英特尔和美光投资，Eliyan封装技术超越台积电？

据外媒theregister报道，芯片互联初创公司Eliyan于 8 日宣布，已获得英特尔、美光风险投资部门等投资人的4000万美元投资。Eliyan公司就是一家专业从事芯片先进互联技术的初创公司，这也是Chiplets架构所需要的关键技术。

Eliyan CEO Ramin Farjadrad 指出，“重点是开发一种方式，让 Chiplets 架构实现更高性能、更低功耗和更低延迟的互连技术，专家也认为是继续扩展摩尔定律的唯一途径”。Eliyan 解释，“我们在封装中采用 NuLink 技术，跟其他先进封装技术相比，节省时间、成本和开发工作，还可减少制造过程中的材料成本和浪费，降低芯片功耗”。目前这项技术也被视为台积电 CoWoS 和英特尔 EMIB 技术等先进封装解决方案的替代品。

Farjadrad 指出，CoWoS 和 EMIB 各自有优势，主要体现于高频宽和低功率，芯片可在同一封装上进行通信，然而成本高、产量低、开发周期长、供应链有限也成为缺点，“这些缺点在 NuLink 技术中并不存在”。

英特尔还推出了测试开发系统，由128个刀片式服务器机架组成，为Aurora早期科学计划的研究人员提供服务。英特尔表示，Aurora超算系统旨在处理高性能计算、AI/ML和大数据分析工作负载，可实现2 ExaFLOP的峰值计算能力，预计在2023年投入运行。

英特尔下一代Max系列GPU的代号为Rialto Bridge，计划于2024年推出，具有更高的性能和无缝升级途径。未来英特尔还会推出代号Falcon Shores的XPU，其包含两种类型的计算单元，分别是CPU和GPU，将广泛使用英特尔的多芯片/多模块方法进行设计，根据目标应用的需求，灵活配比x86和Xe-HPC架构的内核数量。

根据外媒报导，基辛格表示，英特尔的 IFS 将开创系统级代工的时代，不同于仅向客户供应晶圆的传统代工模式，英特尔 IFS 将提供晶圆、封装、软体和晶粒等产品与技术。而英特尔 IFS 的系统级代工代表著从系统级晶片(system-on-a-chip) 到系统级封装 (system in a package) 的模式转移。而这样包括为外部客户服务，也为英特尔内部全产品进行代工生产的状况，也被基辛格称作为“英特尔 IDM 2.0 战略新阶段”。

基辛格指出，晶圆代工厂就是为其他厂商生产晶片的半导体制造商。只是，在此关键工作下，英特尔代工服务(IFS) 将为客户做得更多，包括提供英特尔称之为系统级代工服务。基辛格进一步强调，英特尔 IFS 将藉由以上与其他竞争对手差异化四大领域，英将继续发挥其在晶片设计和制造方面的专长，助力客户打造改变世界的产品。

财报显示，2022年三季度英特尔代工服务事业部(IFS)营收1.71 亿美元，较 2021 年同期下降 2%，前三季的营收为 5.76 亿美元。一旦英特尔在 2023 年初对 Tower Semiconductor 的收购完成，英特尔 IFS 部门每年将增加约 15 亿美元的收入，因此即可转型成为全球第 7 或第 8 大代工厂。

英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 在接受日经亚洲采访时表示：“我们的目标是在本2030年前成为全球第二大代工企业，(我们) 希望看到丰厚的代工利润率。”

英特尔CEO基辛格：晶圆制造势必回归美国!

英特尔CEO基辛格在近日由《华尔街日报》举办的科技论坛上表示，中国台湾对全球科技供应链，确实占据了相当关键的地位，但是却不够稳定。自8月佩洛西访台后，台海关系持续紧张，让他更担忧台海地区的稳定。

基辛格表示，公司盈利水平还不够好，部分原因是英特尔的运营效率低下，需要加以解决。他表示，英特尔的竞争对手用更少的人来获得更好的业绩。

基辛格重塑公司的计划中出现了一个亮点，该公司的自动驾驶技术子公司Mobileye(MBLY.US)于本周三登陆纳斯达克，上市首日收涨38%，创下2022年美国大型公司上市首日最大涨幅。英特尔保留了对Mobileye的控制权。基辛格曾表示，Mobileye可能会成为其他此类交易的模板，帮助英特尔利用其部分资产的价值。