率先获得业界第一台High-NA EUV光刻机。此外，AWS成为第一个使用英特尔代工服务(IFS)封装解决方案的客户，高通也将采用Intel 20A制程工艺技术。

英特尔公司CEO帕特·基辛格说：“我们正在加快制程工艺创新的路线图，以确保到2025年制程性能再度领先业界。”

8月20日下午消息，在英特尔架构日上，英特尔透露了即将上市的英特尔®锐炫™和Ponte Vecchio显卡新品的重要部件，将采用台积电5nm、6nm先进支撑生产，这是英特尔首次利用外部代工厂的先进制程技进行产品生产。

据介绍，英特尔®锐炫™是一款基于Xe-HPG微架构、可扩展到发烧友级解决方案的全新游戏独立显卡SoC;Ponte Vecchio则是主要基于Xe-HPC微架构，面向高性能计算和人工智能提供工作负载。

据英特尔公司企业规划事业部高级副总裁Stuart Pann介绍，目前，英特尔20%的产品是交由外部代工厂生产的，英特尔已成为台积电的顶级客户之一。不过在之前，英特尔与代工厂合作主要聚焦在Wi-Fi模块、芯片组，或者以太网控制器等特定产品线，这些产品采用成熟制程节点，对英特尔自身的先进制程技术形成补充。

今年3月，随着英特尔CEO帕特·基辛格宣布IDM 2.0战略，进一步推进公司的IDM模式演进升级，进而深化与主要代工厂的合作关系。而Xe系列显卡产品的推出，则成为了这一演进第一阶段的成果，首先采用了台积电的先进制程技术。

消息人士表示，预计在今年10月份，格芯公司将对外公开上市申请文件，该公司股票挂牌交易的时间在今年底或者明年初，这取决于美国证券交易委员会审核上市申请的进展。

由于相关情况保密，上述消息人士并未披露具体身份。他们也指出，格芯的上市计划还将受到美国资本市场变化的影响，因此上市时间表还有可能作出调整。

据消息人士透露，迄今为止，英特尔公司尚未向格芯作出正式的收购要约，后续也不太可能这样做。据透露，对于格芯来说，他们最大的担心是如果和英特尔公司合并之后，新公司将和格芯的一些芯片代工老客户成为竞争关系，其中包括美国电脑芯片制造商AMD公司。

另外，格芯和英特尔的合并交易还将面临美国***政府严格的反垄断审核。对于给行业带来巨大影响的重大合并交易，***政府表现得越来越谨慎。

数十年来，英特尔都在使用外部代工厂。事实上，目前英特尔20%的产品是交由外部代工厂生产，我们是台积电的顶级客户之一。过去，我们与代工厂合作生产过诸如Wi-Fi模块、芯片组，或者以太网控制器等特定产品线。这些产品采用主流制程节点，对我们自身的领先技术形成补充。

作为英特尔CEO帕特·基辛格于今年3月宣布的IDM 2.0战略的一部分，我们正演进IDM模式，以深化和扩大与主要代工厂的合作关系。Xe显卡产品是这种演进第一阶段的成果，我们首次利用了另一家代工厂的先进制程节点。背后的原因很简单：就像我们的设计师为合适的工作负载选用合适的架构一样，我们也会为架构选择最适合的制程节点。目前，为英特尔独立显卡产品采用代工厂的制程节点，是恰当之选。

英特尔的模块化架构方法驱动着下一轮革新，这使我们能够在不同制程节点上混搭独立的芯片或单元，并使用英特尔的先进封装技术将它们连接。随着越来越多的半导体产品从SoC向片上封装系统转变，英特尔在先进封装方面的领先地位将使我们更好地引领这一趋势。这已经体现在Ponte Vecchio上，我们也将通过即将上市的量产产品，比如面向客户端计算的Meteor Lake，来全面拥抱这一趋势。正如我们此前公布的Meteor Lake计算单元将采用英特尔领先的Intel 4制程技术进行生产，部分支持性单元将交由台积电生产。

据上游供应链最新消息称，台积电供应链透露，Intel将领先苹果，率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。

报告中显示，明年Q2开始在台积电18b厂投片，明年7月量产，实际量产时间较原计划提早一年。

消息中还提到，Intel已经抢到了台积电3nm工艺节点的大部分订单，用于生产其下一代芯片。台积电的18b工厂预计在2022年第二季度开始生产，预计在2022年中期开始大规模生产。预计到2022年5月，生产能力将达到4000片，在量产期间将达到每月10000片。

此外，台积电18b工厂3nm工艺节点代工的Intel产品不是两个而是至少四个。这些产品包括三个用于服务器领域的设计和一个用于图形领域的设计(4个产品包括一个GPU和3个服务器芯片正在进行中)。