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[导读]一、润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和PCB基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的,例如银的表面

一、润湿不良

本文引用地址: http://www.21ic.com/app/eda/201311/196092.htm

润湿不良是指焊接过程中焊料和PCB基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的,例如银的表面有硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外,焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时,由焊剂吸湿作用使活性程度降低,也可发生润湿不良。波峰焊接中,如有气体存在于PCB基板表面,也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外,对PCB基板表面和元件表面要做好防污措施,选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。

二、桥联

桥联的发生原因,大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边,或是PCB基板焊区尺寸超差,SMD贴装偏移等引起的,在SOP、QFP电路趋向微细化阶段,桥联会造成电气短路,影响产品使用。

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