存储芯片年报总结：加强逻辑代工厂的3D硅堆叠和其他先进封装技术

存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。

在芯片产业中，存储芯片是全球集成电路市场销售额占比最高的分支，在产业中占据很重要的地位。 2021年存储行业整体营收共计 214.49亿元，同比增长 91%，达五年间最高增速。归母净利润共计 50.58 亿元，同比增长 112%，增速较2020 年增长 74 pct。

而计算芯片难度最大、壁垒最高，目前国产化率较低，一旦产品得到市场认可，就具备高壁垒、高利润率和高成性。 2021 年计算芯片板块公司整体营收共计 484.89 亿元，同比增长39.9%，达五年间最高增速。归母净利润共计 69.12 亿元，同比增长273%，增速较 2020 年增长 213 pct。

本期的智能内参，我们推荐首创证券的报告《存储&计算芯片21年报&22 年一季报总结》，解读2021年和2022Q1存储、计算芯片行业发展。

存储器应用广泛，且需求持续提升。在消费电子、计算机及周边、工业控制、白色家电、通信等传统应用领域均存在稳定的数据存储需求，市场规模在 2016 年之前呈现平稳发展的态势。

随着智能手机摄像头模组升级和AIoT 的发展，智能手机摄像头、汽车电子、智能电表、智能家居、可穿戴设备等新型市场均有较大需求，与此同时，传统应用领域的快速智能化发展也为其需求提升增添了助力。

算、汽车光学、连接器、车载PCB等方向正迎来巨大的创新机遇，开启新一轮科技创新浪潮。第一，随着疫情缓解，行业需求复苏。第二，汽车电子产业链是未来十年的黄金赛道，竞争格局较好，国产替代的空间广阔。第三，新能源车有望重塑汽车上游零部件的供应格局，越来越多的国内电子企业参与到汽车供应链体系。

IGBT芯片: 国内功率半导体全面崛起，有望出现具有全球竞争力的功率芯片公司。中国是全球新能源车最大的市场之一，占了全球一半的新能源车销量。今年能看到三个大的产业趋势，一是国产IGBT厂商向高端迈进，B级车以上占比提升速度非常快。二是国内12寸IGBT晶圆产线的产能释放。三是功率半导体延续供不应求的局面。

车规模拟芯片。当前模拟芯片维持高景气度，行业供需矛盾相对缓和，预计汽车和通信专用领域模拟芯片市场增速相对更高，应更注重国内模拟芯片厂商品类拓展、结构优化和细分市场突破逻辑。车规应用对产品品质一致性、可靠性要求高，是一片蓝海市场，建议关注车规模拟芯片企业。

汽车连接器：电动化智能化催生高压高速连接器增量需求。汽车电动化和智能化分别带动高压连接器和高速高频连接器的发展，据Bishop &Associates预测，2025年全球汽车连接器市场规模达194.5亿美元，是连接器市场中最大的下游，2020-2025年CAGR为6.5%。从格局来看，汽车连接器市场国内厂商占比较少，国产替代空间大。在国内新能源汽车发展能带动下，连接器厂商加快导入客户节奏，海外垄断局面有望被打破。

汽车MCU存储芯片：MCU交期处于高位，缺货潮加速国产替代。2021年MCU缺货产品价格持续上涨，同时由于晶圆厂成熟制程产线扩产难度大，2022年意法半导体、瑞萨等厂商陆续发布涨价函来转移成本上涨压力，据富昌电子数据，目前国内外主要MCU厂商交期依然处于高位。目前海外厂商在缺货情况下优先保供汽车端，国内厂商首先产品价格有望跟涨，其次在白色家电等领域加速替代，并且有机会进入整车厂供应链，把握历史机遇。

汽车计算存储芯片:汽车电动化的趋势已经历反复的演绎，智能化的演绎才刚刚开始，360环视概念股、毫米波雷达、车道偏移、盲点监测等adas功能在逐步成为主流，驱动车载存储规模和容量大幅增加，国内兆易创新GD5FSPI NAND Flash等车规产品已实现量产。建议关注受益于智能化趋势下的汽车SoC/存储芯片。

汽车PCB:电动化、智能化趋势将带动车用PCB量价齐升，我们预测全球PCB市场规模在2025年将达到124亿美元。随着特斯拉在国内建厂，并且由于国产成本优势对相关PCB供应商的拉动;小鹏、蔚来、理想等新势力厂商陆续接触和验证国产PCB，内资厂商在车用PCB领域的份额有望持续提升。目前，铜价和铜箔加工费在高位震荡，环氧树脂震荡走低，电子玻纤成本下降。覆铜板价格自2021年11月起逐步下调，PCB厂商成本压力逐步缓解。车厂和电子产业链复工复产在即，最差时点已过，PCB板块利空出尽，成本、业绩压力有望逐步减缓。

