• TrendForce集邦咨询：2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%，AI需求持续强劲

    Sept. 11, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新IC设计产业研究，随着AI相关应用扩张，GPU、CPU、ASIC、互连产品等需求攀升，带动2026年第二季全球前十大无晶圆厂IC设计厂商合计营收年增73%，突破1,414.5亿美元。NVIDIA(英伟达)稳居榜首，AMD(超威)受益于CPU于代理式AI应用提升，排名升至第三。Qualcomm(高通)则因手机业务走弱，退居第四名。

    TrendForce集邦咨询
    2026-09-11
    IC设计 AI 晶圆

  • TrendForce集邦咨询：预估2026年iPhone Duo市占近25%，苹果首款折叠机带动供应链升级

    Sept. 10, 2026 ---- Apple(苹果)正式推出首款折叠手机iPhone Duo，采用书本式内折设计，搭载7.6英寸内屏幕、5.4英寸外屏幕。TrendForce集邦咨询估计，2026年iPhone Duo出货量约500万支，将可助力Apple在折叠手机市场取得约24.8%市占率。

    TrendForce集邦咨询
    2026-09-10
    供应链 苹果 折叠机

  • TrendForce集邦咨询: 2Q26晶圆代工营收接近534.9亿美元，先进制程与AI需求持续强劲

    Sept. 9, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%，已接近534.9亿美元，再创新高。成长动能除了AI HPC主芯片等先进制程持续供不应求，PMIC/Power Discrete等AI周边IC需求同步增长，加上电视、PC/笔记本等消费性供应链提前备货效应延续，带动部分成熟制程产能转趋吃紧。

    TrendForce集邦咨询
    2026-09-09
    先进制程 AI 晶圆

  • TrendForce集邦咨询：提前购机带动2026年智能手机生产总量优于预期，上修全年产量至10.7亿支

    Sept. 8, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新手机产业调查，2026年第二季全球智能手机生产总量达2.75亿支，较去年同期下降8%，下降幅度较原先预测收敛，整体表现优于市场预期。

    TrendForce集邦咨询
    2026-09-09
    存储器 智能手机 iPhone 18

  • LDO控制环路的底层运行逻辑与稳定性本质

    很多工程师都遇到过一个共性难题：明明选用了标称参数完全符合要求的LDO芯片，实际硬件上电之后却出现输出自激震荡、负载跳变时输出电压持续振荡、高温工况下电源轨随机抖动等问题。这类问题的核心根源，绝大多数都不是芯片本身的质量缺陷，而是LDO的环路补偿设计没有匹配实际应用场景的负载特性，导致控制环路的稳定性裕度不足。很多开发者在设计LDO周边电路时，只按照参考设计随便放置几颗电容，完全没有深入理解LDO控制环路的运行逻辑，也不知道不同补偿元件会如何影响环路的稳定性，最终花了大量时间排查电源问题，却始终找不到根本原因。结合工业级电力电子控制板的量产开发经验，系统探讨LDO的环路补偿设计逻辑和全维度稳定性保障方法，是打造高可靠、低噪声模拟电源轨的核心关键。

    技术前线
    2026-09-08
    电流 LDO

  • 峰值电流模式控制BUCK功率级的特殊特性基础

    从峰值电流模式BUCK的功率级设计、LDO的环路稳定性优化，到PSRR特性的全维度提升，所有这些细分场景的性能表现，最终都和开关电源的核心控制模式深度绑定。很多工业电源开发者在产品迭代过程中，经常陷入这样的误区：明明选用了参数规格更高的功率器件，优化了功率级的寄生参数，最终整机的动态响应、负载适应性、抗干扰能力却始终达不到预期指标。这类问题的核心根源，往往不是硬件元件的选型失误，而是从项目初期就选错了适配场景的控制模式，后续所有的优化工作都只能在错误的基础上进行，无法突破控制模式本身的性能天花板。结合工业级电力电子电源的多年量产开发经验，系统梳理开关电源几类主流典型控制模式的底层运行逻辑、技术特性边界和工程适配场景，是打造高可靠高性能开关电源的核心前提。

