当前位置:首页 > 通信技术 > 通信技术
[导读]以太网频繁出现通信异常、丢包等现象,是否会想到是硬件电路设计问题?成熟的以太网电路设计看似简单,但如何保证通信质量,在通信异常时如何快速定位问题,本文将通过实际案例来讲述网络通讯异常的解析过程和处理方案。

以太网频繁出现通信异常、丢包等现象,是否会想到是硬件电路设计问题?成熟的以太网电路设计看似简单,但如何保证通信质量,在通信异常时如何快速定位问题,本文将通过实际案例来讲述网络通讯异常的解析过程和处理方案。

一、案例情况

一日,核心板基于TI公司的DP83848KSQ PHY芯片二次开发时搭建一路百兆以太网电路,在研发测试阶段,发现以太网电路频繁出现通信异常,表现为工作一段时间后网络自动掉线,无法重连。多台样机均表现出同样的现象,于是研发展开一系列的问题定位。

二、现场排查

软硬件工程师开始各自的问题定位,这里则谈谈硬件问题定位。

1.电源电路测试

首先先确定电源电路情况,测试PHY芯片工作时和通信异常时的供电电源的电压,电源电压稳定,无跌落,电平为3.3V;其次测试纹波噪声,测试结果也满足要求。电源电路影响暂可以排除。

2.原理图检查:

然后从原理图下手,检查PHY芯片的外围电路和对照处理器的引脚顺序,如图1所示,外围电路接线无误,设计符合设计规范。继续检查以太网的变压器电路,如图2所示,该电路也符合设计规范。原理图设计基本可以排除。

 

 

图1 PHY芯片外围电路图

 

 

图2 变压器外围电路图

3.样机电路测试

时钟信号测试:时钟信号幅值、频率、上升下降时间、占空比等参数均满足要求。

时序测试:数据信号和控制信号的时序裕量均满足手册要求。

数据信号波形测试:在信号测试时,发现PHY芯片的数据信号和控制信号有异常的波形,如下图3、4所示:

 

 

图3 RMII_RXD信号

 

 

图4 RMII_TXD信号

 

 

图5 PHY芯片的IO参数信息

 

 

 

 

图6 处理器芯片的IO参数信息

从图3和图4可以看出,处理器与PHY端之间的数据信号出现信号完整性问题-反射,均存在振铃和过冲问题,且过冲的幅值已超出芯片可接受范围(芯片与处理器的以太网IO均为3.3V供电),可能会导致IO口永久性的损坏,且易产生EMI问题。

于是查看原理图设计,发现信号线和控制线上均没有串接电阻,同时PCB上单端信号线没有做等长和50Ω的阻抗,信号传输过程中感受到阻抗突变,导致信号产生反射,继而产生过冲和振铃现象。

4.以太网差分电路

差分电路的测试主要是通过物理层一致性测试,通过一致性测试评估差分信号的信号质量。本次测试的目的是为了进一步分析差分信号的设计是否满足要求。测试结果如下:

 

 

图7 物理层一致性测试结果

 

 

图8以太网眼图模板测试结果

从图7和图8可以看出,物理层一致性测试结果为Fail,测试不通过的项主要是以太网眼图模板测试、负过冲测试、边沿对称度测试。从图8的测试结果可以看出,差分信号的幅值已经超出标准值,已经触碰到眼图模板。差分信号的幅值过大,可能是由于信号的反射导致。

变压器是串联在差分信号线上的用于隔离的器件,引脚就会产生寄生参数,也会产生阻抗突变,所以也是需要进行考虑的一个方面。于是先排除变压器的影响,通过更换一个不同型号的变压器,输出的结果并没有太大的差别。继续着手分析传输线的阻抗。

PCB的阻抗又可以从两方面进行分析。一是走线的阻抗,二是信号线上的匹配电阻。

首先从PCB走线的阻抗进行分析,以太网的差分信号是有差分100Ω阻抗要求,本次采用的是E5071C网络分析仪进行测试,测试结果如图9所示:

 

 

图9 差分信号PCB走线阻抗测试结果

从图9看出,差分信号的PCB走线阻抗最大值为109Ω,最小值为100Ω,存在这个偏差的原因是在于差分信号线上的保护器件和匹配电阻,有器件必然就会产生焊盘,所以导致实测值与理论值偏差10Ω也是有可能的,由于在PCB设计阶段要求差分信号的走线阻抗为100Ω,走线阻抗最大允许偏差±10%,所以实测基本能满足设计要求。差分信号的阻抗基本符合要求,继续进行下一项分析。

其次从信号线上的匹配电阻进行分析。由于百兆以太网的PHY芯片到变压器之间的差分线上有一个49.9Ω的电阻进行匹配走线,如图10所示。同时隔离变压器的中间抽头具有“Bob Smith”终接,通过75Ω电阻和1000pF电容接到机壳地。然而查阅DP83848KSQ芯片的手册,如图11所示,提到匹配电阻有Layout要求:49.9Ω电阻和0.1uF退偶电容必须靠近PHY端放置。

 

 

图10 DP83848KSQ芯片差分接口设计图

 

 

