温度监测点的选择和基板的预热

为了监控组件在返修过程中温度的变化，需要在基板接近返修元件的地方，以及返修元件和加热器放置热 电偶，了解温度的变化。在元件上可以放置多个热电偶，以控制温差，降低热变形和损坏的可能性。热电偶 在元件上放置的位置如图1所示。

　图1 热电偶在元件上放置的位置

为了防止基板在返修过程当中突然受高温而产生翘曲变形，需要对基板进行预热。板底和板面同时预热有 利于降低板的变形。预热温度控制在100℃左右，时间90～120 s，对于陶瓷器件，预热温度控制120℃。升 温的速度不要超过2～3℃/s。

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