    技术前线
    2026-09-08
    电流 LDO

  • 集成环路补偿DC/DC的架构特性与设计误区

    从峰值电流模式BUCK的功率级设计、LDO的环路稳定性优化，到开关电源典型控制模式的特性分析，开发者们始终在面对一个共性的工程痛点：传统外置补偿的DC/DC转换器，需要手动搭建多元件补偿网络，不仅占用大量PCB面积，还对开发者的控制理论经验要求极高，稍有不慎就会出现环路震荡。而集成环路补偿器的DC/DC转换器，凭借芯片内部已经预先集成好补偿网络的特性，大幅简化了外围电路设计，近年来在工业控制板、SiC驱动板、高密度电源模块中得到了越来越广泛的应用。但很多工程师在使用这类器件时，误以为集成补偿就等于“免调试、全场景通用”，直接照搬芯片手册的参考设计，结果在实际硬件上遇到负载瞬态响应过冲超标、高温下环路裕度不足、输出端出现隐性低频震荡等问题。这些问题的核心根源，不是芯片本身的设计缺陷，而是开发者没有理解集成环路补偿的特性边界，没有通过针对性的小信号仿真和动态仿真，让芯片内置的补偿网络适配实际应用的负载工况。结合工业级高密度电源模块的量产开发经验，系统梳理集成环路补偿DC/DC的小信号分析方法、动态仿真流程和工程优化手段，是在高密度电源设计中兼顾性能、体积和可靠性的核心关键。

    技术前线
    2026-09-08
    电容 DC/DC转换器

  • 电力电子数字控制场景下卷积的概念

    工程师在把连续域的成熟控制特性迁移到数字域时，都会在底层遇到卷积运算。很多开发者在实现数字补偿器、数字滤波器这类控制算法时，只是直接调用现成的函数库，完全不理解背后卷积的物理意义，遇到控制环路震荡、动态响应不达标这类问题时，根本找不到问题根源。卷积不是信号处理领域的抽象数学概念，它是数字系统描述“输入-状态-输出”因果关系的通用底层语言，在电力电子数字控制的每一个控制周期里，都在默默运行。结合工业级电力电子数字控制的量产开发经验，系统梳理卷积的物理概念和数字控制中的工程执行全流程，是从“会用控制函数”进阶到“吃透数字控制底层逻辑”的关键路径。

    技术前线
    2026-09-08
    变换器 数字补偿器

  • 峰值电流模式控制BUCK功率级的特殊特性基础

    很多工程师在开发SiC驱动板、工业控制核心板的供电电源时，经常遇到这类问题：明明按照常规经验选好了功率电感和输出电容，实际调试时却出现次谐波震荡、负载瞬态响应过冲超标、开关尖峰击穿功率管等一系列问题。这些问题的核心根源，往往不是控制算法写得不对，而是功率级的参数计算没有结合峰值电流模式的特殊特性，仿真验证环节没有覆盖所有实际工况，导致硬件投板之后才发现设计缺陷。结合工业级峰值电流模式BUCK变换器的量产开发经验，系统梳理功率级的工程化计算逻辑和全流程仿真方法，是打造高可靠高性能非隔离BUCK电源的核心前提。

    技术前线
    2026-09-08
    电源 驱动板

  • BUCK模拟补偿器的特性拆解与基准确立

    工程师在开发大电流高频BUCK变换器时，都会遇到一个非常典型的工程需求：很多成熟的工业BUCK电源，已经通过模拟补偿器实现了非常稳定的控制性能，积累了大量的量产验证经验，现在想要把模拟方案升级为全数字控制，却又不想完全推翻之前经过多年验证的成熟补偿特性。直接从零开始在离散域设计数字补偿器，不仅开发周期长，还很难复现原有模拟补偿器的优秀动态性能，很容易出现环路震荡、负载调整率变差等问题。而从已经量产验证过的BUCK模拟补偿器出发，通过标准化的数字化流程，把成熟的模拟补偿特性精准迁移到数字域，是兼顾开发效率和控制性能的最优路径。结合工业级大电流BUCK电源的量产开发经验，系统梳理从模拟补偿器特性解析到数字补偿器最终落地的完整工程流程，是很多电源工程师实现模拟电源数字化升级的核心刚需。