图11 DP83848KSQ芯片Layout指南

于是查看PCB布局,结果发现实际的布局将电阻电容放置在靠近变压器的一侧。手册虽然没有描述到该电阻放置错误会有什么影响,于是通过飞线的方法,把电阻电容放置在PHY端,再结合数据线和控制线的反射问题,在信号线的源端串联一个33Ω的电阻,检查无误后,上电进行一致性测试,最终测试结果为Pass,测试结果如图12、13所示,从图12可以看出,整改后的眼图模板测试比整改前的要好,各项测试数据也满足要求。同时也进行通信稳定性测试,最终通信测试48h后,以太网无掉线现象,同时丢包率为0%。

测试无误后,重新进行原理图设计,在信号线和控制线上加入串阻。PCB设计方面,数据线做单端50Ω阻抗匹配,把49.9Ω的电阻和0.1uF电容靠近PHY端放置,差分信号线做100Ω阻抗。重新拿到样机后进行网络通信,连续通信三天后无掉线现象,同时丢包率也满足要求,问题解决。整改后的PCB布局及走线如图14、15、16所示。

 

 

图12 整改后的以太网眼图波形

 

 

图13 整改后的以太网一致性测试结果

5.整改后的PCB布局及走线图

 

 

图14 整改后PHY端数据信号走线及端接电阻布局

 

 

图15 整改后PHY与变压器端的PCB布局图

 

 

图16 整改后变压器与RJ45端的PCB布局图

三、设计总结

在本次以太网通信异常问题定位时,总结了以下几点注意事项:

(1)PCB走线越短越好;

(2)以太网PHY和处理器端的数据线和控制线注意阻抗匹配,避免反射。因为信号在传输过程中感受到阻抗不匹配时,容易产生反射,同时驱动能力过大时也会容易产生反射。在原理图设计时,若无法预测PCB走线长度,建议在信号线和控制线的源端串联一个22~33Ω的小电阻,且信号线等长和做单端50Ω阻抗处理;

(3)PHY端差分信号线上的49.9Ω匹配电阻根据手册要求放置,尽量靠近PHY端放置;

(4)差分信号线需要做差分100Ω的阻抗,同层走线,建议采用4层板PCB;

(5)变压器需靠近RJ45端放置;

(6)“Bob Smith”终接需靠近变压器端放置。

成熟的以太网电路设计看似简单,但如何保证通信质量,硬件设计也尤为重要。一个很小的降低成本的考虑,可能问题就会在量产时被无限放大,最终面临的是硬件改版、人力投入、成本增加、项目延期。在设计前期把这些问题考虑进去,就可以避免不必要的问题发生。

 

 

图 17 工业品质的M1052跨界核心板

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

随着10BASE-T1L以太网在各个行业兴起,更多应用不断涌现,每个应用都给该技术的成功部署带来了新的挑战。一个常见的要求是支持多种类型的电缆。某些应用已经将这些电缆部署到传统通信系统中。现有设施也经常使用相关电缆。10...

关键字: 以太网 电缆 链路延迟

2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海浦东新区举办。年会以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持续未来)”为主题,汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英,围绕先...

关键字: PCB AI 数字化

数据中心领域正经历一场巨变。在超大规模云计算、人工智能(AI)和高性能计算(HPC)爆炸式增长的驱动下,以太网速率正从 800G 加速迈向 1.6T 乃至 3.2T。这一演进的核心动力源于光连接技术的突破以及 3nm 和...

关键字: 以太网 数据中心 云计算

CoreWeave将部署 NVIDIA Spectrum-XGS 以太网跨区域扩展技术

关键字: 以太网 数据中心 AI

在PCB制造过程中,孔无铜现象作为致命性缺陷之一,直接导致电气连接失效和产品报废。该问题涉及钻孔、化学处理、电镀等全流程,其成因复杂且相互交织。本文将从工艺机理、材料特性及设备控制三个维度,系统解析孔无铜的根源并提出解决...

关键字: PCB 孔无铜

在电子制造领域,PCB孔铜断裂是导致电路失效的典型问题,其隐蔽性与破坏性常引发批量性质量事故。本文结合实际案例与失效分析数据,系统梳理孔铜断裂的五大核心原因,为行业提供可落地的解决方案。

关键字: PCB 孔铜断裂

在电子制造领域,喷锡板(HASL,Hot Air Solder Levelling)因成本低廉、工艺成熟,仍占据中低端PCB市场30%以上的份额。然而,随着无铅化趋势推进,HASL工艺的拒焊(Non-Wetting)与退...

关键字: PCB 喷锡板 HASL

在PCB制造过程中,阻焊油墨作为关键功能层,其质量直接影响产品可靠性。然而,油墨气泡、脱落、显影不净等异常问题长期困扰行业,尤其在5G通信、汽车电子等高可靠性领域,阻焊缺陷导致的失效占比高达15%-20%。本文结合典型失...

关键字: PCB 阻焊油墨

在5G通信、新能源汽车、工业控制等高功率密度应用场景中,传统有机基板已难以满足散热与可靠性需求。陶瓷基板凭借其高热导率、低热膨胀系数及优异化学稳定性,成为功率器件封装的核心材料。本文从PCB设计规范与陶瓷基板导入标准两大...

关键字: PCB 陶瓷基板

在电子制造领域,PCB(印刷电路板)作为核心组件,其质量直接影响整机性能与可靠性。然而,受材料、工艺、环境等多重因素影响,PCB生产过程中常出现短路、开路、焊接不良等缺陷。本文基于行业实践与失效分析案例,系统梳理PCB常...

关键字: PCB 印刷电路板
关闭