为中国企业偷芯片设计技术，美电子工程师或判十一年监禁

中国的半导体的崛起，对美国已经构成了“威胁”?

美国政府日前起诉了四位曾在Applied Materials工作过的工程师，按照美方的说法，这四人涉嫌从美国半导体设备巨头偷取芯片设计技术，并将其出售给中国初创公司。

诉讼指出，Liang Chen, Donald Olgado, Wei-Yung Hsu 和 Robert Ewald四人从Applied Materials的内部工程师数据库下载了包括16000张图纸在内的敏感数据，借此吸引投资者去支持一个初创公司，和其前雇主直接竞争。检控官在周三指出，这些被偷的资料是Applied Materials有关大批量制造平板和智能手机芯片的技术。

根据诉讼声明，应用材料的四个前员工窃取的资料是关于在芯片上生成晶体层的复杂制程。也就是俗称的MOCVD，这些技术是应用材料投入数百万美金、经历数年的研发和测试所获得的。根据诉讼，应用材料“Paragon”项目引领了一款叫做NLighten产品的开发。工程师方面也承认，他们想复制并建造相关产品。

检察官表示，被告人一起工作的2000到2012年期间，他们有计划的窃取MOCVD的技术，并建立了一个叫做Envision的公司。在这过程中，他们用私人邮箱去讨论详细计划，在下载了相关机密文件之后，他们将其上传到Google Drive。并在应用材料Santa Clara办公室removing MOVCD的技术。

在2012年底，这四个工程师试图招募来自美国和中国的投资者为Envision注资，检方展出了一份证据，是Olgado和共谋者表示，要把整件事秘密进行。尤其是他们未来投资者在咨询技术来源的时候。

众所周知，应用材料在集成电路产业中充当一个关键角色，作为全球最大的设备供应商，他们提供的设备是芯片制造过程中必不可少的。他们在芯片制造领域的经验和知识产权都是基于其过去大量生产芯片和总结获得的，尤其是在传统硅材料逐渐到达极限的时候，他们的经验尤其重要。

应用材料的发言人表示，他们一贯以来对公司的IP进行高度保护，防止不被授权的查看和盗用，在这个事件中，他们完全支持检方的决定。借此事他们想向公众说明，不合法窃取公司的IP是会受到法律制裁的。他们拒绝对这个诉讼进行进一步的评价。

据了解，最终结果最快将于美国时间12月15日公开宣布，如最终被定罪为非法窃取商业机密，他们将被判处最少十一年监禁。

Applied Materials“针对”中国已非首次

早在14年就有媒体报道称：AppliedMaterials和其在中国的竞争对手中微半导体设备有限公司(AMEC)已经就双方在机密运作领域的不一致展开司法官司。

AppliedMaterials提供了一份“商业机密条款”。在一个2007年12月记录的一个文档中，AppliedMaterials称AMEC违背了该项条款，以致耽搁了运作。

该项条款是AppliedMaterials在2007年10月提出的，这将作为证明中国中微半导体违规的一部分证据。Applied的诉讼称AMEC涉及盗用商业机密，违反合约和不公平竞争，该项诉讼曾被加州的北美联盟法院入档审理。

一起被告上法庭的还包括几个AMEC主管人员和以前在AppliedMaterials任职的人员：GeraldYin,AihuaChen,RyojiTodaka和LeeLuo。实际上，该项诉讼就是针对30个以前Applied的工程师，而现在都在AMEC供职。

成立于2004年的AMEC最近大致规划了其发展战略。公司重归光刻和化学气相沉积市场，因此使它和Applied,Lam,TEL还有其他的厂商成了直接竞争对手。

案件中的联合被告曾经工作在Applied，允许了解Applied高敏感的商业机密包括光刻和CVD技术。”被告蓄意违犯多重责任，把Applied的发明和商业机密透露给AMEC。“

Yin是AMEC的主席兼首席执行官。根据诉讼内容，在Applied任职的时候，他从1991到2004年担任过很多不同的职位，包括光刻产品部门的总经理

2004年，Yin从Applied辞职回到中国。那时，他和Chen共同创办了AMEC。Chen是AMEC的执行副总裁，曾经在Applied担任很多的职位，包括CVD产品步的总经理。

“助攻”《确保美国半导体的领导地位》?

中国是全球最大的半导体消费国，同时是全球最大的终端市场，但芯片自给率非常低。于是在过去几年内，中国政府正在推动本土的集成电路产业建设，目标是计划在十年间内投入1500亿美元去打造自主可控的集成电路设计和生产产业。

在奥巴马任期的最后阶段，他的政府提出警告，指出中国政府正在开发的芯片制造技术会威胁到美国本土的芯片制造商。

此外，根据美国知识产权盗窃委员会今年的一个调查报告显示，美国每年因为伪造产品、盗版软件和窃取商业机密造成的损失超过6000亿美元，他们表示，中国是其中的头号“知识产权侵犯者”，这对美国的相关产品进入终端市场造成了严重的影响。对此他们认为，中国自主可控的半导体技术将会威胁到美国的军事安全和经济安全。

综合各种因素，美国总统科学技术咨询委员会(President’s Council of Advisors on Science and Technology，简称PCAST)发表了名为《确保美国半导体的领导地位》的报告。在报告中提到，中国的半导体的崛起，对美国已经构成了“威胁”，委员会建议政府对中国产业加以限制。