    技术前线
    2026-09-08
    BUCK模拟

  • 比较器与R-S触发器的典型电力电子应用场景

    工程师在设计过流保护、逐周期限流、故障锁存这类硬件辅助控制功能时，都会频繁用到比较器和R-S触发器的组合电路。这类电路是电力电子系统中硬件保护逻辑的核心载体，它的响应速度直接决定了系统在极端故障工况下的生存能力，哪怕只有几十纳秒的响应延迟，都可能导致SiC这类高速功率器件出现过流击穿。很多开发者在设计这类电路时，仅依靠 datasheet 上的典型参数进行原理图设计，忽略了实际工况下的动态特性偏差，最终在硬件实测时出现保护误触发、故障锁存不可靠等问题。结合工业级电力电子系统的开发经验，系统梳理比较器与R-S触发器联合仿真的完整工程流程，是打造高可靠硬件保护逻辑的核心基础。

    技术前线
    2026-09-08
    补偿器

  • DsPIC33C PWM外设的基础架构优势

    在中小功率数字电源、工业电机控制、车载电力电子等领域，Microchip的dsPIC33C系列数字信号控制器早已成为行业内应用最广泛的核心控制芯片之一。和通用MCU相比，它内置的专用PWM外设从设计之初就完全面向电力电子控制场景，集成了大量硬件加速特性，不需要额外增加外部电路，就能直接驱动SiC MOSFET、IGBT等功率器件，完成高精度的电源和电机控制。很多工程师在使用这款芯片时，往往只用到了基础的边沿对齐PWM功能，却忽略了它丰富的高级运行模式，这些模式可以大幅简化硬件电路、降低控制延迟、提升系统整体性能，是充分发挥dsPIC33C硬件潜力的核心关键。

    技术前线
    2026-09-08
    CPU 数字电源

  • 传统PWM更新模式的固有局限

    在电力电子系统向高频化、高功率密度快速演进的今天，数字电源控制器的性能早已成为决定电源系统核心竞争力的关键要素。从数据中心动辄上千瓦的多相服务器电源，到新能源汽车的碳化硅车载电驱系统，再到手机无线充电的百瓦级快充架构，开关频率早已从过去的几十kHz轻松突破到数百kHz，部分前沿应用甚至已经迈入兆赫兹级别。在这样的背景下，传统的低速PWM更新模式已经完全无法满足系统需求，高速PWM更新模式逐渐成为行业技术突破的核心方向。它直接决定了数字电源的瞬态响应速度、环路控制精度，以及高频场景下的整体稳定性，是当前数字电源技术迭代中最受关注的核心议题之一。

    技术前线
    2026-09-08
    数字电源 PWM

  • 峰值电流模式控制的底层运行逻辑

    在现代电力电子系统中，峰值电流模式控制早已成为开关电源领域应用最广泛的控制架构之一。从消费电子的快充适配器，到数据中心的大功率服务器电源，再到新能源汽车的车载充电机与储能变流器，几乎随处可见它的身影。相比传统的电压模式控制，峰值电流模式控制凭借双环控制的天然优势，大幅简化了环路补偿设计，同时自带逐周期过流保护能力，对输入电压的波动也具备极强的前馈抑制效果。但这套控制架构并非完美无缺，当占空比超过50%时，系统会出现一种特殊的不稳定现象——次谐波振荡，而斜坡补偿正是解决这一问题最核心、最有效的技术手段。

    技术前线
    2026-09-08
    电流 次谐波

  • 一文搞懂手机无线充电中的PWM电源控制策略

    如今无线充电已经成为中高端智能手机的标配功能，从桌面快充板到车载无线充电座，再到公共场景的共享充电设备，无线充电凭借无需插拔、随放随充的便捷体验，彻底改变了用户的日常充电习惯。很多用户只看到了“放上就能充”的便捷，却很少有人知道，支撑无线充电实现安全、高效、稳定运行的核心技术，正是PWM脉冲宽度调制电源控制策略。它就像无线充电系统的“智能神经中枢”，全程调控着能量传输的每一个环节，让无线充电既能实现大功率快充，又能全程保护手机电池安全，避免过热、过充等各类问题。

    技术前线
    2026-09-08
    无线充电 PWM
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