Feb. 10, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究,为应对AI所需的庞大运算需求,Google(谷歌)新世代Ironwood机柜系统结合3D Torus网络拓扑、Apollo OCS全光网络,实现高速互连架构,将推升800G以上高速光收发模块在全球出货占比,预估将自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上,并逐渐成为AI数据中心的标准配备。
Feb. 9, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新数据显示,受惠于AI浪潮的推升,存储器与晶圆代工产值均将在2026年同步创下新高。存储器产业受供给吃紧与价格飙升影响,产值规模大幅扩张至 5,516 亿美元。尽管晶圆代工产值同步创下 2,187 亿美元的新高纪录,但存储器产值规模已攀升至晶圆代工的 2 倍以上。
在软件架构设计领域,系统与子系统、模块与组件、框架与架构是一组既紧密相关又容易混淆的核心概念。这些概念如同建筑设计中的地基、梁柱、墙体和整体蓝图,共同构成了软件系统的骨架和灵魂。很多开发者在架构设计过程中,常常因为对这些概念的理解模糊,导致设计方案出现逻辑混乱、边界不清、扩展性差等问题。因此,深入辨析这些概念的本质区别与内在联系,是掌握架构设计真谛的关键一步。
在低频整流电路中,二极管的反向恢复时间似乎是一个无关紧要的参数。然而,当开关频率提升到几十kHz甚至MHz级别时,反向恢复时间就会成为决定电路效率、EMI性能和可靠性的核心因素。例如,在一个100kHz的开关电源中,二极管的反向恢复损耗可能占到总损耗的30%以上,甚至会导致电路产生严重的电磁干扰。深入理解二极管反向恢复时间的原理、影响因素与优化策略,是设计高效、可靠的高速开关电路的关键。
作为全球领先的模拟、混合信号和数字信号处理技术解决方案提供商,ADI(Analog Devices, Inc.)凭借其深厚的技术积累和创新能力,推出了一系列引领行业发展的核心产品系列。这些“神器”广泛应用于通信、工业、汽车、医疗等众多领域,为各行业的智能化升级提供了强大的技术支撑。
在单片机的世界里,“字节”(Byte)是一个贯穿始终的核心概念。从存储数据到执行指令,从变量定义到外设通信,字节无处不在。很多初学者在学习单片机时,往往更关注复杂的程序逻辑和外设驱动,却忽略了字节这个基础知识点,导致在后续学习中遇到各种看似“莫名其妙”的问题。实际上,深入理解字节的相关知识,是学好单片机的关键一步,能帮你打通从硬件到软件的任督二脉。
随着5G、人工智能、云计算等新技术的快速发展,数字经济已成为推动全球经济增长的核心引擎。作为数字经济的重要基础设施,城域网正面临着前所未有的挑战和机遇。中国联通凭借深厚的技术积累和敏锐的市场洞察力,率先推出了面向5G时代的智能城域网架构,通过固移融合、云网一体、物理+虚拟的创新设计,为数字经济的发展筑牢了坚实的网络底座。
在计算机硬件领域,主板作为整个系统的核心承载平台,其性能和稳定性直接决定了设备的运行效果。根据应用场景的不同,主板主要分为工业主板和商业主板两大类别。很多人在选型时,常常会混淆两者的定位,导致设备在实际应用中出现各种问题。实际上,工业主板和商业主板在设计理念、性能参数、耐用性等方面存在着本质的区别,只有深入理解这些差异,才能做出正确的选型决策。
在微服务架构逐渐成为主流的今天,系统被拆分为多个独立的微服务,每个微服务都有自己的API接口。随着微服务数量的不断增加,系统面临的流量管控、安全防护、服务治理等问题也日益突出。API网关作为微服务架构的入口层,能够统一管理所有API请求,为系统提供流量管控、安全防护、服务治理等核心能力,成为微服务架构中不可或缺的重要组件。
在单片机的数字逻辑中,我们通常最关注的是高电平和低电平两种状态,它们构成了二进制数字世界的基础。然而,除了这两种状态之外,还有一种至关重要但常常被忽视的状态——高阻态(High Impedance State)。高阻态就像数字电路中的"隐身模式",它赋予了单片机引脚独特的交互能力,是实现总线共享、电平隔离、设备切换等复杂功能的关键技术。
在软件开发领域,设计模式被誉为“解决特定问题的最佳实践”,但在嵌入式开发中,它却常常处于“边缘地带”。许多嵌入式工程师职业生涯中可能从未刻意使用过设计模式,甚至认为这些“软件工程理论”与单片机、传感器、实时系统等硬件紧密耦合的场景格格不入。这种现象的背后,并非设计模式本身失效,而是嵌入式开发的特殊性与设计模式的普适性之间存在着深层次的矛盾与平衡。
在消费类电子中,PCB通常只需承载10A以下的电流,甚至多数场景不超过2A。但在工业电源、电动汽车BMS、ADAS处理器等领域,常常需要处理80A以上的持续电流,考虑到瞬时过载和系统余量,100A级的电流传输需求日益普遍。很多设计师困惑:PCB作为一种薄铜箔基材,真的能承载如此大的电流吗?答案是肯定的,但需要从材料选型、走线设计、散热优化等多个维度系统规划。
在示波器的测量系统中,探头是连接被测信号与示波器的桥梁,其性能直接影响测量结果的准确性和可靠性。X1和X10探头是最常用的两种通用探头类型,很多工程师在使用时常常随意选择,甚至不知道两者的核心差异。实际上,X1和X10探头在输入阻抗、带宽、测量范围等方面存在显著区别,正确选型是确保测量精准的关键第一步。
在分布式系统的架构设计中,RPC(Remote Procedure Call,远程过程调用)和HTTP调用是两种最常见的跨服务通信方式。虽然它们都能实现不同系统之间的信息交互,但在设计理念、性能表现、适用场景等方面存在着本质的差异。很多开发者在面对架构选型时,常常会在这两种方式之间犹豫不决。深入理解它们的核心区别,是做出正确架构决策的关键。
电子产品从出厂到报废的全生命周期中,始终暴露在复杂的环境应力下。据行业统计,环境因素导致的失效占电子产品总失效率的68%,远高于设计缺陷(22%)和制造工艺问题(10%)。理解温度、湿度、机械应力等环境因素如何侵蚀电子设备,是设计高可靠性产品的核心前提。本文将深入剖析六大环境应力的作用机理,结合实际失效案例,提供从材料选型到结构设计的全链条防护方案。