智能化背景下，汽车中传统用于中央计算的 CPU 已无法满足算力需求，集合 AI 加速器的系统级芯片(SoC)正应运而生。根据我们测算，预计 2025/2030 年我国车载 AI SoC 芯片市场超 55.2/104.6 亿美元。同时，根据应用领域的不 同，可进一步将其分为智能座舱芯片、自动驾驶芯片以及车身控制芯片。其 中，智能座舱芯片目前由传统消费电子芯片龙头凭借此前的技术积累及供应链 优势占据主导地位。自动驾驶芯片则主要由以英伟达为代表的开放式生态厂商 和以华为为代表的全栈式解决方案供应商两大阵营构成。车身控制芯片则主要 由瑞萨、英飞凌等传统汽车芯片供应商所垄断。目前国内以华为、地平线、黑 芝麻为代表的 AI 芯片厂商正在快速发展逐步实现进口替代。

全球芯片缺货已经持续一年多了，本来业界预期2022下半年全球芯片供应就能得到缓解，实现供需平衡，不过身为业界大佬的美光CEO日前表示今年存储芯片的缺货恐将延续到2023年，理由是相对其他芯片，存储芯片是比较长线的芯片，如果其他芯片供应不足，也会影响客户对芯片的拉货情况，加上最近的西数东芝闪存工厂事故等原因，将存储芯片的关注度又推到风口浪尖。

存储芯片，也叫半导体存储器，是电子数字设备种用来存储的主要部件，在整个集成电路市场中有着非常重要的地位。全球存储芯片行业集中度高，呈寡头垄断格局，由三星、SK海力士、美光主导。美光作为三大巨头之一，它关于存储芯片的发言还是很有影响力的。

存储芯片是一大类芯片的统称，它一般还可以分为三个主要细分领域，分别为DRAM，NAND FLASH 和 NOR FLASH，每个细分不同领域又有不同的竞争格局，因此它们受到的芯片短缺冲击也更有不同。我们现在分别来看一下：

DRAM(Dynamic Random Access Memory)，即动态随机存取存储器，是一种半导体存储器，主要的作用原理是利用电容内存储电荷的多寡来代表一个二进制比特(bit)是1还是0。DRAM这一芯片领域，被存储芯片三巨头牢牢把控，三家几乎垄断了其95%的市场份额。我国台湾的南亚科技和华邦电子两家在此领域也有不错的建树。大陆涉猎此领域的主要是紫光国芯。

NOR FLASH 是一种非易失闪存技术，是Intel在1988年推出。是市场上两种主要的非易失闪存技术之一。NOR Flash和普通的内存比较像的一点是他们都可以支持随机访问，这使它也具有支持XIP(eXecute In Place)的特性，可以像普通ROM一样执行程序。这点让它成为BIOS等开机就要执行的代码的绝佳载体。现在几乎所有的BIOS和一些机顶盒上都是使用NOR Flash。NOR FLASH这一芯片领域，市场主要由台湾旺宏电子，华邦电子和大陆的兆易创新抢占，三家合计占有70%的市场份额。剩余主要由美光和赛普拉斯瓜分。

NAND FLASH也是一种非易失闪存技术，是东芝在1989年推出。Nand-flash存储器具有容量较大，改写速度快等优点，适用于大量数据的存储，有极为广泛的应用，如嵌入式产品中包括智能手机，iPad，SSD硬盘，数码相机、U盘等。全球NAND Flash半数市场份额由三星和铠侠占据，剩余份额由西部数据，SK海力士、美光及英特尔占领。近年，大陆的长江存储也在NAND FLASH上追赶迅速。今年年初西数铠侠材料受污染事故就极大的影响了NAND FLASH的市场供货，这也正是美光CEO所言存储芯片供应难以在今年年底得到缓解的一个重要原因。

据业内消息人士称，台积电准备加强与包括美光科技和 SK海力士在内的存储芯片供应商的联系，以加强逻辑代工厂的3D硅堆叠和其他先进封装技术。

据digitimes报道，消息人士指出，台积电凭借其3DFabric的3DIC系统集成解决方案继续深化其在异构集成领域的部署，并已开始与美光和 SK海力士合作以增强其先进封装能力。

另外，消息人士表示，从美光招聘徐国晋也拉近了台积电和美光之间的联系，前美光副总裁兼中国台湾站点负责人徐国晋已加入台积电，领导其集成互连和封装研发。