与您共建中国EDA

5月16日，概伦电子在上海举办2019技术研讨会。本次研讨会以“联动设计与制造，提升产业竞争力，与您共建中国EDA”为主题，旨在召集业界同仁共同探索中国EDA产业的发展之路，促进中国EDA产业的蓬勃发展。 伴随着中国和世界集成电路产业进入新的发展阶段，对于高级工艺节点的迫切需求和制造与设计面临的诸多挑战并存。如何克服工艺扰动的影响，应对设计余量的压缩，联动工艺与设计，从而提升产品竞争力，拓展Foundry-Fabless商业模式，成为了EDA行业思考和热议的话题。 在此背景下，中国EDA产业的领军企业概伦电子组织了这一场技术研讨会，携手合作伙伴和尖端客户，邀请国内相关领域的专家、企业管理层、专业工程师，通过实例分享，与参会人员一起探讨制造和设计领域针对先进工艺开发和高端芯片(特别是存储器)的设计所面临的挑战，寻求最优的解决方案。 本次技术研讨会分为上午的主题演讲和下午的“建模、测试、工艺评估”和“电路仿真、良率分析”分会场以及国产EDA圆桌论坛。 上午，概伦电子董事长刘志宏博士、清华大学微电子所所长魏少军教授、FinFET之父胡正明教授分别做了主题演讲。

刘志宏指出，目前国内的硬件和技术环境为国产EDA公司提供了好机会，但目前国产EDA公司整体产业完整性不高，需要业内人士脚踏实地一点一滴做起。对此，他向全行业呼吁到要实现产业共建，需要产业链的协力支持。对于中国EDA企业而言，一是要有清晰的市场定位，二是要靠自身努力和产业协作，加强行业互补共赢。 至于打造自主知识产权这一当务之急，企业要有耐心，投入巨额的资本和时间，以5到10年的时间窗口去验证一项技术和公司。

FinFET之父、国际标准BSIM3模型的主要开发者胡正明教授简要回顾了BSIM的历史，介绍了其主导开发的创新建模方法学。在他看来，建模既是科学也是艺术，一个良好的建模方法学可以让困难的问题变得非常简单。 胡教授强烈看好IC产业的发展前景，认为其发展势头还可以持续一个世纪。IC还有长期成长的机会和不断前进的空间，是由于其应用范围还可以继续拓宽，同时还有将功耗降低10倍的可能。 随后，芯禾科技董事长凌峰博士及博达微科技董事长李严峰作为嘉宾发表了演讲。 凌峰介绍了芯禾科技的基本产品和专长，其产品及服务包括为芯片-封装-系统工程师提供基于全波电磁场求解器(EM)引擎的建模、仿真、信号完整性分析解决方案、集成无源器件(IPD)元件库和IPD定制设计服务以及基于集成无源器件技术的系统级封装设计服务等。凌峰表示，无论是摩尔定律，抑或More Than Moore的3D封装或其他SiP相关技术，都在驱动着EDA工具前进。同时，随着高频高速芯片的设计需求增加，对EM相关工具需求不断增长。 李严峰介绍了人工智能与半导体测试方法学之间的关系。李严峰认为，EDA公司这些年来所做的工作大部分都是围绕着数据进行各种优化整合，其本质就是人工智能方法学。博达微正在将人工智能引入更费时的测试环节。李严峰表示，AI方法学在芯片制造、设计和测试环节都有很强的应用前景，为了不断降低成本提高效率，通过AI算法来驱动测试进步非常重要。 下午的分会场技术研讨会，聚焦于建模、测试及工艺评估，以及电路仿真及良率分析。圆桌论坛则讨论了国产EDA 如何从技术和商业模式等方面进行突破，并讨论了行业合作和上下游协作等话题。